【技术实现步骤摘要】
一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送装置和系统
[0001]本技术涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送装置和系统
。
技术介绍
[0002]集成电路制造过程中，晶圆需要经过清洗
、
镀膜
、
光刻显影
、
刻蚀
、
去胶等工序，其中涉及到晶圆的传送，需要将晶圆从晶圆传送装置上传送至设备内进行相应制程
。
[0003]在部分现有技术中，晶圆传送装置通过卡槽的形式对晶圆进行放置，此时当晶圆传送装置位于用于取放晶圆的手臂的旁边时，手臂只能从指定角度在晶圆传送装置上取放晶圆，然后再放入相应制程腔室
。
在多制程腔室设备中，晶圆传送过程中浪费较多时间，需要单独去到对应位置的对应角度才能完成取放，不能保障设备高稼动率；且随着产量的提升，需要提升生产节拍，原传送过程无法有效缩短传送时间，提升设备稼动较难
。
[0004]因此，针对上述问题，提供一种晶圆传送装置和系统，是本领域亟待解决的技术问题
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送装置，其特征在于：包括：底座；竖向或斜向设置的支撑架，设置在底座上；所述支撑架设置为一个，设置于底座的其中一侧或设置于底座中心；多个设置在支撑架上的承载组件，所述承载组件均包括：平台支架，平台支架的一端与支撑架连接，所述平台支架两端具有一定水平距离；水平设置的承载平台，与平台支架的另一端连接，所述承载平台上设置有晶圆定位机构，所述承载平台为环状承载平台；所述晶圆定位机构包括至少三组晶圆定位栓组，每组晶圆定位栓组均包括相互连接的位于内侧的第一晶圆定位栓和位于外侧的第二晶圆定位栓，第一晶圆定位栓的高度低于第二晶圆定位栓，所述第一晶圆定位栓或第二晶圆定位栓设置在承载平台上
。2.
根据权利要求1所述的一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送装置，其特征在于：所述底座包括：位于相同平面的平衡环和底座架，所述底座架的一端与平衡环连接，底座架的另一端与支撑架连接
。3.
根据权利要求1所述的一种大幅提高设备稼动率的晶圆传送装置，其特征在于：还包括：把手，设置于支撑架的侧边
。4.
根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：程盼盼，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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