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本发明涉及一种光电器件封装用环氧倍半硅氧烷／环氧树脂杂化胶及其制备方法。该杂化胶使用时基体树脂、固化剂及其余组分的混合组成和质量百分含量为：改性环氧倍半硅氧烷（１２％～１８％），其结构式为：其中Ｒ为或双酚Ａ型环氧树脂（３６％～４２％），聚酰...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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