【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了涉及碳化硅磨削的一种碳化硅晶片打磨设备。
技术介绍
1、碳化硅晶片是一种半导体材料，碳化硅晶片的打磨通常包括粗磨、中磨、精磨、抛光以及表面处理等步骤，其中碳化硅晶片的精磨使用的研磨液颗粒非常细小，对于打磨的精度要求高。
2、现有的碳化硅晶片打磨设备通常是通过带动碳化硅晶片往复摆动与转动的磨盘摩擦接触，对碳化硅晶片进行打磨，但打磨过程中，由于磨盘直径较大，磨盘的靠近圆心处和远离圆心处的直径存在较大变化，当碳化硅晶片以匀速的摆动和转动的磨盘接触摩擦时，会导致磨盘的内圈摩擦时间长，而磨盘的外圈摩擦时间短，磨盘越靠近其圆心位置处其受到的摩擦次数越多，使得磨盘各处磨损程度不同，进而导致表面平整度下降，影响碳化硅晶片的打磨精度。
技术实现思路
1、为了克服磨盘越靠近其圆心位置处其受到的摩擦次数越多，使得磨盘各处磨损程度不同，进而导致表面平整度下降，影响碳化硅晶片的打磨精度的缺点，本专利技术提供了一种碳化硅晶片打磨设备。
2、本专利技术的技术实施方案为：一种碳化硅晶片打磨设备，包括有壳体，所述壳体内部安装有电控电机，所述壳体转动连接有与所述电控电机的输出轴固接的磨盘，所述电控电机的输出轴滑动连接有第一锥轮，所述电控电机的输出轴与所述壳体转动连接，所述壳体远离所述电控电机的一侧固接有第一电控伸缩杆，所述第一电控伸缩杆的伸缩端固接有与所述壳体滑动连接的滑块，所述滑块的侧壁转动连接有伸缩筒，所述伸缩筒固接有与所述第一锥轮配合的第二锥轮，所述伸缩筒靠近所述磨盘的一
3、更为优选的是，还包括有定位组件，所述定位组件用于对碳化硅晶片进行定心，所述定位组件设置于所述固定盘靠近所述磨盘的一侧，所述定位组件包括有周向均匀分布的限位杆，所述限位杆滑动连接于所述固定盘上，所述限位杆与所述固定盘之间固接有弹性伸缩杆，所述限位杆靠近所述磨盘的一端固接有定位块，所述固定盘内部靠近所述磨盘的一侧滑动连接有周向均匀分布的触发块，所述触发块远离所述磨盘的一侧固接有限位块，所述限位块与所述固定盘滑动连接，所述限位杆靠近相邻所述触发块的一端设置有斜面，所述限位块通过限位孔洞与相邻的所述限位杆配合。
4、更为优选的是，所述固定盘与所述螺纹轴头螺纹配合，所述螺纹轴头靠近所述磨盘的一侧设置有轴头斜面，所述限位杆的斜面与所述轴头斜面配合。
5、更为优选的是，还包括有研磨组件，所述研磨组件用于在研磨过程中自动加入研磨液，所述研磨组件设置于所述壳体靠近所述磨盘的一侧，所述研磨组件包括有气压伸缩杆，所述气压伸缩杆固接于所述壳体上，所述气压伸缩杆的伸缩端靠近所述磨盘的一侧设置有调节孔洞，所述气压伸缩杆与所述第一电控伸缩杆通过通气管道连通，所述气压伸缩杆通过液体管道连通有储液箱。
6、更为优选的是，所述支撑环靠近所述气压伸缩杆的一侧固接有调节板，所述调节板设置有直线分布的孔洞，所述调节板的直线分布的孔洞均与所述调节孔洞配合，所述调节板上孔洞的孔径自远离所述磨盘的圆心处向靠近所述磨盘的圆心处逐级减小。
7、更为优选的是，还包括有搅拌组件，所述搅拌组件用于均匀搅拌研磨液，所述搅拌组件设置于所述气压伸缩杆内部远离所述支撑环的一端，所述搅拌组件包括有套筒，所述套筒转动连接于所述气压伸缩杆固定部的内部，所述套筒固接有周向均匀分布的限位销，所述气压伸缩杆的固定部内部设置有周向均匀分布的限位滑槽，所述气压伸缩杆的限位滑槽与相邻的所述限位销限位配合，所述套筒与所述气压伸缩杆的伸缩部均设置有周向均匀分布的进液口，所述套筒上周向均匀分布的进液口与所述气压伸缩杆上周向均匀分布的进液口配合，所述套筒固接有周向均匀分布的搅拌叶片。
8、更为优选的是，还包括有清洁组件，所述清洁组件用于清洁研磨过程中产生的杂物，所述清洁组件设置于所述壳体靠近所述第一锥轮的一侧，所述清洁组件包括有水箱，所述水箱固接于所述壳体，所述水箱连通并固接有水管，所述壳体固接有与所述水管连通的水泵，所述水管与所述滑块固接，所述滑块设置有进水孔洞，所述壳体靠近所述滑块的一侧滑动连接有与所述滑块的进水孔洞连通配合的滑板，所述滑板设置有对称分布的进水口，所述水管与所述滑板的进水口配合，所述伸缩筒的内部设置有水流腔体，所述滑板上对称分布的进水口与所述伸缩筒的水流腔体配合，所述伸缩筒固接有对称分布的分支管道，对称分布的所述分支管道均与所述伸缩筒的水流腔体连通，靠近相邻所述分支管道的所述限位杆的内部均设置有空心腔体，靠近相邻所述分支管道的所述定位块均设置有出水口，所述限位杆的空心腔体与相邻的所述分支管道连通，所述限位杆的空心腔体与相邻的所述出水口连通。
9、更为优选的是，所述轴头斜面与所述滑块之间固接有伸缩分流板，所述伸缩分流板位于所述伸缩筒的内部，所述伸缩分流板将所述伸缩筒的水流腔体分隔为两部分。
10、更为优选的是，所述螺纹轴头的内部设置有制冷腔体，所述制冷腔体与所述伸缩筒的水流腔体连通。
11、更为优选的是，所述电控电机的输出轴靠近所述磨盘的一侧转动连接有刮板，所述刮板与所述水箱固接，所述刮板远离所述磨盘的一侧设置有斜面，所述刮板与所述磨盘配合。
12、采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下：本专利技术伸缩筒的触发销沿滑槽架的滑槽移动，带动第二锥轮上下移动，改变第一锥轮与第二锥轮的传动比，使得越靠近磨盘圆心处时，第二锥轮的转速越低，使得磨盘对碳化硅晶片打磨时，磨盘各处所受摩擦力均匀，提高磨盘使用寿命；通过定位块将碳化硅晶片夹紧定位至其圆心与固定盘的圆心对齐，防止打磨过程中碳化硅晶片防止偏斜，使得碳化硅晶片打磨时受力不均，影响打磨的平整度；通过与调节孔洞对齐的调节板的孔洞孔径变化，调节出液口的研磨液流出的速度，使得磨盘远离其圆心处的研磨液较多，靠近磨盘圆心处的研磨液较少，研磨液的流出量与磨盘的直径变化对应，防止研磨液喷洒不均匀导致打磨碳化硅晶片不平整；通过搅拌叶片旋转对研磨液进行搅拌，防止研磨液中的磨料颗粒沉积结块，造成磨料颗粒对碳化硅晶片的打磨不均匀，进而影响碳化硅晶片打磨的精度；通过出水口排出水流至磨盘上，对打磨产生的碎屑进行冲刷，防止碎屑使得磨盘表面不平整，进而影响碳化硅晶片的打磨精度；通过制冷腔体内部的水流对碳化硅晶片打磨产生的热量进行吸收，防止打磨过程中碳化硅晶片表面过热，使得其表面发生形变，进而影响打磨质量。
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1.一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：包括有壳体（101），所述壳体（101）内部安装有电控电机（102），所述壳体（101）转动连接有与所述电控电机（102）的输出轴固接的磨盘（103），所述电控电机（102）的输出轴滑动连接有第一锥轮（104），所述电控电机（102）的输出轴与所述壳体（101）转动连接，所述壳体（101）远离所述电控电机（102）的一侧固接有第一电控伸缩杆（105），所述第一电控伸缩杆（105）的伸缩端固接有与所述壳体（101）滑动连接的滑块（106），所述滑块（106）的侧壁转动连接有伸缩筒（107），所述伸缩筒（107）固接有与所述第一锥轮（104）配合的第二锥轮（108），所述伸缩筒（107）靠近所述磨盘（103）的一端固接有螺纹轴头（1071），所述螺纹轴头（1071）的侧壁设置有固定盘（109），所述第一锥轮（104）靠近所述磨盘（103）的一侧固接有与所述电控电机（102）的输出轴滑动连接的滑槽架（110），所述伸缩筒（107）转动连接有与所述滑槽架（110）配合的触发销，所述电控电机（102）的输出轴靠近所述磨盘（103）的一端转动连接有支撑环
2.按照权利要求1所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：还包括有定位组件（2），所述定位组件（2）用于对碳化硅晶片进行定心，所述定位组件（2）设置于所述固定盘（109）靠近所述磨盘（103）的一侧，所述定位组件（2）包括有周向均匀分布的限位杆（201），所述限位杆（201）滑动连接于所述固定盘（109）上，所述限位杆（201）与所述固定盘（109）之间固接有弹性伸缩杆（202），所述限位杆（201）靠近所述磨盘（103）的一端固接有定位块（203），所述固定盘（109）内部靠近所述磨盘（103）的一侧滑动连接有周向均匀分布的触发块（205），所述触发块（205）远离所述磨盘（103）的一侧固接有限位块（204），所述限位块（204）与所述固定盘（109）滑动连接，所述限位杆（201）靠近相邻所述触发块（205）的一端设置有斜面，所述限位块（204）通过限位孔洞与相邻的所述限位杆（201）配合。
3.按照权利要求2所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：所述固定盘（109）与所述螺纹轴头（1071）螺纹配合，所述螺纹轴头（1071）靠近所述磨盘（103）的一侧设置有轴头斜面（3），所述限位杆（201）的斜面与所述轴头斜面（3）配合。
4.按照权利要求1所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：还包括有研磨组件（4），所述研磨组件（4）用于在研磨过程中自动加入研磨液，所述研磨组件（4）设置于所述壳体（101）靠近所述磨盘（103）的一侧，所述研磨组件（4）包括有气压伸缩杆（401），所述气压伸缩杆（401）固接于所述壳体（101）上，所述气压伸缩杆（401）的伸缩端靠近所述磨盘（103）的一侧设置有调节孔洞（402），所述气压伸缩杆（401）与所述第一电控伸缩杆（105）通过通气管道连通，所述气压伸缩杆（401）通过液体管道连通有储液箱（403）。
5.按照权利要求4所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：所述支撑环（111）靠近所述气压伸缩杆（401）的一侧固接有调节板（5），所述调节板（5）设置有直线分布的孔洞，所述调节板（5）的直线分布的孔洞均与所述调节孔洞（402）配合，所述调节板（5）上孔洞的孔径自远离所述磨盘（103）的圆心处向靠近所述磨盘（103）的圆心处逐级减小。
6.按照权利要求4所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：还包括有搅拌组件（6），所述搅拌组件（6）用于均匀搅拌研磨液，所述搅拌组件（6）设置于所述气压伸缩杆（401）内部远离所述支撑环（111）的一端，所述搅拌组件（6）包括有套筒（601），所述套筒（601）转动连接于所述气压伸缩杆（401）固定部的内部，所述套筒（601）固接有周向均匀分布的限位销（602），所述气压伸缩杆（401）的固定部内部设置有周向均匀分布的限位滑槽，所述气压伸缩杆（401）的限位滑槽与相邻的所述限位销（602）限位配合，所述套筒（601）与所述气压伸缩杆（401）的伸缩部均设置有周向均匀分布的进液口，所述套筒（601）上周向均匀分布的进液口与所述气压伸缩杆（401）上周向均匀分布的进液口配合，所述套筒（601）固接有周向均匀分布的搅拌叶片（603）。
7.按照权利要求4所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：还包括有清洁组件（7），所述清洁组...
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：包括有壳体（101），所述壳体（101）内部安装有电控电机（102），所述壳体（101）转动连接有与所述电控电机（102）的输出轴固接的磨盘（103），所述电控电机（102）的输出轴滑动连接有第一锥轮（104），所述电控电机（102）的输出轴与所述壳体（101）转动连接，所述壳体（101）远离所述电控电机（102）的一侧固接有第一电控伸缩杆（105），所述第一电控伸缩杆（105）的伸缩端固接有与所述壳体（101）滑动连接的滑块（106），所述滑块（106）的侧壁转动连接有伸缩筒（107），所述伸缩筒（107）固接有与所述第一锥轮（104）配合的第二锥轮（108），所述伸缩筒（107）靠近所述磨盘（103）的一端固接有螺纹轴头（1071），所述螺纹轴头（1071）的侧壁设置有固定盘（109），所述第一锥轮（104）靠近所述磨盘（103）的一侧固接有与所述电控电机（102）的输出轴滑动连接的滑槽架（110），所述伸缩筒（107）转动连接有与所述滑槽架（110）配合的触发销，所述电控电机（102）的输出轴靠近所述磨盘（103）的一端转动连接有支撑环（111），所述支撑环（111）与所述滑槽架（110）配合且两者之间固接有弹性件，所述滑块（106）与所述伸缩筒（107）靠近所述固定盘（109）的一侧固接有第二电控伸缩杆（112）。
2.按照权利要求1所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：还包括有定位组件（2），所述定位组件（2）用于对碳化硅晶片进行定心，所述定位组件（2）设置于所述固定盘（109）靠近所述磨盘（103）的一侧，所述定位组件（2）包括有周向均匀分布的限位杆（201），所述限位杆（201）滑动连接于所述固定盘（109）上，所述限位杆（201）与所述固定盘（109）之间固接有弹性伸缩杆（202），所述限位杆（201）靠近所述磨盘（103）的一端固接有定位块（203），所述固定盘（109）内部靠近所述磨盘（103）的一侧滑动连接有周向均匀分布的触发块（205），所述触发块（205）远离所述磨盘（103）的一侧固接有限位块（204），所述限位块（204）与所述固定盘（109）滑动连接，所述限位杆（201）靠近相邻所述触发块（205）的一端设置有斜面，所述限位块（204）通过限位孔洞与相邻的所述限位杆（201）配合。
3.按照权利要求2所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：所述固定盘（109）与所述螺纹轴头（1071）螺纹配合，所述螺纹轴头（1071）靠近所述磨盘（103）的一侧设置有轴头斜面（3），所述限位杆（201）的斜面与所述轴头斜面（3）配合。
4.按照权利要求1所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：还包括有研磨组件（4），所述研磨组件（4）用于在研磨过程中自动加入研磨液，所述研磨组件（4）设置于所述壳体（101）靠近所述磨盘（103）的一侧，所述研磨组件（4）包括有气压伸缩杆（401），所述气压伸缩杆（401）固接于所述壳体（101）上，所述气压伸缩杆（401）的伸缩端靠近所述磨盘（103）的一侧设置有调节孔洞（402），所述气压伸缩杆（401）与所述第一电控伸缩杆（105）通过通气管道连通，所述气压伸缩杆（401）通过液体管道连通有储液箱（403）。
5.按照权利要求4所述的一种碳化硅晶片打磨设备，其特征是：所述支撑环（111）靠近所述气压伸缩杆（401）的一侧固接有调节...
【专利技术属性】
技术研发人员：李旭明，蔡立志，刘治洲，王锡铭，付文川，徐泽斌，
申请(专利权)人：山东粤海金半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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