【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备。
技术介绍
1、在磁控溅射工艺中，等离子跑道需要一定磁场强度的磁场来进行约束，一般靶材表面的磁场强度要大于200gs。但是一旦使用了导磁材料的靶材，会严重降低靶材表面的磁场，使得表面的磁场强度达不到启辉最低磁场的要求，导致无法正常工作。
技术实现思路
1、本技术针对上述问题，提供一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，通过磁场结构模拟设计，使得在使用磁性靶材时，靶材表面的磁场也能够达到250gs。
2、为此，本技术采取如下技术方案：一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，包括护罩，其特征在于所述护罩内在上部中心设置靶材，所述靶材的下部设置铜背板，所述的铜背板内设置边部磁铁、横向磁铁以及中心磁铁，所述的边部磁铁，其磁力线为竖直方向，s极朝上，所述的中心磁铁n极朝上，所述横向磁铁的n极朝圆心，铜背板内位于磁铁的下方布置磁轭，还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。
3、作为优选，所述铜背板与靶材之间还设置导磁片。
4、作为优选，所述的导磁片为铁，所述的导磁片设置在垫高板上。
5、作为优选，所述的水冷结构包括进水口和出水口，所述的进水口和出水口连接分水板，所述的分水板连通铜背板的沟槽。
6、作为优选，所述护罩的底部设置安装板，所述的安装板上设置绝缘垫。
7、作为优选，所述绝缘垫的上方设置布气安装板，所述的布气安装板上设置工艺气管。
8、作为优选，所述的靶材
9、本技术的有益效果如下：
10、1.通过对铜背板内布置多种磁铁，优化磁场模拟设计，使得在使用磁性靶材时，靶材表面的磁场也能够达到250gs。
11、2.通过优化设计后的垫高板，可以兼容磁性靶材和非磁性靶材的使用。
12、3.具有较强的兼容性，使溅射源能够满足不同磁场强度的需求。另外一方面，尺寸较小，对靶材的成本要求小，有效的降低使用的成本。
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1.一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，包括护罩（1），其特征在于所述护罩（1）内在上部中心设置靶材（3），所述靶材（3）的下部设置铜背板（9），所述的铜背板（9）内设置边部磁铁（7）、横向磁铁（6）以及中心磁铁（8），所述的边部磁铁（7），其磁力线为竖直方向，S极朝上，所述的中心磁铁（8）N极朝上，所述横向磁铁（6）的N极朝圆心，铜背板（9）内位于磁铁的下方布置磁轭（10），还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。
2.根据权利要求1所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，其特征在于所述铜背板（9）与靶材（3）之间还设置导磁片（4）。
3.根据权利要求2所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，其特征在于所述的导磁片（4）为铁，所述的导磁片设置在垫高板（5）上。
4.根据权利要求1或3所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，其特征在于所述的水冷结构包括进水口（15）和出水口（16），所述的进水口（15）和出水口（16）连接分水板（11），所述的分水板（11）连通铜背板（9）的沟槽。
5.根据权利要求4所述的一
6.根据权利要求5所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，其特征在于所述绝缘垫（13）的上方设置布气安装板（12），所述的布气安装板（12）上设置工艺气管。
7.根据权利要求5所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，其特征在于所述的靶材（3）设置在靶材压环（2）上。
...【技术特征摘要】
1.一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，包括护罩（1），其特征在于所述护罩（1）内在上部中心设置靶材（3），所述靶材（3）的下部设置铜背板（9），所述的铜背板（9）内设置边部磁铁（7）、横向磁铁（6）以及中心磁铁（8），所述的边部磁铁（7），其磁力线为竖直方向，s极朝上，所述的中心磁铁（8）n极朝上，所述横向磁铁（6）的n极朝圆心，铜背板（9）内位于磁铁的下方布置磁轭（10），还包括对溅射源进行水冷的水冷结构。
2.根据权利要求1所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，其特征在于所述铜背板（9）与靶材（3）之间还设置导磁片（4）。
3.根据权利要求2所述的一种适用小型导磁材料的磁控溅射工艺的设备，其特征在于所述的导磁片（4）为铁，所述的导磁片设置在垫高板（5）上。
【专利技术属性】
技术研发人员：文继志，高畅，
申请(专利权)人：晓睿真空设备嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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