【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通讯,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、诸如手机、对讲机、计算器等电子设备,通常采用上下壳相互扣合的方式进行组装,其中上壳上安装有按键、显示面板等元器件。
2、比如中国专利cn102436290b介绍,上部壳体和下部壳体相互扣合形成设备壳体,设备壳体内部安装设备模块等装置,但是此种设备布局带来的问题是:
3、设备壳体通常材质较软,强度较低,在长期使用遭受磕碰后容易发生形变。而壳体形变之后,安装于壳体上的元器件、显示面板等无法再与壳体紧密贴合,这样将进一步影响电子设备的密封性能。
4、综上,相关技术中的电子设备存在整体强度较低、密封性能较差的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例公开了一种电子设备,能够解决相关技术中由于壳体材质较软,导致电子设备整体强度较低、密封性能较差的问题。
2、为了实现上述目的,本申请实施例公开了一种电子设备,包括:壳体;支撑框架,设于壳体,支撑框架具有相背设置的第一安装侧和第二安装侧,第一安装侧朝向壳体,
...【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体(100)包括壳底壁(150)和沿所述壳底壁(150)的外周缘环绕设置的壳侧壁(130),
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述壳体(100)还包括设于所述内腔(110)的支撑凸起(120),
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述壳体(100)还设有第一限位凸部(140),所述第一限位凸部(140)设于所述支撑凸起(120)背离所述壳底壁(150)的一侧,所述壳侧壁(130)围绕所述第一限位凸部(140),且与所述
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体(100)包括壳底壁(150)和沿所述壳底壁(150)的外周缘环绕设置的壳侧壁(130),
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述壳体(100)还包括设于所述内腔(110)的支撑凸起(120),
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述壳体(100)还设有第一限位凸部(140),所述第一限位凸部(140)设于所述支撑凸起(120)背离所述壳底壁(150)的一侧,所述壳侧壁(130)围绕所述第一限位凸部(140),且与所述第一限位凸部(140)间隔设置,
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述支撑框架(200)朝向所述支撑凸起(120)的一侧凸设第二限位凸部(240),第二限位凸部(240)设于所述壳侧壁(130)和所述第一限位凸...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁浩,刘志士,
申请(专利权)人:广州吉欧电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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