一种ECR等离子体溅射装置用基板保持器制造方法及图纸

技术编号:4006952 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种ECR等离子体溅射装置用基板保持器,包括原基板(3),与原基板(3)连接的固定轴(4),依次轴向设置在固定轴(4)上的支撑板(5)和用于连接真空腔的固定法兰(2),支撑板(5)和固定法兰(2)上贯穿有平行于固定轴(4)的传动轴(6),传动轴(6)的外端部设置有转动手柄(7);其特征在于,在原基板(3)上设置有一扩大基板(8),垂直于扩大基板(8)贯穿有一从动轴(9),从动轴(9)和传动轴(6)分别设置有相互啮合的齿轮(11),从动轴(9)和传动轴(6)的内端部分别固定有上、下挡板(12、13);所述从动轴(9)贯穿扩大基板(8)的位置,靠近扩大基板(8)外周。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子回旋共振(ECR)等离子体溅射装置,尤其涉及一种能够增大溅射 基板面积的ECR等离子体溅射装置用基板保持器。
技术介绍
ECR等离子体溅射加工技术,由于其在微纳米结构复合、材料表面加工和改性、元 素参杂等方面的优异性能,被广泛应用于各种薄膜工艺中,引起了很多学者的关注和研究。 ECR等离子体溅射加工技术起源于可控核聚变研究中的电子回旋共振技术,当电子回旋运 动频率与沿磁场传播的微波频率相等时,发生共振,在磁场作用下,电子回旋运动半径逐渐 增大,能量不断增加,最终与气体分子碰撞电离形成等离子体;在靶材上施加偏压后,等离 子体轰击溅射靶材,溅射产生的靶材原子与等离子流中作回旋运动的电子碰撞发生电离, 得到离子;离子在基片偏压作用下朝基片方向运动,最终沉积在样品表面形成薄膜。目前,在ECR等离子体溅射制备薄膜领域,一般希望等离子体均勻充满整个真空 腔内,在基板保持器上沉积出最大面积的薄膜;但是,在现有ECR等离子体溅射装置用基板 保持器中,基板保持器的前方设置有一块单轴控制的挡板,挡板占用了真空腔的截面积,从 而影响到沉积薄膜的面积,致使基板保持器上样品的大小受到限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ECR等离子体溅射装置用基板保持器用基板保持器,包括原基板(3),与原基板(3)连接的固定轴(4),依次轴向设置在固定轴(4)上的支撑板(5)和固定法兰(2),支撑板(5)和固定法兰(2)上贯穿有平行于固定轴(4)的传动轴(6),传动轴(6)的外端部设置有转动手柄(7);其特征在于,在原基板(3)上设置有一扩大基板(8),垂直于扩大基板(8)贯穿有一从动轴(9),从动轴(9)和传动轴(6)分别设置有相互啮合的齿轮(11),从动轴(9)和传动轴(6)的内端部分别固定有上、下挡板(12、13);所述从动轴(9)贯穿扩大基板(8)的位置,靠近扩大基板(8)外周。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刁东风谢英杰蔡天骁
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]

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