【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器领域，尤其涉及一种电子设备、服务器及服务器系统。
技术介绍
1、随着大数据、云计算及人工智能(artificial intelligence，ai)的兴起，对数据中心及服务器的计算需求越来越高，进而带来的是服务器内部功率密度不断攀升，各类处理器芯片(x processing unit，xpu)的功率达到了300～500w，甚至更高，印制线路板(printed circuit board，pcb)的电流通流密度已接近上限，对服务器供电带来了巨大的挑战。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种电子设备、服务器及服务器系统，简化了电路结构、节省空间并提高了供电能力，能够满足大功率芯片及高密度机柜的供电需求。
2、第一方面，提供了一种电子设备，包括壳体、电路板、冷却液管道以及至少一个喷淋装置；电路板、冷却液管道和至少一个喷淋装置位于壳体内，且壳体上设置有进液口和电源口；电路板上设置至少一个电子器件和电源模块，电源模块用于向至少一个电子器件供电；冷却液管道与进液口和至少一个喷淋装置连通，且用于向至少一个喷淋装置输入冷却液；冷却液管道还与电源口和电源模块连通，且用于向电源模块供电；至少一个喷淋装置，用于向电子器件喷射冷却液。采用冷却液管道直连pcb对各元电子器件供电，能够满足pcb上大功率元电子器件的供电需求，不但降低了供电端的复杂程度，而且缩短了pcb板上供电线路的长度，进而节省了pcb制作成本；另外，通过冷却液管道输送冷却液，并且采用直喷的方式对发热量
3、在一种可能的实施方式中，冷却液管道包括导电部，导电部与电源模块连通。冷却液管道通过导电部与电源模块连接，可以满足供电模块的大功率供电需求。
4、在一种可能的实施方式中，导电部直接与电源模块连接。冷却液管道通过导电部与电源模块连接，可以满足供电模块的大功率供电需求。
5、在一种可能的实施方式中，导电部与电路板上的导电线路连接，导电线路与电源模块连接。冷却液管道通过导电部与电路板上的导电线路连接，可以直接对电路板上的电子器件进行供电，在满足电子器件不断攀升的供电需求外，还可以缩短电路板上导电线路的长度，节省电路板制作成本。
6、在一种可能的实施方式中，电源模块用于将冷却液管道的电压下降为电子器件适用的电压。通过电源模块降压，满足不同电子器件供电需求的同时还可以分别对各电子器件进行供电控制。
7、在一种可能的实施方式中，电路板包括多个电子器件，电源模块将冷却液管道的电压分为多路电压，用于为多个电子器件供电。从电源模块分出的多路低压供电源分别对多个电子器件供电，在满足不同电子器件的供电需求的同时还可以分别对各电子器件进行供电控制。
8、在一种可能的实施方式中，电路板包括多个电子器件和多个电源模块；多个电源模块为多个电子器件分别供电；冷却液管道包括多个导电部，其中，多个导电部跟多个电源模块一一对应连接。
9、在一种可能的实施方式中，冷却液管道由金属导电材料制作。金属导电材料制作的冷却液管道不但具有良好的导电性及导热性，还能满足大电流供电的要求。
10、在一种可能的实施方式中，进液管与冷却液管道之间设置有绝缘接头。用于提高供电安全性。
11、在一种可能的实施方式中，还包括出液口，出液口设置在壳体上，用于向壳体外输出冷却液。冷却液从出液口排至循环换热系统中，提高了冷却液的利用率，同时减少冷却液的损失，降低了成本。
12、在一种可能的实施方式中，还包括排气口，排气口设置在壳体上，用于向壳体外输出气态的冷却液。冷却液通过进液口进入冷却液管道内，从至少一个喷淋装置喷洒至xpu或内存芯片表面，蒸发后的气相冷却液通过排气口排出外壳，进入循环换热系统，提高冷却液的利用率。
13、在一种可能的实施方式中，还包括冷凝器，冷凝器设置在壳体的内部，用于将气态的冷却液凝结。通过设置冷凝器，可以使气相冷却液在外壳内凝结为液相冷却液，再加以利用，降低了循环换热系统的外部换热压力，能够提升整个换热过程的效率。
14、另一方面，提供了一种服务器，包括至少一个如上所述的电子设备。服务器可以同时为多个电子设备供电，满足多个电子设备供电的需要。
15、再一方面，提供了一种服务器系统，包括循环换热系统以及至少一个如上所述的电子设备，循环换热系统与电子设备的冷却液管道连通，为电子设备提供流动的冷却液。该服务器系统可以同时为多个电子设备提供散热以及供电，通过冷量分配单元对多个电子设备进行冷量管理，能够满足具有多个电子设备的计算集群的供电与散热需要。
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1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、电路板、冷却液管道以及至少一个喷淋装置；
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述冷却液管道包括导电部，所述导电部与所述电源模块连通。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电部直接与所述电源模块连接。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电部与所述电路板上的导电线路连接，所述导电线路与所述电源模块连接。
5.如权利要求1-4所述的电子设备，其特征在于，所述电源模块用于将所述冷却液管道的电压下降为所述电子器件适用的电压。
6.如权利要求1-5所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括多个电子器件，所述电源模块将所述冷却液管道的电压分为多路电压，用于为所述多个电子器件供电。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括多个电子器件和多个电源模块；
8.如权利要求1-7所述的电子设备，其特征在于，所述冷却液管道由金属导电材料制作。
9.如权利要求1-8所述的电子设备，其特征在于，所述冷却液管
10.如权利要求1-9所述的电子设备，其特征在于，还包括出液口，所述出液口设置在所述壳体上，用于向所述壳体外输出冷却液。
11.如权利要求1-10所述的电子设备，其特征在于，还包括排气口，所述排气口设置在所述壳体上，用于向所述壳体外输出气态的冷却液。
12.如权利要求1-11所述的电子设备，其特征在于，还包括冷凝器，所述冷凝器设置在所述壳体的内部，用于将气态的冷却液凝结。
13.一种服务器，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-12任一项所述的电子设备。
14.一种服务器系统，其特征在于，包括循环换热系统以及至少一个如权利要求1-12任一项所述的电子设备，所述循环换热系统与所述电子设备的冷却液管道连通，为所述电子设备提供流动的冷却液。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、电路板、冷却液管道以及至少一个喷淋装置；
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述冷却液管道包括导电部，所述导电部与所述电源模块连通。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电部直接与所述电源模块连接。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电部与所述电路板上的导电线路连接，所述导电线路与所述电源模块连接。
5.如权利要求1-4所述的电子设备，其特征在于，所述电源模块用于将所述冷却液管道的电压下降为所述电子器件适用的电压。
6.如权利要求1-5所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括多个电子器件，所述电源模块将所述冷却液管道的电压分为多路电压，用于为所述多个电子器件供电。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括多个电子器件和多个电源模块；
8.如权利要求1-7所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：姬忠礼，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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