【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器领域,尤其涉及一种电子设备、服务器及服务器系统。
技术介绍
1、随着大数据、云计算及人工智能(artificial intelligence,ai)的兴起,对数据中心及服务器的计算需求越来越高,进而带来的是服务器内部功率密度不断攀升,各类处理器芯片(x processing unit,xpu)的功率达到了300~500w,甚至更高,印制线路板(printed circuit board,pcb)的电流通流密度已接近上限,对服务器供电带来了巨大的挑战。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种电子设备、服务器及服务器系统,简化了电路结构、节省空间并提高了供电能力,能够满足大功率芯片及高密度机柜的供电需求。
2、第一方面,提供了一种电子设备,包括壳体、电路板、冷却液管道以及至少一个喷淋装置;电路板、冷却液管道和至少一个喷淋装置位于壳体内,且壳体上设置有进液口和电源口;电路板上设置至少一个电子器件和电源模块,电源模块用于向至少一个电子器件供电;冷却液管道与进液
...【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体、电路板、冷却液管道以及至少一个喷淋装置;
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述冷却液管道包括导电部,所述导电部与所述电源模块连通。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述导电部直接与所述电源模块连接。
4.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述导电部与所述电路板上的导电线路连接,所述导电线路与所述电源模块连接。
5.如权利要求1-4所述的电子设备,其特征在于,所述电源模块用于将所述冷却液管道的电压下降为所述电子器件适用的电压。
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...【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体、电路板、冷却液管道以及至少一个喷淋装置;
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述冷却液管道包括导电部,所述导电部与所述电源模块连通。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述导电部直接与所述电源模块连接。
4.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述导电部与所述电路板上的导电线路连接,所述导电线路与所述电源模块连接。
5.如权利要求1-4所述的电子设备,其特征在于,所述电源模块用于将所述冷却液管道的电压下降为所述电子器件适用的电压。
6.如权利要求1-5所述的电子设备,其特征在于,所述电路板包括多个电子器件,所述电源模块将所述冷却液管道的电压分为多路电压,用于为所述多个电子器件供电。
7.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述电路板包括多个电子器件和多个电源模块;
8.如权利要求1-7所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:姬忠礼,
申请(专利权)人:超聚变数字技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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