光电器件封装用环氧倍半硅氧烷／环氧树脂杂化胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种光电器件封装用环氧倍半硅氧烷／环氧树脂杂化胶及其制备方法。该杂化胶使用时基体树脂、固化剂及其余组分的混合组成和质量百分含量为：改性环氧倍半硅氧烷（１２％～１８％），其结构式为：其中Ｒ为或双酚Ａ型环氧树脂（３６％～４２％），聚酰胺（３０％～３８％），Ｎ，Ｎ－二氨基二苯基甲烷（５％～１０％），三乙胺（０．５％～１．５％）。本发明专利技术所合成的环氧倍半硅氧烷的分子量高，最大数均分子量达到１．１×１０６，重均分子量达到１．２１×１０６。制备的胶兼具环氧倍半硅氧烷与环氧树脂的优点，耐热、耐寒、耐腐蚀，以及粘接性能高、固化收缩率小、电性能好，达到光电器件的封装要求，而且制备过程工艺简单，易于操作。具有耐热性好、耐紫外辐射、耐化学品腐蚀和力学性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电器件封装用杂化胶及其制备方法，特别是一种光电器件封装 用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化胶及其制备方法。
技术介绍
随着电子集成技术和印刷电路板技术的发展，电子组装的密度大幅提高，电子元 器件在成千上万倍地缩小，同时运算速度也越来越快。在这种高频工作频率下，半导体的工 作热环境向高温方向迅速移动；此时，电子元器件产生的热量迅速积累、增加。温度升高可 能是导致材料电绝缘性能、机械性能等下降以及电子元器件寿命降低的重要原因，因此要 使电子元器件能高可靠性地正常工作，封装材料的耐热性能的好坏成为其使用寿命的关键 因素。传统的环氧胶满足不了固化后使用要求，其固化后存在内应力大、质脆，耐疲劳 性、耐热性、耐冲击性差等不足，以及剥离强度低和耐湿热性较差等缺点，加之表面能高，在 很大程度上限制了它在某些高
的应用，而有机硅树脂具有防锈、耐寒、耐腐蚀、耐 辐射、耐臭氧等性能而备受关注，但单纯的有机硅封装胶的粘结强度低、机械性能差以及生 产成本较高，难以满足光电器件封装的应用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种光电器件封装用的环氧倍半硅氧烷/环氧树脂 杂化胶。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电器件封装用环氧倍半硅氧烷／环氧树脂杂化胶，为Ａ、Ｂ双组份的杂化胶，其特征在于所述的Ａ组分的组成和质量百分含量为：改性环氧倍半硅氧烷１２％～１８％，其结构式为：＊＊＊其中Ｒ为－Ｃ↓［３］Ｈ↓［６］－Ｏ－ＣＨ↓［２］－Ｈ＊＊＊和－Ｏ－＊－ＣＨ↓［３］，双酚Ａ型环氧树脂３６％～４２％，三乙胺０．５％～１．５％；所述的Ｂ组分为固化剂聚酰胺和Ｎ，Ｎ－二氨基二苯基甲烷，其用量分别为Ａ组分总质量的３０％～３８％和５％～１０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺英，裴昌龙，宋继中，朱棣，陈杰，王均安，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]