【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片级外置散热领域，具体地说，是涉及一种便捷拆装的散热器。
技术介绍
1、pcb板(printed circuit board)即印制电路板，作为元器件电气连接的载体，是电子元器件的基础支撑。pcb板上的电子元器件在工作时会产生热量，特别是处理器芯片，在运行过程中需要处理大量数据，其工作功率较大，产生的热量较多，如果不能及时将热量散出，芯片的工作温度会持续上升，当超过一定程度后将导致芯片失效，因此对电子元器件的散热处理至关重要。
2、而对于贴片封装形式的处理器芯片，只能通过pcb板散热，现有的做法大多是在pcb板上对应芯片的位置中心处设计一个大的散热盘，芯片焊接在该散热盘上，并通过该散热盘将产生的热量导出。虽然该做法工艺简单易实现，但散热效率低，无法满足处理器芯片的散热需求，芯片的温度依旧很高。
3、例如公告号为cn215420889u的中国专利公开了一种用于贴装芯片的散热盘结构，其通过表层散热焊盘的区域内设有一个贯穿pcb板的散热通孔，提升表贴处理器芯片的散热效率，以满足其散热需求。
4、但电子设计系统中功能日趋复杂、空间越来越紧密，对于设计较密的pcb板，没有足够的空间在pcb板上设置散热通孔，pcb板散热达不到其散热需求。
5、以上问题，值得解决。
技术实现思路
1、为了克服现有的设计密集的pcb板仍然达不到散热需求的问题，本技术提供一种便捷拆装的散热器。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种
4、所述散热片包括散热阵面和所述散热阵面底部连接的固定型腔，所述固定型腔用于提供所述芯片和所述弹片的压紧空间，所述固定型腔的顶部设有导热胶，四个所述弹片分别安装在所述固定型腔内部的四个侧面，且相邻两个所述弹片首尾之间相互间隔。
5、在上述方案的本技术，其特征在于，所述固定型腔的长度大于所述芯片的长度，所述固定型腔的宽度大于所述芯片的宽度，所述固定型腔的长度小于所述芯片的长度和所述弹片的厚度的和，所述固定型腔的宽度小于所述芯片的宽度和所述弹片的厚度的和。
6、进一步的，所述弹片为铍青铜材质冲压成型的锁紧簧片，所述锁紧簧片设有若干连续的圆弧。
7、在上述方案的本技术，其特征在于，所述圆弧的凸出方向相同。
8、进一步的，还包括对所述锁紧簧片在所述固定型腔的深度位置进行固定的环状的簧片压盖，所述簧片压盖在所述通孔的内侧设置有凸沿，所述锁紧簧片的上侧与所述固定型腔的顶部抵接，所述锁紧簧片的下侧与所述簧片压盖的所述凸沿抵接。
9、在上述方案的本技术，其特征在于，所述凸沿的长度大于所述固定型腔内侧的长度，所述凸沿的宽度大于所述固定型腔内侧的宽度。
10、在上述方案的本技术，其特征在于，所述固定型腔的底部设置有与所述凸沿配合安装的“z”形凹槽。
11、进一步的，所述弹片为不锈钢材质冲压成型的弹片卡扣，所述弹片卡扣的底部设置有回钩。
12、在上述方案的本技术，其特征在于，四个所述弹片卡扣分别点焊固定在所述固定型腔内部的四个侧面。
13、在上述方案的本技术，其特征在于，所述回钩的横截面为三角形或者圆弧。
14、进一步的，所述导热胶的厚度不小于0.5mm。
15、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术按照芯片的尺寸定制散热器，散热片的散热阵面用于散热，散热片底部的固定型腔顶部设置有导热胶，进一步加快芯片的散热，以满足芯片的散热需求，散热效果好，固定型腔四周点焊固定的的弹片用于与芯片压接扣紧，安装时只需将散热片的固定型腔按压安装在芯片的四周，安装方便，且散热片的成本低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种便捷拆装的散热器，其特征在于，包括散热片、用于与芯片压接扣紧的弹片，
2.根据权利要求1所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述固定型腔的长度小于所述芯片的长度和所述弹片的厚度的和，所述固定型腔的宽度小于所述芯片的宽度和所述弹片的厚度的和。
3.根据权利要求1所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述弹片为铍青铜材质冲压成型的锁紧簧片，所述锁紧簧片设有若干连续的圆弧。
4.根据权利要求3所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述圆弧的凸出方向相同。
5.根据权利要求3所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，还包括对所述锁紧簧片在所述固定型腔的深度位置进行固定的环状的簧片压盖，所述簧片压盖的内侧设置有凸沿，所述锁紧簧片的上侧与所述固定型腔的顶部抵接，所述锁紧簧片的下侧与所述簧片压盖的所述凸沿抵接。
6.根据权利要求5所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述固定型腔的底部设置有与所述凸沿配合安装的“Z”形凹槽。
7.根据权利要求1所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述弹片为不锈钢材质冲压
8.根据权利要求6所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，四个所述弹片卡扣分别点焊固定在所述固定型腔内部的四个侧面。
9.根据权利要求7所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述回钩的横截面为三角形或者圆弧。
10.根据权利要求1所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述导热胶的厚度不小于0.5mm。
...【技术特征摘要】
1.一种便捷拆装的散热器，其特征在于，包括散热片、用于与芯片压接扣紧的弹片，
2.根据权利要求1所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述固定型腔的长度小于所述芯片的长度和所述弹片的厚度的和，所述固定型腔的宽度小于所述芯片的宽度和所述弹片的厚度的和。
3.根据权利要求1所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述弹片为铍青铜材质冲压成型的锁紧簧片，所述锁紧簧片设有若干连续的圆弧。
4.根据权利要求3所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，所述圆弧的凸出方向相同。
5.根据权利要求3所述的一种便捷拆装的散热器，其特征在于，还包括对所述锁紧簧片在所述固定型腔的深度位置进行固定的环状的簧片压盖，所述簧片压盖的内侧设置有凸沿，所述锁紧簧片的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫让，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。