一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备制造技术

技术编号:39959040 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-08 23:54
本技术涉及一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备。在使用了导磁材料的靶材,会严重降低靶材表面的磁场,使得表面的磁场强度达不到启辉最低磁场的要求,导致无法正常工作。本技术包括护罩,其特征在于所述护罩内在上部中心设置靶材,所述靶材的下部设置铜背板,所述的铜背板内设置边部磁铁、横向磁铁以及中心磁铁,所述的边部磁铁,其磁力线为竖直方向,S极朝上,所述的中心磁铁N极朝上,所述横向磁铁的N极朝圆心,铜背板内位于磁铁的下方布置磁轭,还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。本技术通过磁场结构模拟设计,使得在使用磁性靶材时,靶材表面的磁场也能够达到250Gs。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备


技术介绍

1、在磁控溅射工艺中,等离子跑道需要一定磁场强度的磁场来进行约束,一般靶材表面的磁场强度要大于200gs。但是一旦使用了导磁材料的靶材,会严重降低靶材表面的磁场,使得表面的磁场强度达不到启辉最低磁场的要求,导致无法正常工作。


技术实现思路

1、本技术针对上述问题,提供一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,通过磁场结构模拟设计,使得在使用磁性靶材时,靶材表面的磁场也能够达到250gs。

2、为此,本技术采取如下技术方案:一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,包括护罩,其特征在于所述护罩内在上部中心设置靶材,所述靶材的下部设置铜背板,所述的铜背板内设置边部磁铁、横向磁铁以及中心磁铁,所述的边部磁铁,其磁力线为竖直方向,s极朝上,所述的中心磁铁n极朝上,所述横向磁铁的n极朝圆心,铜背板内位于磁铁的下方布置磁轭,还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。

3、作为优选,所述铜背板与靶材之间还设置导磁片。

4、作为优选,所述的导磁片为铁,所述的导磁片设置在垫高板上。

5、作为优选,所述的水冷结构包括进水口和出水口,所述的进水口和出水口连接分水板,所述的分水板连通铜背板的沟槽。

6、作为优选,所述护罩的底部设置安装板,所述的安装板上设置绝缘垫。

7、作为优选,所述绝缘垫的上方设置布气安装板,所述的布气安装板上设置工艺气管。

8、作为优选,所述的靶材设置在靶材压环上。

9、本技术的有益效果如下:

10、1.通过对铜背板内布置多种磁铁,优化磁场模拟设计,使得在使用磁性靶材时,靶材表面的磁场也能够达到250gs。

11、2.通过优化设计后的垫高板,可以兼容磁性靶材和非磁性靶材的使用。

12、3.具有较强的兼容性,使溅射源能够满足不同磁场强度的需求。另外一方面,尺寸较小,对靶材的成本要求小,有效的降低使用的成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,包括护罩(1),其特征在于所述护罩(1)内在上部中心设置靶材(3),所述靶材(3)的下部设置铜背板(9),所述的铜背板(9)内设置边部磁铁(7)、横向磁铁(6)以及中心磁铁(8),所述的边部磁铁(7),其磁力线为竖直方向,S极朝上,所述的中心磁铁(8)N极朝上,所述横向磁铁(6)的N极朝圆心,铜背板(9)内位于磁铁的下方布置磁轭(10),还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。

2.根据权利要求1所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,其特征在于所述铜背板(9)与靶材(3)之间还设置导磁片(4)。

3.根据权利要求2所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,其特征在于所述的导磁片(4)为铁,所述的导磁片设置在垫高板(5)上。

4.根据权利要求1或3所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,其特征在于所述的水冷结构包括进水口(15)和出水口(16),所述的进水口(15)和出水口(16)连接分水板(11),所述的分水板(11)连通铜背板(9)的沟槽。

5.根据权利要求4所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,其特征在于所述护罩(1)的底部设置安装板(14),所述的安装板上设置绝缘垫(13)。

6.根据权利要求5所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,其特征在于所述绝缘垫(13)的上方设置布气安装板(12),所述的布气安装板(12)上设置工艺气管。

7.根据权利要求5所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,其特征在于所述的靶材(3)设置在靶材压环(2)上。

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【技术特征摘要】

1.一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,包括护罩(1),其特征在于所述护罩(1)内在上部中心设置靶材(3),所述靶材(3)的下部设置铜背板(9),所述的铜背板(9)内设置边部磁铁(7)、横向磁铁(6)以及中心磁铁(8),所述的边部磁铁(7),其磁力线为竖直方向,s极朝上,所述的中心磁铁(8)n极朝上,所述横向磁铁(6)的n极朝圆心,铜背板(9)内位于磁铁的下方布置磁轭(10),还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。

2.根据权利要求1所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,其特征在于所述铜背板(9)与靶材(3)之间还设置导磁片(4)。

3.根据权利要求2所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备,其特征在于所述的导磁片(4)为铁,所述的导磁片设置在垫高板(5)上。

【专利技术属性】
技术研发人员:文继志高畅
申请(专利权)人:晓睿真空设备嘉兴有限公司
类型:新型
国别省市:

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