【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备。
技术介绍
1、在磁控溅射工艺中，等离子跑道需要一定磁场强度的磁场来进行约束，一般靶材表面的磁场强度要大于200gs。但是一旦使用了导磁材料的靶材，会严重降低靶材表面的磁场，使得表面的磁场强度达不到启辉最低磁场的要求，导致无法正常工作。
技术实现思路
1、本技术针对上述问题，提供一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，通过磁场结构模拟设计，使得在使用磁性靶材时，靶材表面的磁场也能够达到250gs。
2、为此，本技术采取如下技术方案：一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，包括护罩，其特征在于所述护罩内在上部中心设置靶材，所述靶材的下部设置铜背板，所述的铜背板内设置边部磁铁、横向磁铁以及中心磁铁，所述的边部磁铁，其磁力线为竖直方向，s极朝上，所述的中心磁铁n极朝上，所述横向磁铁的n极朝圆心，铜背板内位于磁铁的下方布置磁轭，还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。
3、作为优选，所述铜背板与靶材之间还设置导磁片。
...【技术保护点】
1.一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，包括护罩（1），其特征在于所述护罩（1）内在上部中心设置靶材（3），所述靶材（3）的下部设置铜背板（9），所述的铜背板（9）内设置边部磁铁（7）、横向磁铁（6）以及中心磁铁（8），所述的边部磁铁（7），其磁力线为竖直方向，S极朝上，所述的中心磁铁（8）N极朝上，所述横向磁铁（6）的N极朝圆心，铜背板（9）内位于磁铁的下方布置磁轭（10），还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。
2.根据权利要求1所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，其特征在于所述铜背板（9）与靶材（3）之间还设置导磁片（4）。
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