【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接式电抗器铁轭的焊装方法，属于电抗设备。
技术介绍
1、电抗器设置有铁轭，由若干铁心片叠装组成，传统铁轭铁心片的固定依靠螺杆紧固，工艺复杂，铁心紧固效果有限，需要在铁心片上开孔，限制了铁心片宽度尺寸，导致电抗器整体尺寸和重量大，噪音大，成本较高。
2、为解决上述问题，现有技术采用焊接方式代替螺栓紧固制作电抗器，很好的解决了上述问题，但制作工艺复杂，普遍都在焊接件上开槽，然后将开槽的焊接件搭架焊接制成预装架，再将铁心片预装在预装架开槽的焊接件上，最后再将焊接件与铁心片焊接固定。
3、经检索，申请号为99217662.x的技术专利采用了另一种技术解决方案，该技术公开了一种二氧化碳气体保护电焊的变压器和电抗器，其内的铁芯片为e字形，在其外周边开设了焊接槽，若干个铁芯片叠装在一起后，通过铁心片上开设的焊接槽进行焊接，形成一e字形铁芯，两块相同的e字形铁芯相对接后放入线圈压紧并在接缝处进行焊接后形成一整块日字形铁芯块。该方案的焊接槽开设在铁芯片的外周，然后在开设的焊接槽内填焊焊接。其优点是提高了焊装的工作效率，缩小了设备体积。但这只适合于体积较小的电抗设备，而对于体积较大较重的电抗设备，这样在很薄铁心片上开设的焊接槽内填焊焊接的焊装方式，不能满足设备的整体强度要求。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：如何简化较大较重电抗器铁轭的焊装工艺，提高电抗器的焊装效率。
2、针对上述问题，本专利技术提出的技术方案是：
3
4、如上方法，所述预制焊接件，包括：预制若干底焊接板、侧焊接板、顶焊接板、压装支撑板、由贴压板和压装板呈直角固定一体的压装角板，在压装板上设有螺栓孔。
5、如上方法，所述裁剪好的铁芯片包括裁剪出的组成u形框部的底铁芯片、侧铁芯片，以及裁剪出的组成压盖部顶铁芯片。
6、如上方法，所述制作能反复使用的用于装填铁芯片的夹具，包括制作开放式夹槽体和压紧件。
7、如上方法，所述制作开放式夹槽体，是制作端座板、两个截面为矩形的上夹柱、两个截面为l形的下夹柱和一个截面为矩形的内夹柱，内夹柱具有由垂直相交的内立面和底平面构成的直角槽，将两个上夹柱的一端分别垂直于端座板固定在端座板的两上角，将两个下夹柱的一端分别垂直于端座板固定在端座板的两下角，两个下夹柱的直角槽相对应，使两个下夹柱的底平面与内夹柱之间形成底夹槽，左侧上夹柱和左侧下夹柱的内立面与内夹柱之间形成左夹槽，右侧上夹柱和右侧下夹柱的内立面与内夹柱之间形成右夹槽，两个上夹柱之间形成以内夹柱上顶面为槽底的上夹槽，夹槽体在端座板所在的一端为封闭端，另一端为供压紧件推进的开放端。
8、如上方法，在左侧上夹柱和左侧下夹柱之间、右侧上夹柱和右侧下夹柱之间的端座板上设置供侧焊接板端部插入的侧板插孔，在两个下夹柱的端座板上设置供底焊接板端部插入的底板插孔。
9、如上方法，所述制作开放式夹槽体，是在两上夹柱之间、两下夹柱之间、左侧上夹柱和左侧下夹柱之间以及右侧上夹柱和右侧下夹柱之间，留出用于焊接件焊接操作的空间。
10、如上方法，所述压紧件是能够套在内夹柱外周从夹槽体开放端向端座板所在端推进的矩形框。
11、如上方法，包括如下步骤：
12、第一步：调整夹槽体姿态，使夹槽体的开放端斜向向上，夹槽体具有相对于水平面的仰角；
13、第二步：放置铁芯片，包括如下分步骤：
14、1、向底夹槽内叠放底铁芯片，向左夹槽、右夹槽分别叠放侧铁芯片，每放置一片底铁芯片，就在左夹槽和右夹槽分别放置一片侧铁芯片，底铁芯片两端分别与两侧的侧铁芯片下端相间夹合，至完成u形框部铁芯片的叠放；
15、2、向上夹槽内叠放顶铁芯片，至完成压盖部铁芯片的叠放；
16、第三步：用压紧件从开放端向封闭端压紧铁芯片；
17、第四步：将底焊接板一端插入底板插孔，再将底焊接板与各底铁芯片下侧焊接，将侧焊接板一端插入左右侧板插孔，再将侧焊接板与各侧铁芯片外侧焊接，完成u形框部铁心片固定；将顶焊接板与顶铁芯片上侧焊接，完成压盖部铁心片固定；
18、第五步：将焊接固定的u形框部和压盖部从夹槽体脱出；
19、第六步：在u形框部前端两侧和后端两侧的侧焊接板端部分别焊接压装支撑板，在u形框部前端下底和后端下底的底焊接板端部分别焊接压装角板；在压盖部前端下和后端的顶焊接板端部分别焊接压装角板；
20、第七步：压装，将线圈放入u形框部内空间，用螺栓穿过压盖部前端压装角板的螺栓孔和u形框部前端底部压装角板的螺栓孔将u形框部前端和压盖部前端拉紧压固，用螺栓穿过压盖部后端压装角板的螺栓孔和u形框部后端底部压装角板的螺栓孔将u形框部后端和压盖部后端拉紧压固。
21、如上方法，所述底铁芯片两端分别与两侧的侧铁芯片下端相间夹合，是由两侧铁芯片的下端夹住底铁芯片的下端，该两侧铁芯片之间的侧铁芯片的端部压在该底铁芯片的上侧。
22、有益效果
23、1、制作使用开放式的夹槽体，无需对焊接件进行特殊加工，仅需将型材裁剪即可，方便铁心片的叠放，并能在夹槽体上直接实施焊接，简化了较大较重电抗器铁轭的焊装工艺，提高了电抗器的焊装效率；
24、2、焊装的电抗器铁轭能够避免传统使用螺杆装配时对铁心片开孔，能显著提高铁心片利用效率；
25、3、焊装能够满足较大较重电抗器铁轭结构强度的要求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，包括如下措施：制作能反复使用的用于装填铁芯片的夹具；预制焊接件；将裁剪好的铁芯片按U形框部（1）和压盖部（2）叠放在夹具的夹槽中、压紧，然后将焊接件分别与U形框部（1）和压盖部（2）的铁芯片在夹具上实施焊接：对完成焊接的U形框部（1）和压盖部（2）及线圈（5）实施压装。
2.根据权利要求1所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述预制焊接件，包括：预制若干底焊接板（13）、侧焊接板（14）、顶焊接板（22）、压装支撑板（15）、由贴压板和压装板（31）呈直角固定一体的压装角板（3），在压装板（31）上设有螺栓孔（311）。
3.根据权利要求2所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述裁剪好的铁芯片包括裁剪出的组成U形框部（1）的底铁芯片（11）、侧铁芯片（12），以及裁剪出的组成压盖部（2）顶铁芯片（21）。
4.根据权利要求3所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述制作能反复使用的用于装填铁芯片的夹具，包括制作开放式夹槽体（6）和压紧件（7）。
5.根据权利
6.根据权利要求5所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，在左侧上夹柱（62）和左侧下夹柱（63）之间、右侧上夹柱（62）和右侧下夹柱（63）之间的端座板（61）上设置供侧焊接板（14）端部插入的侧板插孔（611），在两个下夹柱（63）的端座板（61）上设置供底焊接板（13）端部插入的底板插孔（612）。
7.根据权利要求5所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述制作开放式夹槽体（6），是在两上夹柱（62）之间、两下夹柱（63）之间、左侧上夹柱（62）和左侧下夹柱（63）之间以及右侧上夹柱（62）和右侧下夹柱（63）之间，留出用于焊接件焊接操作的空间。
8.根据权利要求5所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述压紧件（7）是能够套在内夹柱（64）外周从夹槽体（6）开放端向端座板（61）所在端推进的矩形框。
9.根据权利要求6所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述底铁芯片（11）两端分别与两侧的侧铁芯片（12）下端相间夹合，是由两侧铁芯片（12）的下端夹住底铁芯片（11）的下端，该两侧铁芯片（12）之间的侧铁芯片（12）的端部压在该底铁芯片（11）的上侧。
...【技术特征摘要】
1.一种焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，包括如下措施：制作能反复使用的用于装填铁芯片的夹具；预制焊接件；将裁剪好的铁芯片按u形框部（1）和压盖部（2）叠放在夹具的夹槽中、压紧，然后将焊接件分别与u形框部（1）和压盖部（2）的铁芯片在夹具上实施焊接：对完成焊接的u形框部（1）和压盖部（2）及线圈（5）实施压装。
2.根据权利要求1所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述预制焊接件，包括：预制若干底焊接板（13）、侧焊接板（14）、顶焊接板（22）、压装支撑板（15）、由贴压板和压装板（31）呈直角固定一体的压装角板（3），在压装板（31）上设有螺栓孔（311）。
3.根据权利要求2所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述裁剪好的铁芯片包括裁剪出的组成u形框部（1）的底铁芯片（11）、侧铁芯片（12），以及裁剪出的组成压盖部（2）顶铁芯片（21）。
4.根据权利要求3所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述制作能反复使用的用于装填铁芯片的夹具，包括制作开放式夹槽体（6）和压紧件（7）。
5.根据权利要求4所述的焊接式电抗器铁轭的焊装方法，其特征在于，所述制作开放式夹槽体（6），是制作端座板（61）、两个截面为矩形的上夹柱（62）、两个截面为l形的下夹柱（63）和一个截面为矩形的内夹柱（64），内夹柱（64）具有由垂直相交的内立面（6311）和底平面（6312）构成的直角槽（631），将两个上夹柱（62）的一端分别垂直于端座板（61）固定在端座板（61）的两上角，将两个下夹柱（63）的一端分别垂直于端座板（61）固定在端座板（61）的两下角，两个下夹柱（63）的直角槽（631）相对应，使两个下夹柱（63）的底平面（6312）与内夹柱（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶泽，吴勇，谭文俊，彭万霜，刘晖，吴为，武艺，黄一冲，
申请(专利权)人：中车株洲电机有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。