【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率模块，特别涉及一种功率模块及电机控制器。
技术介绍
1、现有的功率模块的封装结构主要包括插针式结构和一体注塑式结构。在插针式结构中，需要首先在衬底上焊接端子底座，端子通过插入端子底座实现端子与芯片电路的连接，由于端子与端子底座通过插接方式连接，这种结构存在着连接强度不高，连接可靠性低的问题；而在一体注塑式结构中，端子通过一体注塑的方式连接在外壳上，在此类结构中，端子环绕衬底设置在外壳的边缘，由于在封装结构设计中需要在外壳边缘区域预留端子的位置，因此这种结构存在着封装尺寸大、功率密度低的问题。现有市面上的功率模块封装结构难以兼顾尺寸小及连接可靠性高。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种功率模块及电机控制器，旨在解决现有功率模块封装结构难以兼顾尺寸小及连接可靠性高的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提出的功率模块，包括：
3、壳体，设有一侧开口的容置腔，所述容置腔具有相对的第一侧壁及第二侧壁；
4、横梁，设于所述容置腔内，所述横梁包括：
5、多个第一支撑体，垂直于所述第一侧壁；
6、多个第二支撑体，垂直于所述第二侧壁，所述第一支撑体与所述第二支撑体沿第一方向相对设置；
7、信号端子，设有多个，所述信号端子包覆集成于所述第一支撑体及所述第二支撑体。
8、可选地，所述横梁还包括连接体，所述连接体折弯连接所述第一支撑体及所述第二支撑体，以使所述第一支撑体与所述第二支撑体相互错位布置
9、可选地，所述容置腔具有位于所述第一侧壁及所述第二侧壁之间的底壁，所述横梁还包括第三支撑体，所述第三支撑体设置于所述底壁以支撑所述第一支撑体、所述第二支撑体及所述连接体。
10、可选地，所述横梁还包括第四支撑体，所述第四支撑体设于所述第一支撑体及第二支撑体的顶壁且包覆于所述信号端子。
11、可选地，所述横梁还包括卡接体，所述卡接体设于所述第一支撑体的侧壁。
12、可选地，所述第一支撑体、所述第二支撑体、所述第三支撑体、所述第四支撑体及所述卡接体为一体成型。
13、可选地，所述信号端子包括：
14、第一端子，包塑集成于所述第一支撑体；
15、第二端子，包塑集成于所述第二支撑体；
16、其中每一所述第一支撑体上的所述第一端子与相邻的所述第二支撑体上的所述第二端子配置为成对控制端子，所述成对控制端子分别用于电连接不同的芯片电路。
17、可选地，所述横梁设有两个，两个所述横梁间隔设于所述容置腔以将所述容置腔分隔为三个子腔，每一所述子腔对应设置一个所述芯片电路。
18、可选地，所述信号端子通过打线工艺与芯片电路电连接。
19、可选地，所述壳体的材质为塑胶材质；和/或，所述壳体与所述横梁为一体成型。
20、本技术还提出一种电机控制器，包括以上所述的功率模块。
21、与现有技术相比，在本技术技术方案中，该功率模块包括有壳体，该壳体上设置有一侧开口的容置腔，该容置腔具有相对的第一侧壁及第二侧壁；该容置腔内设置有横梁结构，该横梁结构包括有第一支撑体及第二支撑体，该第一支撑体设于该第一侧壁上，该第二支撑体设于该第二侧壁上，且该第一支撑体及第二支撑体在沿第一方向上相对设置，另外，该容置腔用于放置芯片电路，芯片电路用于处理功率模块输入的电信号并向外部输出处理后的电信号；另外，功率模块还包括有信号端子，该信号端子通过包塑工艺集成在横梁上，该第一支撑体及第二支撑体中的至少一个上包覆集成有该信号端子，该信号端子与该芯片电路电连接，用于作为芯片电路上电信号输入输出的桥梁。在本方案中，通过在壳体内设置横梁并在横梁上集成信号端子，相当于将传统封装结构中设置在壳体边缘的端子的位置调整到了壳体内，如此信号端子与壳体在空间上实现重叠，进而有利于缩小该封装结构的整体尺寸；另外，该信号端子与横梁通过包塑工艺一体成型，利用包塑工艺粘合性强的特点，有利于提高该信号端子与横梁之间的连接强度，进而有利于提高连接可靠性。
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1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述横梁还包括连接体，所述连接体折弯连接所述第一支撑体及所述第二支撑体，以使所述第一支撑体与所述第二支撑体相互错位布置。
3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述容置腔具有位于所述第一侧壁及所述第二侧壁之间的底壁，所述横梁还包括第三支撑体，所述第三支撑体设置于所述底壁以支撑所述第一支撑体、所述第二支撑体及所述连接体。
4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述横梁还包括第四支撑体，所述第四支撑体设于所述第一支撑体及第二支撑体的顶壁且包覆于所述信号端子。
5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述横梁还包括卡接体，所述卡接体设于所述第一支撑体的侧壁。
6.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第一支撑体、所述第二支撑体、所述第三支撑体、所述第四支撑体及所述卡接体为一体成型。
7.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述信号端子包括：
8.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述信号端子
9.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述壳体的材质为塑胶材质；和/或，所述壳体与所述横梁为一体成型。
10.一种电机控制器，其特征在于，包括权利要求1～9中的任意一项所述的功率模块。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述横梁还包括连接体，所述连接体折弯连接所述第一支撑体及所述第二支撑体，以使所述第一支撑体与所述第二支撑体相互错位布置。
3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述容置腔具有位于所述第一侧壁及所述第二侧壁之间的底壁，所述横梁还包括第三支撑体，所述第三支撑体设置于所述底壁以支撑所述第一支撑体、所述第二支撑体及所述连接体。
4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述横梁还包括第四支撑体，所述第四支撑体设于所述第一支撑体及第二支撑体的顶壁且包覆于所述信号端子。
5.如权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡州，顾以进，汪彬彬，郭壮，李剑垒，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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