【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板及其制造方法，且特别是有关于一种具有可供电子元件装设的凹槽的电路板以及此电路板的制造方法。
技术介绍
1、现有电路板具有至少一个接垫，其可用于连接电子元件，以使电子元件能装设于电路板上，从而让电子元件能经由接垫而电性连接电路板。一般的接垫大多凸出于电路板的介电层，而且需要有足够大的面积供电子元件装设，防止电子元件与接垫分离而造成可靠度(reliability)下降的问题。
技术实现思路
1、本专利技术至少一实施例提供一种电路板，其具有可供电子元件装设的凹槽。
2、本专利技术另一实施例提供一种电路板制造方法，以制造上述电路板。
3、本专利技术至少一实施例所提供的电路板包括绝缘层、底层接垫以及延伸导电层。绝缘层包括表面与形成于此表面的凹槽，其中凹槽具有底部以及多面侧壁，而这些侧壁连接底部的边缘。底层接垫设置于凹槽内，并位于底部上。延伸导电层设置于其中一面侧壁上，并连接底层接垫，其中延伸导电层从底层接垫，并沿着侧壁而延伸。
4、在本...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层，而所述绝缘层包括多个所述凹槽，其中多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层分别位于多个所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，两个所述底层接垫位于其中一个所述凹槽内，并且彼此分开。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，两个所述延伸导电层位于其中一个所述凹槽内，而位于同一个所述凹槽内的两个所述延伸导电层彼此面对面设置。
<...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层，而所述绝缘层包括多个所述凹槽，其中多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层分别位于多个所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，两个所述底层接垫位于其中一个所述凹槽内，并且彼此分开。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，两个所述延伸导电层位于其中一个所述凹槽内，而位于同一个所述凹槽内的两个所述延伸导电层彼此面对面设置。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，包括多个彼此堆叠的所述绝缘层、多个所述底层接垫、多个所述延伸导电层与多个所述电子元件，其中多个所述电子元件、多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层分别位于多个所述绝缘层的所述凹槽内，而多个所述电子元件分别电性连接多个所述底层接垫...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，李艳禄，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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