【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电控加工，尤其涉及一种机壳、装配工具以及电气设备。
技术介绍
1、在新能源汽车的电源或电控加工中，通常会使用螺丝将两个部件连接在一起。使用螺丝锁附的时候，首先需要在连接的部件上打孔并攻丝，使用送钉设备将对应的螺钉送到拧紧工位，利用拧紧枪吸取螺钉并在连接部件上拧紧螺钉，最后检查拧紧状况，完成锁附。然而，上述锁附过程工艺比较复杂，容易出现滑牙、脱落等情况，对部件的连接可靠性产生不利影响。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种机壳、装配工具以及电气设备，旨在解决目前电源或电控加工过程中部件之间连接可靠性欠佳的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术实施例提出一种机壳，用于定位和/或安装电路板，所述电路板设有安装孔，所述机壳包括：壳体；多个定位单元，设于所述壳体上，所述定位单元均具有第一段及第二段，所述第二段设置于所述第一段顶部，且所述第二段的侧面具有滚花面；其中，所述第二段的滚花面外径与所述电路板的安装孔内径过盈配合。
3、可选地，在本技术一实施例中，所述机壳还包括：
4、多个定位孔，设置于所述壳体的侧边，所述定位孔用于定位和/或固定所述壳体。
5、可选地，在本技术一实施例中，所述滚花面具有凹花纹和凸花纹，相邻的两个所述凸花纹中朝向彼此的侧面之间的夹角为90-100度。
6、可选地，在本技术一实施例中，所述凸花纹的数量为40-80个。
7、可选地，在本技术一实施例中，所述第一段的外径大于所述第二段的外
8、可选地，在本技术一实施例中，所述第二段的长度大于所述电路板的厚度。
9、可选地，在本技术一实施例中，所述滚花面与所述安装孔的过盈量为0.05-0.5毫米。
10、可选地，在本技术一实施例中，所述定位单元的材质为导电材料，所述安装孔的内壁设有导电涂层，所述导电涂层与所述导电材料接触以实现所述机壳和所述电路板的电连接。
11、为实现上述目的，本技术实施例提出一种装配工具，所述装配工具包括：
12、定位工装，用于定位和/或固定机壳，所述机壳为以上描述的机壳；及
13、压接工装，设于所述机壳背离所述定位工装的一侧，用于将电路板压接至所述机壳，以将所述滚花面压入所述安装孔内实现过盈配合。
14、可选地，在本技术一实施例中，所述定位工装包括基板，所述壳体上设有定位孔，所述基板上设有与所述定位孔配合的定位柱。
15、为实现上述目的，本技术实施例提出一种电气设备，所述电气设备包括以上描述的机壳。
16、相对于现有技术，本技术提出的一个技术方案中，在壳体上设置了多个定位单元，同时在电路板上设置了安装孔，每一个安装孔对应设置一个定位单元。每一个定位单元均包括第一段和第二段，且第二段的侧面具有滚花面。将机壳的第二段装配在电路板的安装孔的过程中，第二段上的滚花面会发生形变，使得第二段顺利装配进安装孔中，实现滚花面与安装孔的过盈适配。而且，在第二段压入安装孔的过程中，通过滚花面的形变防止定位单元硬性插入安装孔而损坏电路板。另外，通过滚花面与安装孔过盈配合产生的结合力，将机壳和电路板连接在一起，简单可靠。本技术实施例提出的技术方案取消了螺丝锁附，能够防止滑牙、脱落等引起的连接不可靠问题，进而提高机壳和电路板的连接稳定性。同时简化了生产线流程，降低了线体投资费用，可同时将多个定位单元压入相应的安装孔中，大幅提高生产效率。
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1.一种机壳，用于定位和/或安装电路板，所述电路板设有安装孔，其特征在于，所述机壳包括：
2.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述机壳还包括：
3.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述滚花面具有凹花纹和凸花纹，相邻两个所述凸花纹中朝向彼此的侧面之间的夹角为90-100度。
4.如权利要求3所述的机壳，其特征在于，所述凸花纹的数量为40-80个。
5.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第一段的外径大于所述第二段的外径使得所述第一段和所述第二段的连接处形成台阶以支撑所述电路板。
6.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第二段的长度大于所述电路板的厚度。
7.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述滚花面与所述安装孔的过盈量为0.05-0.5毫米。
8.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述定位单元的材质为导电材料，所述安装孔的内壁设有导电涂层，所述导电涂层与所述导电材料接触以实现所述机壳和所述电路板的电连接。
9.一种装配工具，其特征在于，所述装配工具包括：
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