【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及光伏，尤其涉及一种硅棒切割设备。
技术介绍
1、随着光伏产业的发展，光伏电池片的规格越来越多。其中，部分规格的光伏电池片在加工过程中需要对硅棒进行切半。
2、相关技术中，硅棒进行切半的工艺如下：先在切方机上将圆硅棒加工成方硅棒，然后机械手抓取方硅棒并放置在传送带，传送带将方硅棒传送至切半设备，另一个机械手抓取方硅棒并上料至切半设备，从而在切半设备完成对方硅棒的切半作业。
3、硅棒在不同工位之间转移时需要重新装夹，导致定位精度降低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种硅棒切割设备，硅棒的定位精度较高。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用如下方案：
3、提供了一种硅棒切割设备，硅棒切割设备包括：
4、支架，包括切方工位和切半工位；
5、第一切割装置，设置在所述切方工位；
6、第二切割装置，设置在所述切半工位；
7、定位装置，可移动地连接在所述支架；所述定位装置移动到所述切方工位时，所述定位装置用于夹持硅棒并与所述第一切割装置配合以对所述硅棒进行切方；所述定位装置移动到所述切半工位时，所述定位装置用于继续夹持所述硅棒并与所述第二切割装置配合以对所述硅棒进行切半。
8、在一些实施方式中，还包括位移装置，所述定位装置安装在所述位移装置，所述位移装置用于驱动所述定位装置在所述切方工位和所述切半工位之间移动。
9、在一些实施方式中，所述位移装置包括转动盘，
10、在一些实施方式中，所述定位装置包括第一定位装置、第二定位装置、第三定位装置以及第四定位装置；
11、所述转动盘处于第一状态时，所述第一定位装置和所述第二定位装置位于所述切方工位，所述第三定位装置和所述第四定位装置位于所述切半工位；所述转动盘处于第二状态时，所述第三定位装置和所述第四定位装置位于所述切方工位，所述第一定位装置和所述第二定位装置位于所述切半工位。
12、在一些实施方式中，所述定位装置位于所述切方工位时，所述定位装置和所述第一切割装置沿竖直方向间隔设置；所述定位装置位于所述切半工位时，所述定位装置和所述第二切割装置沿竖直方向间隔设置。
13、在一些实施方式中，所述定位装置位于所述切半工位时，所述定位装置还用于夹持圆硅棒，并带动所述圆硅棒从所述切半工位移动到所述切方工位进行切方。
14、在一些实施方式中，所述支架包括位于所述切半工位的切半支架，所述第二切割装置包括固定架，所述固定架沿竖直方向可移动地连接在所述切半支架，所述固定架连接有两个切割轮和多个过轮，所述切割轮和所述过轮绕有第二切割线；
15、两个所述切割轮和其中两个所述过轮位于第一矩形的四个顶点，所述第一矩形所在平面与地面垂直，两个所述切割轮位于相邻两个顶点，以使所述定位装置在所述切半工位时，第二切割线在定位装置所在平面的正投影与所述定位装置重叠。
16、在一些实施方式中，所述第二切割装置还包括沿竖直方向可滑动地连接在所述切半支架的抵顶架，所述抵顶架与所述定位装置配合以夹持所述硅棒。
17、在一些实施方式中，所述定位装置朝向所述第二切割装置的一侧设有避让槽，所述避让槽用于避让所述第二切割装置的第二切割线。
18、在一些实施方式中，还包括转移装置和下料装置，所述转移装置位于所述切半工位和所述下料装置之间，所述转移装置用于将切半后的硅棒转移到下料装置，所述下料装置用于输送切半后的硅棒。
19、本申请实施例里提供的硅棒切割设备包括支架、第一切割装置、定位装置以及第二切割装置。支架包括切方工位和切半工位。第一切割装置设置在切方工位。第二切割装置设置在切半工位。定位装置可移动地连接在支架。定位装置移动到切方工位时，定位装置用于夹持硅棒并与第一切割装置配合以对硅棒进行切方，定位装置移动到切半工位时，定位装置用于继续夹持硅棒并与第二切割装置配合以对硅棒进行切半。由于方硅棒在切方工位和切半工位均通过定位装置进行夹持和定位，因此方硅棒从切方工位转移到切半工位时不需要重新装夹，提高了方硅棒的定位精度，降低了硅损耗。另外，通过定位装置夹持方硅棒实现方硅棒由切方工位到切半工位的转移，而不需要两个机械手和传送带的配合，减少了设备的数量，从而减少了硅棒切割设备的占地空间，降低了成本。
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1.一种硅棒切割设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，其特征在于，还包括位移装置，所述定位装置安装在所述位移装置，所述位移装置用于驱动所述定位装置在所述切方工位和所述切半工位之间移动。
3.根据权利要求2所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述位移装置包括转动盘，所述转动盘可绕垂直于地面的旋转轴转动，所述定位装置安装在所述转动盘。
4.根据权利要求3所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述定位装置包括第一定位装置、第二定位装置、第三定位装置以及第四定位装置；
5.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述定位装置位于所述切方工位时，所述定位装置和所述第一切割装置沿竖直方向间隔设置；所述定位装置位于所述切半工位时，所述定位装置和所述第二切割装置沿竖直方向间隔设置。
6.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述定位装置位于所述切半工位时，所述定位装置还用于夹持圆硅棒，并带动所述圆硅棒从所述切半工位移动到所述切方工位进行切方。
7.根据权利要求1－6中任一项所述的硅棒切割设备，其
8.根据权利要求7所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述第二切割装置还包括沿竖直方向可滑动地连接在所述切半支架的抵顶架，所述抵顶架与所述定位装置配合以夹持所述硅棒。
9.根据权利要求6所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述定位装置朝向所述第二切割装置的一侧设有避让槽，所述避让槽用于避让所述第二切割装置的第二切割线。
10.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，其特征在于，还包括转移装置和下料装置，所述转移装置位于所述切半工位和所述下料装置之间，所述转移装置用于将切半后的硅棒转移到下料装置，所述下料装置用于输送切半后的硅棒。
...【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，其特征在于，还包括位移装置，所述定位装置安装在所述位移装置，所述位移装置用于驱动所述定位装置在所述切方工位和所述切半工位之间移动。
3.根据权利要求2所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述位移装置包括转动盘，所述转动盘可绕垂直于地面的旋转轴转动，所述定位装置安装在所述转动盘。
4.根据权利要求3所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述定位装置包括第一定位装置、第二定位装置、第三定位装置以及第四定位装置；
5.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述定位装置位于所述切方工位时，所述定位装置和所述第一切割装置沿竖直方向间隔设置；所述定位装置位于所述切半工位时，所述定位装置和所述第二切割装置沿竖直方向间隔设置。
6.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述定位装置位于所述切半工位时，所述定位装置还用于夹持圆硅棒，并带动...
【专利技术属性】
技术研发人员：张济蕾，郭瑞波，成路，王猛，郗磊，李成博，相鹏飞，尚小端，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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