采用光子晶体的金属电子标签制造技术

技术编号:4008021 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种采用光子晶体的金属电子标签,要解决的技术问题是在不较大增加金属标签厚度的情况下,保证金属电子标签的读写性能,提高标签的带宽。本发明专利技术采用以下技术方案:一种采用光子晶体的金属电子标签,具有电子标签,所述电子标签粘贴在光子晶体上,所述光子晶体由相对磁导率为30-100、相对介电常数为10-20的柔性高磁导率材料作为标签衬底,其上粘贴有金属薄膜,金属薄膜上蚀刻有整齐的膜片阵元的金属阵列,阵元之间的缝隙宽度一致,电子标签粘贴在金属薄膜上。本发明专利技术与现有技术相比,天线增益会增加3dB,光子晶体结构在UHF频段具有比较宽的带宽,这样既可以保证电子标签在金属表面的正常使用,又不会使标签厚度增加。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子标签,特别是一种适用于860MHz 960MHz频率范围的金属 电子标签。
技术介绍
金属电子标签是射频识别RFID系统中的一类重要标签,但是由于受到使用标签 的物体本身的金属表面的影响,在设计和制作金属标签的时候总是存在各种困难。根据镜 像原理,UHF频段的天线直接粘接在金属表面时,天线效率会降至零,导致该频段的电子标 签读取性能严重下降,而随着天线与金属标签之间的距离增大时,天线性能会有所改观,当 天线距离金属表面为1/4波长时,天线增益会比该天线直接放置于无放射环境中增加3dB, 性能有提升。所以,为保证金属电子标签的读取性能,通常增大标签厚度致6 7mm,或者使 用陶瓷等大介电常数的材料来制作标签,但是前者会增大标签的厚度,增加了标签在使用 过程中被碰撞的几率,严重限制了金属电子标签的使用范围;后者使用陶瓷材料作为标签 基板,由于陶瓷基板本身具有硬、脆而易碎的特性,不具备使用在弯曲表面的可能性,而且 高介电常数的陶瓷通常损耗比较大,高介电常数本身也决定了对于标签的加工需要有比较 高的精度,陶瓷的这些特性也限制了此类金属电子标签的加工和使用。使用上述材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用光子晶体的金属电子标签,具有电子标签(3),其特征在于:所述电子标签(3)粘贴在光子晶体上,所述光子晶体由相对磁导率为30-100、相对介电常数为10-20的柔性高磁导率材料作为标签衬底(1),其上粘贴有金属薄膜(2),金属薄膜(2)上蚀刻有整齐的膜片阵元的金属阵列,阵元之间的缝隙宽度一致,电子标签(3)粘贴在金属薄膜(2)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪勇刘奕昌武岳山
申请(专利权)人:深圳市远望谷信息技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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