一种半导体封装设备上料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，提供一种半导体封装设备上料机构，包括工作台

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备上料机构


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种半导体封装设备上料机构
。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
。
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板
(
引线框架
)
上，再利用超细的金属
(
金锡铜铝
)
导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚
,
并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护；
[0003]在对半导体进行封装时需要将塑料外壳安装在半导体上，在进行封装时需要将装有封装塑料外壳的盛放盘给放在封装设备上，以供封装设备进行一个封装，传统的方式都是人工进行一个上料，在长时间跑来跑去的时候，容易因为身体疲劳影响上料效率的情况，因此就需要用到一种半导体封装设备上料机构来解决上述的问题
。

技术实现思路

[0004](
一
)
要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种半导体封装设备上料机构，用以解决人工在对半导体封装设备上料时，容易因为工人身体疲劳影响上料效率的缺陷
。
[0006](
二
)

技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装设备上料机构，包括工作台
、
支撑架和下料口，所述工作台底端的两侧设置有支撑架，所述支撑架的顶端设置有高度调节结构，所述工作台顶端的一侧安装有下料口；
[0008]所述下料口的内部放置有盛放盘，所述工作台的内部设置有上料结构，所述上料结构包括螺杆
、
电动推杆
、
盛放板
、
螺套和伺服电机，所述螺杆安装于工作台的内部
。
[0009]优选的，所述螺杆的外侧安装有螺套，所述螺套的顶端安装有盛放板，所述电动推杆设置于下料口的一侧，所述工作台的一侧安装有伺服电机
。
[0010]优选的，所述螺杆的外侧设置有外螺纹，所述螺套的内侧设置有内螺纹，所述螺杆与螺套之间构成螺纹连接
。
[0011]优选的，所述伺服电机的输出端延伸至工作台内部的一侧，所述伺服电机的输出端与螺杆的一端相连接
。
[0012]优选的，所述高度调节结构包括调节块
、
插杆
、
调节孔和插槽，所述调节块设置于支撑架的内部，所述调节块的顶端与工作台的底端相固定，所述调节块底端的内部开设有插槽，所述调节孔开设于支撑架的两侧，所述插杆的一端贯穿调节孔插设进插槽的内部
。
[0013]优选的，所述调节孔设置有若干个，若干个所述调节孔在支撑架的两侧呈等间距排列
。
[0014]优选的，所述插槽的内径大于插杆的外径，所述插槽与插杆之间构成插设结构
。
[0015](
三
)
有益效果
[0016]本技术提供的一种半导体封装设备上料机构，其优点在于：通过设置有上料结构，为了使在对装有封装塑料外壳的盛放盘上料时更加的方便，因此通过电动推杆的使用，可以直接将盛放盘给推到盛放板的顶端，然后再通过螺杆和螺套的配合可以带动盛放板移动，将盛放板顶端的盛放盘给输送到封装设备上，使在上料时更加方便；
[0017]通过设置有高度调节结构，为了使工作台可以适用不同高度的封装设备，因此通过调节调节块底端在支撑架内部的高度，从而实现对工作台高度的调节，使工作台可以适用不同高度的封装设备
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0019]图1为本技术的正视局部的剖面结构示意图；
[0020]图2为本技术的侧视结构示意图；
[0021]图3为本技术的俯视结构示意图；
[0022]图4为本技术的图1中
A
处局部放大结构示意图；
[0023]图5为本技术的上料结构正视剖面结构示意图
。
[0024]图中的附图标记说明：
1、
工作台；
2、
上料结构；
201、
螺杆；
202、
电动推杆；
203、
盛放板；
204、
螺套；
205、
伺服电机；
3、
支撑架；
4、
高度调节结构；
401、
调节块；
402、
插杆；
403、
调节孔；
404、
插槽；
5、
下料口；
6、
盛放盘
。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0027]实施例一
[0028]请参阅图1‑5，本技术提供的一种半导体封装设备上料机构，包括工作台
1、
支撑架3和下料口5，工作台1底端的两侧设置有支撑架3，支撑架3的顶端设置有高度调节结构4，工作台1顶端的一侧安装有下料口5，下料口5的内部放置有盛放盘6，高度调节结构4包括调节块
401、
插杆
402、
调节孔
403
和插槽
404
，调节块
401
设置于支撑架3的内部，调节块
401
的
顶端与工作台1的底端相固定，调节块
401
底端的内部开设有插槽
404本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装设备上料机构，包括工作台
(1)、
支撑架
(3)
和下料口
(5)
，其特征在于：所述工作台
(1)
底端的两侧设置有支撑架
(3)
，所述支撑架
(3)
的顶端设置有高度调节结构
(4)
，所述工作台
(1)
顶端的一侧安装有下料口
(5)
；所述下料口
(5)
的内部放置有盛放盘
(6)
，所述工作台
(1)
的内部设置有上料结构
(2)
，所述上料结构
(2)
包括螺杆
(201)、
电动推杆
(202)、
盛放板
(203)、
螺套
(204)
和伺服电机
(205)
，所述螺杆
(201)
安装于工作台
(1)
的内部
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述螺杆
(201)
的外侧安装有螺套
(204)
，所述螺套
(204)
的顶端安装有盛放板
(203)
，所述电动推杆
(202)
设置于下料口
(5)
的一侧，所述工作台
(1)
的一侧安装有伺服电机
(205)。3.
根据权利要求1所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述螺杆
(201)
的外侧设置有外螺纹，所述螺套
(204)
的内侧设置有内螺纹，所述螺杆
(201)
与螺套
(204)

【专利技术属性】
技术研发人员：江佳福，
申请(专利权)人：南陵和鑫汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：