【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装生产压平，具体为一种半导体封装生产压平机台。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种工业生产用搬运机械人导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，在半导体生产环节中需要用到一种半导体封装生产压平机台。
2、半导体封装生产用压平机台在承载台上设置有工作台，将两块半导体基板放置在工作台，随后将半导体放置在两块基板的中间随后进行压平操作，在压平板下压的过程中，常与基板相接触挤压，这样很容易对基板造成损伤，在精度控制不当时可能是整个基板压碎，造成不必要的损失。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体封装生产压平机台，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上常见的一种半导体封装生产压平机台使用时，将两块半导体基板放置在工作台，随后将半导体放置在两块基板的中间随后进行压平操作，在压平板下压的过程中，常与基板相接触挤压，这样很容易对基板造成损伤，在精度控制不当时可能是整个基板压碎，造成不必要的损失的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装生产压平机台，包括连接框，所述连接框的底部固定连接有底板，所述底板的顶端固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端安装有工作台，所述连接框的顶部活动连接有活动顶板，所述活动顶板的底端固定连接有辅助壳体，所述辅
3、参照上述技术方案，实现了弹簧二为按压脚的下降提供缓冲，对工作台内部放置的基板提供力的缓冲。
4、优选的，所述连接框的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内部安装有气缸，所述气缸的输出端与活动顶板的顶端固定连接。
5、参照上述技术方案，实现了气缸带动活动顶板的升降。
6、优选的，所述工作台的内部活动连接有夹块，所述夹块的左侧设置有伸缩杆，所述伸缩杆外侧套设有弹簧一，所述弹簧一靠近夹块的一端与夹块的侧壁固定连接，所述弹簧一远离夹块的一端与工作台的侧壁固定连接。
7、优选的，所述弹簧一的上方位于工作台的内侧壁固定连接有辅助板，所述辅助板内侧滑动连接有滑竿，所述滑竿远离辅助板的端部与夹块的侧壁固定连接。
8、参照上述技术方案，方便了夹块对基板的夹持。
9、优选的，所述弹簧二的顶端与辅助壳体的顶部相卡接，所述弹簧二的底端与按压脚的顶部相卡接。
10、优选的，所述按压脚顶部与辅助壳体的内部均开设有卡接槽，所述弹簧二的顶端均固定连接有凸块。
11、优选的，所述凸块的外侧形状与卡接槽的内侧形状相对应，所述凸块外侧与卡接槽内侧相卡接。
12、参照上述技术方案，辅助了弹簧二的便于拆卸更换。
13、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
14、首先，通过设置有工作台、辅助壳体、活动顶板、弹簧二以及按压脚，通过部件的相互配合，实现了该种半导体封装生产压平机台弹簧二为按压脚的下降提供缓冲，对工作台内部放置的基板提供力的缓冲，从而防止基板因为承受过大下降的力导致碎裂，从而提高了该种半导体封装生产压平机台的稳定性；其次，通过设置有工作台、弹簧一、辅助板、滑竿、夹块以及伸缩杆，再通过部件的相互配合，实现了该种半导体封装生产压平机台内基板的限位夹持，从而提高了该种半导体封装生产压平机台的压平的工作效率；最后，通过设置有辅助壳体、弹簧二、凸块以及卡接槽，通过部件的相互配合，实现了该种半导体封装生产压平机台内弹簧二的便于拆卸更换，从而提高了该种半导体封装生产压平机台的适用性。
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1.一种半导体封装生产压平机台，包括连接框(1)，其特征在于：所述连接框(1)的底部固定连接有底板(2)，所述底板(2)的顶端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶端安装有工作台(4)，所述连接框(1)的顶部活动连接有活动顶板(6)，所述活动顶板(6)的底端固定连接有辅助壳体(5)，所述辅助壳体(5)的底部贯穿有按压脚(15)，所述按压脚(15)的顶端与辅助壳体(5)的内侧滑动连接，所述辅助壳体(5)的内部设置有弹簧二(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述连接框(1)的顶部开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的内部安装有气缸(8)，所述气缸(8)的输出端与活动顶板(6)的顶端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述工作台(4)的内部活动连接有夹块(12)，所述夹块(12)的左侧设置有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)外侧套设有弹簧一(9)，所述弹簧一(9)靠近夹块(12)的一端与夹块(12)的侧壁固定连接，所述弹簧一(9)远离夹块(12)的一端与工作台(4)的侧壁固定连
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述弹簧一(9)的上方位于工作台(4)的内侧壁固定连接有辅助板(10)，所述辅助板(10)内侧滑动连接有滑竿(11)，所述滑竿(11)远离辅助板(10)的端部与夹块(12)的侧壁固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述弹簧二(14)的顶端与辅助壳体(5)的顶部相卡接，所述弹簧二(14)的底端与按压脚(15)的顶部相卡接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述按压脚(15)顶部与辅助壳体(5)的内部均开设有卡接槽(17)，所述弹簧二(14)的顶端均固定连接有凸块(16)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述凸块(16)的外侧形状与卡接槽(17)的内侧形状相对应，所述凸块(16)外侧与卡接槽(17)内侧相卡接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装生产压平机台，包括连接框(1)，其特征在于：所述连接框(1)的底部固定连接有底板(2)，所述底板(2)的顶端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶端安装有工作台(4)，所述连接框(1)的顶部活动连接有活动顶板(6)，所述活动顶板(6)的底端固定连接有辅助壳体(5)，所述辅助壳体(5)的底部贯穿有按压脚(15)，所述按压脚(15)的顶端与辅助壳体(5)的内侧滑动连接，所述辅助壳体(5)的内部设置有弹簧二(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述连接框(1)的顶部开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的内部安装有气缸(8)，所述气缸(8)的输出端与活动顶板(6)的顶端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装生产压平机台，其特征在于：所述工作台(4)的内部活动连接有夹块(12)，所述夹块(12)的左侧设置有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)外侧套设有弹簧一(9)，所述弹簧一(9)靠近夹块(12)的一端与夹块(12)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：江佳福，
申请(专利权)人：南陵和鑫汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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