一种超厚铜线路板阻焊加工方法技术

本发明专利技术公开了一种超厚铜线路板的阻焊层加工方法，加工方法主要是：在形成外层图形时贴两层厚度为５０μｍ的干膜，阻焊时采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工工艺，静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘－曝光－显影－固化的方式进行加工，前两遍和后两遍静电喷涂之间不预烘－曝光－显影－固化而只采用冷风吹的方式；经过该方法加工出的外层铜箔厚度为１２ｏｚ，线路拐角油墨厚度为８μｍ的线路板。利用该工艺加工超厚铜线路板即缩短了生产流程，降低了生产成本，又避免了平面印刷引起的线路间空气排不净而产生的气泡问题，最终固化采用从低温到高温的分段固化方式能够避免因油墨太厚而产生的油墨裂纹问题，提高了线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜线路板的加工方法，尤其涉及一种外层铜箔厚度达到120Z时， 线路拐角油墨厚度达到8 μ m的超厚铜线路板的加工方法。
技术介绍
随着全世界汽车工业的快速发展，汽车用厚铜电源板的需求呈现快速的增长。目 前国内各线路板企业可加工的铜厚度普遍只能做到4-6oz (140-210 μ m)，而4_6οζ的铜厚 要想达到线路拐角油墨厚度大于8μπι也是比较困难的，更何况铜厚度达到12οζ的超厚铜 板能达到客户的要求更是难上加难。目前其他厂家有几种加工厚铜阻焊的方法一是采用两遍平面印刷的方式加工厚铜板阻焊，用平面印刷的方式加工阻焊有以 下问题1、平面印刷方式只能加工铜厚在6οζ以下厚度的板，当铜厚度大于6οζ时，丝网印 刷时只能在突出的铜表面印刷上油墨，而基材比铜低6οζ (210 μ m)以上，因高度差太大网 版压力根本达不到基材上，故基材上不能或很少能覆盖上油墨，而对于厚铜板的阻焊印刷 第一遍必须把线路根部或线路间填充上油墨起支撑作用，这样在第二遍印刷时才能在已变 得相对圆滑的线路拐角覆盖上油墨，进而达到一定的厚度。2、用平面印刷方式加工6oz以下厚铜板时，因铜较厚，线路间的气泡不能完全排 除，会造成板印刷后线路间阻焊内存在大量的气泡和裂纹，此气泡和裂纹会严重影响线路 板的性能，客户在做耐电压测试时产生严重的电腐蚀，不能通过客户的性能测试。第二种加工方式是在线路间先用平面印刷的方式填充树脂，然后刷板去除多余的 树脂，最后再印刷阻焊。此方法同样存在只能加工铜厚小于6oz以下的板，如铜再厚则承印 的基材离网版距离太大填充不上树脂；另外加工铜厚小于6oz以下的板除了也会存在线路 间气泡的问题外，还存在增加刷板流程和填充用树脂成本太高的问题，也不能批量使用。第三种加工方式是先用平面阻焊图形印刷的方式印刷线路拐角，待线路根部堆积 了一定厚度的油墨后，再用静电喷涂油墨的方式加工第二遍阻焊，这种方式对于铜厚小于 6oz的板是基本可行的，但当铜厚达到7oz及以上时，同上所述用平面印刷的方式印刷线路 拐角也是不可行的。在人们把汽车安全性作为购买汽车的最重要指标的今天，线路板的质量安全性也 是我们极力追求的目标，我们生产的线路板可能会经历各种复杂的气候及地理条件，对于 汽车用厚铜电源板，其通过的电流比一般线路板大十倍甚至几十倍，所以其对线路特别是 拐角的油墨厚度要求特别严格，必须大于SymWi ；而且要求线路间不能存在气泡、裂纹 等缺陷；一旦存在上述缺陷，客户在做耐电压、电腐蚀测试时就不能通过，即使侥幸通过，也 会给汽车质量带来很大的质量隐患。所以一种能够达到120Z超厚铜线路板，且保证拐角的 油墨厚度达到8 μ m的阻焊静电喷涂工艺急需被研制。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题的提出，而研制一种超厚铜线路板的阻焊加工方法。本专利技术 采用的具体技术方案如下一种超厚铜线路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤a、压合外层铜箔厚度为Iloz的多层板或直接裁切外层铜箔厚度为Iloz的双面 板；b、在上述多层板外层铜箔上或双面板上钻孔，并对孔壁进行镀铜Ioz ；外层铜箔 厚度达到12oz ；C、绘制外层图形转移用的胶片；d、在多层板外层表面或双面板上贴两层厚度为50 μ m的感光干膜；e、将用于图形转移的胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机释放的紫外线对感光干 膜曝光；f、用显影液去除未受光干膜，孔顶部及需要线路上的干膜保留；g、用蚀刻液去除无干膜覆盖的铜，孔顶部及线路上有干膜保护不被蚀刻，蚀刻次 数为3 4次；h、用脱膜液去除板面上的干膜，把已经形成外层线路的铜完全裸露出来；i、对上述生产板进行棕氧化处理，获得粗糙的铜表面；j、喷涂两遍液态感光油墨，两遍之间用冷风吹；k、对上述生产板进行预烘、曝光、显影、固化，得到需焊接部分未被阻焊覆盖，线路 和基材部分被阻焊油墨覆盖的线路板；1、再喷涂两遍液态感光油墨，两遍之间用冷风吹；m、进行第二次预烘、曝光、显影、固化，固化采用分段固化，得到具有外层线路及阻 焊图形的厚铜电源线路板。所述步骤c中的胶片比正常生产6oz的板线宽要多补偿两倍以上。步骤d中贴的感光干膜为两层厚度50 μ m的干膜。所述步骤m中的油墨加厚，线路拐角部分达到所需要的大于8μπι的厚度。所述步骤k和步骤m中的固化必须采用分段固化，具体为75-85°C /30min+95-10 5°C /30min+115-125°C /30min+150°C /90min。一种根据上述方法制作的超厚铜电源线路板，其特征在于外层铜厚达到12oz 时，完全用静电喷涂的方法加工阻焊层，拐角油墨厚度能够达到8 μ m，线路间没有气泡和裂 纹等缺陷。经过上述超厚铜线路板的加工方法处理的生产板外层图形、阻焊图形已经完全形 成，并达到客户要求的厚度，同时线路间也避免产生气泡及油墨裂纹等缺陷，完全能够满足 客户的各方面性能测试要求。本专利技术与传统技术相比有以下优点1、此方法加工12oz厚铜电源板能够达到加工普通外层铜箔厚度2oz板能够达到 的拐角油墨厚度8 μ m，其他企业用其他方式加工铜厚6οζ以下板达到拐角大于5 μ m已经是 较高的水平。2、可以全部采用自动化程度比较高的油墨静电喷涂设备连续生产，避免使用半自动丝印机进行平面印刷，提高了生产效率。3、由于油墨是通过静电慢慢喷涂到板面上的，避免了平面印刷引起的线路间空气 排不净而产生的气泡问题，提高了线路板的可靠性。4、最终固化采用从低温到高温的分段固化方式能够避免因油墨太厚而而产生的 油墨裂纹问题。5、由于没有使用传统工艺使用的树脂油墨、不用刷板工序、前两遍喷涂和后两遍喷涂 之间只采用冷风吹而不用预烘_曝光-显影_固化工序，缩短了生产流程，降低了生产成本。附图说明图1是本专利技术经钻孔、孔壁镀铜、贴膜、曝光的双面板的截面放大示意图；图2是本专利技术经显影、蚀刻、脱膜后的双面板的截面放大示意图；图3是本专利技术经前两次静电喷涂、曝光后的双面板的截面放大示意图；图4是本专利技术经第一次阻焊显影_固化后的双面板的截面放大示意图；图5是本专利技术经后两次静电喷涂后的双面板的截面放大示意图；图6是本专利技术经第二次曝光后的双面板的截面放大示意图；图7是本专利技术经第二次显影、分段固化后获得的厚铜线路板的截面放大示意图。具体实施例方式本专利技术主要是采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工 工艺，静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘——曝光——显影——固化的方式进行加工，前 两遍和后两遍静电喷涂之间不预烘——曝光——显影——固化而只采用冷风吹的方式，既 能保证第一遍、第三遍喷涂后油墨不垂流、又能减少工艺步骤，以最低的成本完全满足产品 的性能要求。该超厚铜线路板的加工方法，包括如下步骤a、压合外层铜箔厚度为Iloz的多层板或直接裁切外层铜箔厚度为Iloz的双面 板；(以下以双面板为例叙述)，b、在上述多层板外层铜箔上或双面板上钻孔，并对孔壁进行镀铜Ioz (35 μ m)，此 时外层铜箔厚度达到12oz ；C、绘制外层图形转移用的胶片；d、在多层板外层表面或双面板上贴两层厚度为50 μ m的感光干膜；e、将用于图形转移的胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机释放的紫外线对感光干 膜曝光(透光区下面的干膜在紫外线作用下发生聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超厚铜线路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：ａ、压合外层铜箔厚度为１１ｏｚ的多层板或直接裁切外层铜箔厚度为１１ｏｚ的双面板；ｂ、在上述多层板外层铜箔上或双面板上钻孔，并对孔壁进行镀铜１ｏｚ，外层铜箔厚度达到１２ｏｚ；ｃ、绘制外层图形转移用的胶片；ｄ、在多层板外层表面或双面板上贴两层厚度为５０μｍ的感光干膜；ｅ、将用于图形转移的胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机释放的紫外线对感光干膜曝光；ｆ、用显影液去除未受光干膜，孔顶部及需要线路上的干膜保留；ｇ、用蚀刻液去除无干膜覆盖的铜，孔顶部及线路上有干膜保护不被蚀刻，蚀刻次数为３～４次；ｈ、用脱膜液去除板面上的干膜，把已经形成外层线路的铜完全裸露出来；ｉ、对上述生产板进行棕氧化处理，获得粗糙的铜表面；ｊ、喷涂两遍液态感光油墨，两遍之间用冷风吹；ｋ、对上述生产板进行预烘、曝光、显影、固化，得到需焊接部分未被阻焊覆盖，线路和基材部分被阻焊油墨覆盖的线路板；ｌ、再喷涂两遍液态感光油墨，两遍之间用冷风吹；ｍ、进行第二次预烘、曝光、显影、固化，固化采用分段固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑威，秦丽洁，刘云志，王震霖，
申请(专利权)人：大连太平洋多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]