一种半导体封装设备上料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，提供一种半导体封装设备上料机构，包括工作台

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备上料机构


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种半导体封装设备上料机构
。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
。
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板
(
引线框架
)
上，再利用超细的金属
(
金锡铜铝
)
导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚
,
并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护；
[0003]在对半导体进行封装时需要将塑料外壳安装在半导体上，在进行封装时需要将装有封装塑料外壳的盛放盘给放在封装设备上，以供封装设备进行一个封装，传统的方式都是人工进行一个上料，在长时间跑来跑去的时候，容易因为身体疲劳影响上料效率的情况，因此就需要用到一种半导体封装设备上料机构来解决上述的问题
。
技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装设备上料机构，包括工作台
(1)、
支撑架
(3)
和下料口
(5)
，其特征在于：所述工作台
(1)
底端的两侧设置有支撑架
(3)
，所述支撑架
(3)
的顶端设置有高度调节结构
(4)
，所述工作台
(1)
顶端的一侧安装有下料口
(5)
；所述下料口
(5)
的内部放置有盛放盘
(6)
，所述工作台
(1)
的内部设置有上料结构
(2)
，所述上料结构
(2)
包括螺杆
(201)、
电动推杆
(202)、
盛放板
(203)、
螺套
(204)
和伺服电机
(205)
，所述螺杆
(201)
安装于工作台
(1)
的内部
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述螺杆
(201)
的外侧安装有螺套
(204)
，所述螺套
(204)
的顶端安装有盛放板
(203)
，所述电动推杆
(202)
设置于下料口
(5)
的一侧，所述工作台
(1)
的一侧安装有伺服电机
(205)。3.
根据权利要求1所述的一种半导体封装设备上料机构，其特征在于：所述螺杆
(201)
的外侧设置有外螺纹，所述螺套
(204)
的内侧设置有内螺纹，所述螺杆
(201)
与螺套
(204)

【专利技术属性】
技术研发人员：江佳福，
申请(专利权)人：南陵和鑫汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：