【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种多层电路板以及多层电路板的制作方法。
技术介绍
1、随着5g技术的发展，电子产品向高度集成化以及小型化等方向发展，使得电子组件的组装密度也越来越高。因此，如何提升电路板的集成度是目前需解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种有利于提升电路板集成度的多层电路板及其制作方法。
2、一种多层电路板，包括介电层以及沿第一方向层叠且间隔的至少两线路层，其中，所述介电层分别与每一所述线路层结合，一容纳腔设置于所述介电层中，且连通每一所述线路层。所述多层电路板还包括沿所述第一方向交替填充于所述容纳孔中的功能性介质层以及绝缘介质层，其中，所述功能性介质层的数量至少为两层，每一所述功能性介质层与至少一所述线路层电连接，所述绝缘介质层的数量至少为一层。
3、一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：
4、提供一基板，包括介电层以及分别位于所述介电层两侧并沿第一方向层叠且间隔的第一金属箔及第二金属箔；
5、开设至少...
【技术保护点】
1.一种多层电路板，包括介电层以及至少两沿第一方向层叠且间隔的线路层，其中，所述介电层分别与每一所述线路层结合，一容纳腔设置于所述介电层中，且连通每一所述线路层，其特征在于，所述多层电路板还包括沿所述第一方向交替填充于所述容纳孔中的功能性介质层以及绝缘介质层，其中，所述功能性介质层的数量至少为两层，每一所述功能性介质层与至少一所述线路层电连接，所述绝缘介质层的数量至少为一层。
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，每一所述功能性介质层的材质选自电阻介质或者电容介质。
3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述容纳腔的纵横比小于或
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，包括介电层以及至少两沿第一方向层叠且间隔的线路层，其中，所述介电层分别与每一所述线路层结合，一容纳腔设置于所述介电层中，且连通每一所述线路层，其特征在于，所述多层电路板还包括沿所述第一方向交替填充于所述容纳孔中的功能性介质层以及绝缘介质层，其中，所述功能性介质层的数量至少为两层，每一所述功能性介质层与至少一所述线路层电连接，所述绝缘介质层的数量至少为一层。
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，每一所述功能性介质层的材质选自电阻介质或者电容介质。
3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述容纳腔的纵横比小于或等于10:1。
4.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：
5.如权利要求4所述的多...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，林原宇，李泽杰，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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