镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头制造技术

技术编号:864498 阅读:244 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于:在电极头的上端部镶入一镶嵌块,电极头基材为纯铜,镶嵌块为氧化物弥散强化铜材料。本实用新型专利技术导电率高,成本低,且使用寿命长。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接技术,特别提供了一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头。电阻焊电极头是一种高消耗的导电材料,它大量应用于各种薄钢板的焊接生产中,尤其集中应用于汽车装焊的流水作业线上,电阻焊电极头一般上端为半球状,下端接口处为裙边状的薄壁,其剖示图如附附图说明图1,采用铜与Cr,Zr等金属的合金来制造。这种材料导电率为纯铜的45%,由于导电率较低,可使焊接电流不足,而影响焊接质量,另外它的退火温度为450℃左右,在焊接产生的高温下容易软化,至使电极消耗过快,增加了焊接成本。近期又发展了用氧化物弥散强化铜材料制造电阻焊电极头的技术,这种材料其导电率为纯铜的80%,因此可得到足够的焊接强度,其退火温度为800℃,能保证在高温下有高的硬度,所以焊头寿命大大提高,但是由于这种材料比较脆,因此在焊头的下端接口薄壁处在焊接压力作用下有开裂的现象。本技术的目的在于提供一种导电率高,软化温度高并且接口薄壁部位不开裂的电阻焊电极头。本技术提供了一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于在电极头(1)的上端部镶入一镶嵌块(2),电极头(1)基材为纯铜,镶嵌块(2)为氧化物弥散强化铜材料。镶嵌块(2)可以通过冶金办法也可以通过机械的办法嵌入基材中。本技术导电性好,因而焊接质量高,寿命为铬铁铜电极头的1.6倍,比整体的弥散强化铜电极头价格降低30%,由于以韧性好的钝铜为基体,与水冷联接的薄壁部分不再有开裂现象,以下结合附图详述本技术附图1为现有的圆型电阻焊电极头剖示图附图2为圆型镶嵌式电阻焊电极头剖示图实施例如图2所示,电极头为圆状,镶嵌块(2)为圆柱状,电极头(1)与镶嵌块(2)的直径比为8∶4~5,镶入深度为有效使用部分的70~80%。权利要求1.一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于在电极头(1)的上端部镶入一镶嵌块(2),电极头(1)基材为纯铜,镶嵌块(2)为氧化物弥散强化铜材料。2.按权利要求1所述镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于镶嵌块(2)为圆柱状,电极头与镶嵌块的直径比为8∶4~5,镶入深度为有效使用部分的70~80%。专利摘要一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于在电极头的上端部镶入一镶嵌块,电极头基材为纯铜,镶嵌块为氧化物弥散强化铜材料。本技术导电率高,成本低,且使用寿命长。文档编号B23K35/02GK2254022SQ9523296公开日1997年5月14日 申请日期1995年12月13日 优先权日1995年12月13日专利技术者闵家源, 唐凤军, 何冠虎, 周本廉 申请人:中国科学院金属研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镶嵌弥散强化块的电阻焊电极头,其特征在于:在电极头(1)的上端部镶入一镶嵌块(2),电极头(1)基材为纯铜,镶嵌块(2)为氧化物弥散强化铜材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:闵家源唐凤军何冠虎周本廉
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所
类型:实用新型
国别省市:21[中国|辽宁]

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