【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装生产压平，具体为一种半导体封装生产压平机台。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种工业生产用搬运机械人导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，在半导体生产环节中需要用到一种半导体封装生产压平机台。
2、半导体封装生产用压平机台在承载台上设置有工作台，将两块半导体基板放置在工作台，随后将半导体放置在两块基板的中间随后进行压平操作，在压平板下压的过程中，常与基板相接触挤压，这样很容易对基板造成损伤，在精度控制不当时可能是整个基板压碎，造成不必要的损失。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体封装生产压平机台，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上常见的一种半导体封装生产压平机台使用时，将两块半导体基板放置在工作台，随后将半导体放置在两块基板的中间随后进行压平操作，...
【技术保护点】
1.一种半导体封装生产压平机台，包括连接框(1)，其特征在于：所述连接框(1)的底部固定连接有底板(2)，所述底板(2)的顶端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶端安装有工作台(4)，所述连接框(1)的顶部活动连接有活动顶板(6)，所述活动顶板(6)的底端固定连接有辅助壳体(5)，所述辅助壳体(5)的底部贯穿有按压脚(15)，所述按压脚(15)的顶端与辅助壳体(5)的内侧滑动连接，所述辅助壳体(5)的内部设置有弹簧二(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述连接框(1)的顶部开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装生产压平机台，包括连接框(1)，其特征在于：所述连接框(1)的底部固定连接有底板(2)，所述底板(2)的顶端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶端安装有工作台(4)，所述连接框(1)的顶部活动连接有活动顶板(6)，所述活动顶板(6)的底端固定连接有辅助壳体(5)，所述辅助壳体(5)的底部贯穿有按压脚(15)，所述按压脚(15)的顶端与辅助壳体(5)的内侧滑动连接，所述辅助壳体(5)的内部设置有弹簧二(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述连接框(1)的顶部开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的内部安装有气缸(8)，所述气缸(8)的输出端与活动顶板(6)的顶端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述工作台(4)的内部活动连接有夹块(12)，所述夹块(12)的左侧设置有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)外侧套设有弹簧一(9)，所述弹簧一(9)靠近夹块(12)的一端与夹块(12)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：江佳福，
申请(专利权)人：南陵和鑫汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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