【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷材料表面处理，具体涉及一种陶瓷劈刀表面乌化处理方法。
技术介绍
1、引线键合是将芯片电极面朝上粘贴在封装基座上，用金属丝将芯片电极与引线框架上对应的电极通过焊接的方法进行连接的过程。陶瓷劈刀在半导体引线键合焊接中扮演着不可替代的角色，而粗糙度对陶瓷劈刀的使用寿命和焊线的质量关系很大。
2、乌化表面是在陶瓷劈刀表面、内倒角和外部圆弧面上进行的，主要目的是引线键合上考虑到第二点的加强，现有的引线线材硬度高，第二点使用时容易出现打滑、键合强度不够的问题，容易出现失效。
技术实现思路
1、本专利技术为了提高引线键合第二点的强度，在现有的陶瓷劈刀的表面，开发出一种劈刀表面乌化处理方法。
2、实现本专利技术目的而采用的技术方案为：一种陶瓷劈刀表面乌化处理方法，其具体处理步骤如下：
3、1）对陶瓷劈刀表面做研磨抛光处理，使研磨抛光后的陶瓷劈刀表面粗糙度小于0.1um；
4、2）选择高压水对陶瓷劈刀表面进行清洁，确保陶瓷劈刀表面没有脏污；
5、3）选择氢氟酸与硝酸的混合酸进行化学腐蚀，通过化学腐蚀对陶瓷劈刀表面进行乌化，乌化后的陶瓷劈刀表面粗糙度为0.1um~1um；
6、4）乌化结束后，将陶瓷劈刀冷却到室温；
7、5）冷却后将陶瓷劈刀放置于纯水下，进行清洗。
8、优选的，本专利技术所述抛光处理，其处理方法为：1）将陶瓷劈刀尾端夹持住，将陶瓷劈刀头部浸没到金刚石研磨液中；2）将陶瓷劈刀
9、优选的，本专利技术所述的金刚石研磨液由如下组分制得：按质量分数计，混合微粉3~10%、氧化铝细粉0.8~1.5%、分散剂0.05~3%、表面活性剂0.6~1.2%、剩余为基体油。
10、优选的，本专利技术所述的混合微粉由多晶金刚石微粉、类多晶金刚石微粉和单晶金刚石微粉混合得到，其中，所述的多晶金刚石微粉、类多晶金刚石微粉和单晶金刚石微粉的质量比为（3~5）：（0.5~1）：1。
11、优选的，本专利技术所述的分散剂选自聚乙二醇、十二烷基磺酸钠、羟甲基纤维素、羟丙基甲基纤维、羟乙基纤维素、聚羧酸锌水门汀、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、聚丙烯酸钠中的一种或多种。
12、优选的，本专利技术所述的表面活性剂选自烷基酚聚氧乙烯醚、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇单油酸酯、失水山梨醇单油酸酯的一种或多种。
13、优选的，本专利技术所述的基体油为白油和合成油的混合物，所述白油和合成油的质量比为1：1。
14、优选的，本专利技术所述的高压水，其水压大于5bar以上，所述的氢氟酸与硝酸的混合酸，其中氢氟酸与硝酸的体积比为4：1。
15、优选的，本专利技术所述的化学热腐蚀，加热温度高于100℃，热腐蚀时间为20s~900s。
16、与现有技术相比，本专利技术的技术优点在于：
17、（1）通过本专利技术的乌化处理不仅加强了第二点的键合强度，还兼顾到第一键合点的光亮和平整，且可生产出一个纹理粗糙度可控的陶瓷劈刀表面，使得引线和劈刀之间更好的耦合，而且使得超声波能量更好的传递到了陶瓷劈刀表面上。和引线键合工艺时的基材接触面更大，第二焊点抓线更牢固，更耐磨。
18、（2）本专利技术的化学热腐蚀方法，不会造成陶瓷劈刀的表面在使用过程中出现剥落，生产效率高，可实现自动化的生产。
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1.一种陶瓷劈刀表面乌化处理方法，其特征在于：具体处理步骤如下：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述抛光处理，其处理方法为：1）将陶瓷劈刀尾端夹持住，将陶瓷劈刀头部浸没到金刚石研磨液中；2）将陶瓷劈刀高速旋转，控制旋转速度3000rpm~4000rpm，研磨时间30s~80s。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述的金刚石研磨液由如下组分制得：按质量分数计，混合微粉3~10%、氧化铝细粉0.8~1.5%、分散剂0.05~3%、表面活性剂0.6~1.2%、剩余为基体油。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述的混合微粉由多晶金刚石微粉、类多晶金刚石微粉和单晶金刚石微粉混合得到，其中，所述的多晶金刚石微粉、类多晶金刚石微粉和单晶金刚石微粉的质量比为（3~5）：（0.5~1）：1。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述的分散剂选自聚乙二醇、十二烷基磺酸钠、羟甲基纤维素、羟丙基甲基纤维、羟乙基纤维素、聚羧酸锌水门汀、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、聚丙烯酸钠中的一种或多种。
6.根据权利要求3所
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述的基体油为白油和合成油的混合物，所述白油和合成油的质量比为1：1。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的高压水，其水压大于5Bar以上；所述的氢氟酸与硝酸的混合酸，其中氢氟酸与硝酸的体积比为4：1。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的化学热腐蚀，加热温度高于100℃，热腐蚀时间为20s~900s。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷劈刀表面乌化处理方法，其特征在于：具体处理步骤如下：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述抛光处理，其处理方法为：1）将陶瓷劈刀尾端夹持住，将陶瓷劈刀头部浸没到金刚石研磨液中；2）将陶瓷劈刀高速旋转，控制旋转速度3000rpm~4000rpm，研磨时间30s~80s。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述的金刚石研磨液由如下组分制得：按质量分数计，混合微粉3~10%、氧化铝细粉0.8~1.5%、分散剂0.05~3%、表面活性剂0.6~1.2%、剩余为基体油。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述的混合微粉由多晶金刚石微粉、类多晶金刚石微粉和单晶金刚石微粉混合得到，其中，所述的多晶金刚石微粉、类多晶金刚石微粉和单晶金刚石微粉的质量比为（3~5）：（0.5~1）：1。
5.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊堂，庞吉宏，
申请(专利权)人：苏州芯合半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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