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本技术公开了一种半导体封装生产压平机台，包括连接框，连接框的底部固定连接有底板，底板的顶端固定连接有支撑架，支撑架的顶端安装有工作台，连接框的顶部活动连接有活动顶板，活动顶板的底端固定连接有辅助壳体，辅助壳体的底部贯穿有按压脚，按压脚的顶端...
该专利属于南陵和鑫汽车零部件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南陵和鑫汽车零部件有限公司授权不得商用。

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