【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板及其制造方法，且特别是有关于一种具有可供电子元件装设的凹槽的电路板以及此电路板的制造方法。
技术介绍
1、现有电路板具有至少一个接垫，其可用于连接电子元件，以使电子元件能装设于电路板上，从而让电子元件能经由接垫而电性连接电路板。一般的接垫大多凸出于电路板的介电层，而且需要有足够大的面积供电子元件装设，防止电子元件与接垫分离而造成可靠度(reliability)下降的问题。
技术实现思路
1、本专利技术至少一实施例提供一种电路板，其具有可供电子元件装设的凹槽。
2、本专利技术另一实施例提供一种电路板制造方法，以制造上述电路板。
3、本专利技术至少一实施例所提供的电路板包括绝缘层、底层接垫以及延伸导电层。绝缘层包括表面与形成于此表面的凹槽，其中凹槽具有底部以及多面侧壁，而这些侧壁连接底部的边缘。底层接垫设置于凹槽内，并位于底部上。延伸导电层设置于其中一面侧壁上，并连接底层接垫，其中延伸导电层从底层接垫，并沿着侧壁而延伸。
4、在本专利技术至少一实施例中，上述电路板还包括周边导电层。周边导电层设置于上述表面，并覆盖凹槽的边缘，其中周边导电层连接延伸导电层，并从延伸导电层延伸。
5、在本专利技术至少一实施例中，上述电路板包括多个底层接垫与多个延伸导电层，而绝缘层包括多个凹槽，其中这些底层接垫与这些延伸导电层分别位于这些凹槽内。
6、在本专利技术至少一实施例中，上述两个底层接垫位于其中一个凹槽内，并且彼此
7、在本专利技术至少一实施例中，上述两个延伸导电层位于其中一个凹槽内，而位于同一个凹槽内的两个延伸导电层彼此面对面设置。
8、在本专利技术至少一实施例中，上述电路板还包括电子元件。电子元件设置于凹槽内，并电性连接底层接垫与延伸导电层。
9、在本专利技术至少一实施例中，上述电路板包括多个彼此堆叠的绝缘层、多个底层接垫、多个延伸导电层与多个电子元件，其中这些电子元件、这些底层接垫与这些延伸导电层分别位于这些绝缘层的这些凹槽内，而这些电子元件分别电性连接这些底层接垫与这些延伸导电层。
10、在本专利技术至少一实施例中，上述两个电子元件彼此重叠。
11、在本专利技术至少一实施例中，上述两个电子元件彼此不重叠。
12、在本专利技术至少一实施例中，上述电路板还包括连接层。连接层连接于相邻两层绝缘层，并位于其中一层绝缘层与其中一个电子元件之间。
13、在本专利技术至少一实施例中，上述连接层位于其中相邻两个电子元件之间，并连接电子元件。
14、在本专利技术至少一实施例中，上述电路板还包括线路层。线路层设置于其中一层绝缘层上，并位于连接层与绝缘层之间，其中连接层夹置于其中一个电子元件与线路层之间。
15、在本专利技术至少一实施例中，上述绝缘层包括基底层、粘合层与介电层。粘合层设置于基底层上。介电层设置于粘合层上，其中粘合层连接基底层与介电层。凹槽从介电层，经由粘合层而延伸至基底层。
16、本专利技术至少一实施例所提供的电路板的制造方法包括以下步骤。在绝缘材料层上形成至少一凹槽。在凹槽内形成至少一底层接垫。在底层接垫与凹槽的侧壁上形成延伸导电层，其中延伸导电层从底层接垫，并沿着侧壁而延伸。
17、在本专利技术至少一实施例中，在形成底层接垫与延伸导电层之后，装设电子元件于凹槽内，其中电子元件电性连接底层接垫与延伸导电层。
18、在本专利技术至少一实施例中，在绝缘材料层上形成所述凹槽的步骤如下。利用粘合层，压合介电层于基底层，其中粘合层连接基底层与介电层，而粘合层与介电层具有彼此连通的两开口。
19、在本专利技术至少一实施例中，其中底层接垫是在压合基底层于介电层之前而形成。
20、基于上述，由于电子元件设置于绝缘层的凹槽内，因此本专利技术至少一实施例能提升电子元件与绝缘层之间的结合力，以减少电子元件从绝缘层分离的机率，或是防止电子元件与绝缘层分离，进而提升可靠度。
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1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层，而所述绝缘层包括多个所述凹槽，其中多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层分别位于多个所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，两个所述底层接垫位于其中一个所述凹槽内，并且彼此分开。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，两个所述延伸导电层位于其中一个所述凹槽内，而位于同一个所述凹槽内的两个所述延伸导电层彼此面对面设置。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，包括多个彼此堆叠的所述绝缘层、多个所述底层接垫、多个所述延伸导电层与多个所述电子元件，其中多个所述电子元件、多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层分别位于多个所述绝缘层的所述凹槽内，而多个所述电子元件分别电性连接多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，两个所述电子元件彼此不重叠。
10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包括：
11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述连接层位于其中相邻两个所述电子元件之间，并连接所述电子元件。
12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，还包括：
13.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括：
14.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：
15.根据权利要求14所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：
16.根据权利要求15所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述绝缘材料层上形成所述凹槽的步骤包括：
17.根据权利要求16所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述底层接垫是在压合所述基底层于所述介电层之前而形成。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层，而所述绝缘层包括多个所述凹槽，其中多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层分别位于多个所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，两个所述底层接垫位于其中一个所述凹槽内，并且彼此分开。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，两个所述延伸导电层位于其中一个所述凹槽内，而位于同一个所述凹槽内的两个所述延伸导电层彼此面对面设置。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，包括多个彼此堆叠的所述绝缘层、多个所述底层接垫、多个所述延伸导电层与多个所述电子元件，其中多个所述电子元件、多个所述底层接垫与多个所述延伸导电层分别位于多个所述绝缘层的所述凹槽内，而多个所述电子元件分别电性连接多个所述底层接垫...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，李艳禄，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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