温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种有利于提升电路板集成度的多层电路板，包括介电层以及沿第一方向层叠且间隔的至少两线路层，其中，所述介电层分别与每一所述线路层结合，一容纳腔设置于所述介电层中，且连通每一所述线路层。所述多层电路板还包括沿所述第一方向交替填充于所述容纳孔中的...
该专利属于宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。