【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工装置。
技术介绍
1、作为将半导体晶片那样的被加工物单片化的方法，通常是使高速旋转的较薄的圆板状的刀具切入被加工物的刀具切割。另一方面，近年来，还开发并采用了通过沿着分割预定线照射激光束来切割被加工物的激光切割。在该激光切割中，提出了通过掩模使激光束向被加工物的成像形状变形为期望的形状来调整加工线的技术(例如，参照专利文献1)。
2、专利文献1：日本特开2010-089094号公报
3、如果使用专利文献1记载的方法，则按照期望的形状对被加工物实施加工，但另一方面，由于激光束的大部分被掩模遮断，因此存在能够有助于加工的能量变少的课题。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的在于，提供能够在不减少有助于加工的激光束的能量的情况下按照期望的形状对被加工物进行加工的激光加工装置。
2、根据本专利技术的一个方面，提供一种激光加工装置，其对具有多条交叉的分割预定线的被加工物沿着该分割预定线照射激光束而实施加工，其中，该激光加工装置具有：保持工作台，其对该被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物照射激光束；x轴方向移动单元，其将该被加工物和该激光束的成像点沿x轴方向相对地进行加工进给；以及y轴方向移动单元，其将该被加工物和该激光束的成像点沿与该x轴方向垂直的y轴方向相对地进行分度进给，该激光束照射单元包含：激光振荡器；成像元件，其将从该激光振荡器射出的激光束在该被加工物上成像；以及相位调制单元，其配设在该激光
3、优选的是，该相位调制单元是能够调整光的相位的相位板，该相位板按照相对于设定于被加工物的分割预定线的宽度方向即y轴方向形成沿着平顶形状的强度分布的方式形成有凹部或者凸部。
4、根据本专利技术的另一方面，提供一种激光加工装置，其对具有多条交叉的分割预定线的被加工物沿着该分割预定线照射激光束而实施加工，其中，该激光加工装置具有：保持工作台，其对该被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物照射激光束；x轴方向移动单元，其将该被加工物和该激光束的成像点沿x轴方向相对地进行加工进给；以及y轴方向移动单元，其将该被加工物和该激光束的成像点沿与该x轴方向垂直的y轴方向相对地进行分度进给，该激光束照射单元包含：激光振荡器；成像元件，其对从该激光振荡器射出的激光束进行成像；以及第一相位板和第二相位板，该第一相位板和该第二相位板配设在该激光振荡器与该成像元件之间，使激光束按照如下的方式产生相位差：相对于与设定于该被加工物的该分割预定线平行的x轴方向，激光束形成沿着高斯分布的强度分布，相对于设定于该被加工物的该分割预定线的宽度方向即y轴方向，激光束在成像点处形成沿着平顶形状的强度分布，该第一相位板和该第二相位板构成为能够相对地移动，根据入射到该第一相位板和该第二相位板的激光束的光束直径来调整移动量。
5、优选的是，该第一相位板和该第二相位板构成为具有厚度较厚的区域和厚度较薄的区域，该第一相位板的厚度较厚的区域配设成与该第二相位板的厚度较薄的区域面对，该第一相位板的厚度较薄的区域配设成与该第二相位板的厚度较厚的区域面对，通过调整该第一相位板的厚度较薄的区域与该第二相位板的厚度较薄的区域重叠的宽度，调整平顶形状的宽度。
6、本专利技术不像以往那样使用使激光束的能量减少60％～70％的掩模，而使用相位调制单元来使激光束的强度分布从高斯分布向艾里斑图案变化，然后使该激光束成像，由此实现平顶形状，因此能够在不减少有助于激光加工的激光束的能量的情况下利用期望的形状的激光束对被加工物进行激光加工。
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1.一种激光加工装置，其对具有多条交叉的分割预定线的被加工物沿着该分割预定线照射激光束而实施加工，其中，
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
3.一种激光加工装置，其对具有多条交叉的分割预定线的被加工物沿着该分割预定线照射激光束而实施加工，其中，
4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其对具有多条交叉的分割预定线的被加工物沿着该分割预定线照射激光束而实施加工，其中，
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
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