【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷磁盘，具体涉及一种用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘及其制备方法。
技术介绍
1、陶瓷劈刀是一种广泛应用于陶瓷加工的刀具，其锋利的刃口能够轻松地切割和打磨各种陶瓷制品。然而，由于陶瓷劈刀的刃口非常锋利，因此需要一种安全、可靠的存放方式，以避免意外伤害和损坏。而陶瓷磁盘专门设计用于堆放陶瓷劈刀，为陶瓷劈刀提供了一个安全、稳定、耐用的存放环境。
2、陶瓷劈刀废料指陶瓷劈刀制品经烧结后生成的废料，主要是烧成废品和在打磨、测试等生产工序中的损坏而造成的。生产造粒废粉是陶瓷粉体在造粒生产工序中形成的。由于陶瓷材料中主要含有硅铝氧化物耐高温又耐腐蚀，无法用化学方法回收利用，丢弃的废旧陶瓷劈刀填埋堆积不易风化降解，对环境产生巨大的破坏，所以目前陶瓷废料的处理和利用程度较低。随着陶瓷废弃物的数量逐渐增加，长期以往会导致陶瓷材料资源匮乏，造成企业资源的严重浪费。
3、为了提高企业的资源利用率，现专门对企业内产生的陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉进行再加工与回收利用，研究出一种用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘及其加工方法。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中存在的问题，本专利技术一目的在于提供一种用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘。
2、本专利技术另一目的在于提供一种用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘的制备方法。
3、实现本专利技术一目的而采用的技术方案为：一种用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，该陶瓷
4、优选的，本专利技术所述聚丙烯酰胺溶液的质量百分含量0.6～3%。
5、优选的，本专利技术所述脱模剂，按重量份数计，由如下原料复配制得：
6、聚乙二醇3～5份、甘油3～5份、聚甲基丙烯酸甲酯1～3份、羧甲基纤维素10～20份、丙烯酸酯/丙烯酸共聚物3～5份、去离子水100份。
7、优选的，本专利技术所述氧化铝粉体的纯度≥99.9%，粒径200～800nm，所述的陶瓷劈刀废料粒径≤20μm。
8、优选的，本专利技术所述的陶瓷磁盘，其体积密度≥4.0g/cm3，弯曲强度＞2000mpa，维氏硬度≥18gpa。
9、实现本专利技术另一目的而采用的技术方案为：一种用陶瓷劈刀废料制成陶瓷磁盘的制备方法，其包括制备步骤如下：
10、1）回收打粉
11、将废陶瓷劈刀制品倒入陶瓷磨粉机粉碎至粒径≤20μm，制得陶瓷劈刀废粉料；将陶瓷粉末造粒过程中产生粒径≤20μm的细粉直接过滤得到陶瓷造粒废粉料，所述陶瓷劈刀废粉料和陶瓷造粒废粉料用作坯体骨料；
12、2）陶瓷磁盘配料的制备
13、按比例称取步骤1）制得的陶瓷劈刀废粉料、陶瓷造粒废粉料、氧化铝粉体混合均匀后直接作为原料使用，制得陶瓷磁盘配料；
14、3）球磨和干燥
15、将步骤2）制得的陶瓷磁盘配料加入球磨机罐体中，同时加入聚丙烯酰胺溶液和聚羧酸锌水门汀，再加入无水乙醇后进行球磨；球磨后的混合物进行真空干燥；
16、4）陶瓷磁盘坯件的制作
17、将步骤3）干燥后的混合物和脱模剂置于模具中，压制成坯，然后进炉烧结，最后取出脱模，从而制成用陶瓷劈刀废料制成的陶瓷磁盘。
18、优选的，步骤3）中所述球磨，球磨时间为6～12h，球磨转速保持在800～1200r/min；
19、优选的，步骤3）中所述喷雾干燥，其进口温度为200～350℃，出口温度为120～180℃，雾化盘转速为30～40hz，进料流率为70～150g/min。
20、优选的，步骤4）中所述压制成坯，其压制压力为3～5mpa，保压时间为3～6s。
21、优选的，步骤4）中所述进炉烧结，烧结条件为：烧结速率10℃/min升温至1200℃，晶粒不断生长，调节升温速率到5℃/min升温至1700℃，保温时间为3～5h，使陶瓷磁盘的晶粒致密性更均匀。
22、与现有技术相比，本专利技术的技术优点在于：
23、1）本专利技术创造性的将废陶瓷劈刀制品和陶瓷劈刀造粒过程中的废粉利用起来，所制得的陶瓷磁盘体积密度≥4.0g/cm3，弯曲强度＞2000mpa，维氏硬度≥18gpa，取得了较好的产品性能。
24、2）本专利技术提高了陶瓷劈刀材料的资源回收利用率，废瓷利用率可达30～40%，为解决废弃陶瓷对环境的污染破坏问题提供了一条路径。
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1.一种用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：该陶瓷磁盘由如下原料制得，按重量份数计，氧化铝粉体100份、陶瓷劈刀废粉料1～8份、陶瓷造粒废粉料30～35份、聚羧酸锌水门汀3～5份、聚丙烯酰胺溶液1～2份、脱模剂0.5～1份。
2.根据权利要求1所述的用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：所述聚丙烯酰胺溶液的质量百分含量为0.6～3%。
3.根据权利要求1所述的用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：所述脱模剂，按重量份数计，由如下原料复配制得：
4.根据权利要求1所述的用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：所述氧化铝粉体的纯度≥99.9%，粒径200～800nm，所述的陶瓷劈刀废粉料的粒径≤20μm。
5.根据权利要求1所述的用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：所述的陶瓷磁盘，其体积密度≥4.0g/cm3，弯曲强度＞2000MPa，维氏硬度≥18GPa。
6.一种制备权利要求1～5任一项所述用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：步骤3）中所述球磨，球磨时间为6～12h，球磨转速保持在800～1200r/min。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：步骤3）中所述喷雾干燥，其进口温度为200～350℃，出口温度为120～180℃，雾化盘转速为30～40Hz，进料流率为70～150g/min。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：步骤4）中所述压制成坯，其压制压力为3～5MPa，保压时间为3～6s。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：步骤4）中所述进炉烧结，烧结条件为：烧结速率10℃/min升温至1200℃，然后调节升温速率到5℃/min升温至1700℃，保温时间为3～5h。
...【技术特征摘要】
1.一种用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：该陶瓷磁盘由如下原料制得，按重量份数计，氧化铝粉体100份、陶瓷劈刀废粉料1～8份、陶瓷造粒废粉料30～35份、聚羧酸锌水门汀3～5份、聚丙烯酰胺溶液1～2份、脱模剂0.5～1份。
2.根据权利要求1所述的用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：所述聚丙烯酰胺溶液的质量百分含量为0.6～3%。
3.根据权利要求1所述的用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：所述脱模剂，按重量份数计，由如下原料复配制得：
4.根据权利要求1所述的用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：所述氧化铝粉体的纯度≥99.9%，粒径200～800nm，所述的陶瓷劈刀废粉料的粒径≤20μm。
5.根据权利要求1所述的用陶瓷劈刀废料和生产造粒废粉制成的陶瓷磁盘，其特征在于：所述的陶瓷磁盘，其体积密度≥4.0g/cm...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊堂，布日古德，
申请(专利权)人：苏州芯合半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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