【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器，具体为一种射频前端模组封装装置。
技术介绍
1、无线电技术利用了电磁波进行信息交互，在无线电设备中既包含了无线电发射装置，也匹配有无线电接收装置，要想发射出携带我们想要表达信息的无线电并在接收后被翻译出来，就需要相关的射频芯片进行编码和解码工作，因此芯片是无线电设备中的重要核心部分。
2、在半导体产品制造中，对模组进行封装是最基本的工艺之一，而封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装，陶瓷封装和金属封装等等，其中，塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构，占有的时长份额较高。
3、现有的射频前端模组封装装置在使用时，通常都是将模组放置在上模具和下模具之间，然后输入封装的黑胶，待冷却后，便可将其取出。但是现有的频前端模组封装装置在实际使用时人们会发现，由于在封入黑胶后，需要等待黑胶冷却，等待所消耗的时间较长，大大降低了工作效率。并且在开模后，需要人工手动将其扣出，非常不便于脱模，大大降低了其实用性
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种射频前端模组封装装置，以解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种射频前端模组封装装置，包括工作台、上模座以及下模座，所述工作台上设有支架，并且工作台中间设有下模座，上模座位于支架内侧，支架上方设有第一液压机，第一液压机的输出轴与上模座连接；下模座中间开设有引脚槽，引脚槽中间开设有第一塑封槽，工作台中间开设有活动槽，活
3、优选的，所述上模座下方中间的位置开设有第二塑封槽，第二塑封槽上方开设有烘干槽，烘干槽内设有风机，风机下方设有通风网，利用风机吹出冷风，进一步提高冷却效果，并且可实现快速烘干。
4、优选的，所述上模座上方开设有通风口，通风口贯通至烘干槽，通风口起到通风的效果。
5、优选的，所述上模座上方靠近侧边的位置设有输料泵，支架上方靠近侧边的位置设有黑胶桶，输料泵的抽料口通过管道与黑胶桶的出料口连接，输料泵排料口连接的管道插设至第二塑封槽中，通过输料泵将黑胶桶中的黑胶输入至第一塑封槽中，起到封装的效果。
6、优选的，所述上模座的侧边对称设有滑块，滑块上滑动连接有定位杆，定位杆竖向设置，并且定位杆两端分别固定在支架和工作台上。
7、优选的，所述下模座上方靠近侧边的位置开设有密封槽，上模座下方靠近侧边的位置设有密封垫，密封垫与密封槽相互适配，通过加工密封垫插设在密封槽中提高密封效果。
8、优选的，所述下模座与工作台之间采用可拆卸式安装，以便于将下模座拆除。
9、优选的，所述顶杆的端部与第一塑封槽的底部平行。
10、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
11、本专利技术通过将模组放置在第一塑封槽中，然后利用上模座合在下模座上，利用输料泵向第一塑封槽和第二塑封槽中注入黑胶，通过风扇向黑胶进行吹风，同时向引水槽注入冷却液，利用冷却液带走第一塑封槽中的高温，实现快速冷却；通过第二液压机将活动板往上推，便可利用顶杆将第一塑封槽中的模组顶出，实现自动脱模，无需人工脱模，有效的提高了本装置的实用性。
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1.一种射频前端模组封装装置，其特征在于：包括工作台(1)、上模座(4)以及下模座(3)，所述工作台(1)上设有支架(2)，并且工作台(1)中间设有下模座(3)，上模座(4)位于支架(2)内侧，支架(2)上方设有第一液压机(5)，第一液压机(5)的输出轴与上模座(4)连接；下模座(3)中间开设有引脚槽(301)，引脚槽(301)中间开设有第一塑封槽(302)，工作台(1)中间开设有活动槽(101)，活动槽(101)内设有活动板(102)，活动板(102)上方设有弹簧(104)和多个顶杆(103)，弹簧(104)位于活动板(102)中间的位置，多个顶杆(103)均匀分布在活动板(102)靠近侧边的位置，并且顶杆(103)穿过工作台(1)和下模座(3)并插设在第一塑封槽(302)中，工作台(1)下方中间的位置设有第二液压机(6)，第二液压机(6)的输出轴插设在活动槽(101)中并与活动板(102)连接；第一塑封槽(302)内部于第一塑封槽(302)侧边开设有引水槽(304)，并且下模座(3)的侧边设有引水槽(304)的注水口(3041)和出水口(3042)。
2.根据权利
3.根据权利要求1所述的一种射频前端模组封装装置，其特征在于：所述上模座(4)上方开设有通风口(4043)，通风口(4043)贯通至烘干槽(404)。
4.根据权利要求1所述的一种射频前端模组封装装置，其特征在于：所述上模座(4)上方靠近侧边的位置设有输料泵(8)，支架(2)上方靠近侧边的位置设有黑胶桶(7)，输料泵(8)的抽料口通过管道与黑胶桶(7)的出料口连接，输料泵(8)排料口连接的管道插设至第二塑封槽(401)中。
5.根据权利要求1所述的一种射频前端模组封装装置，其特征在于：所述上模座(4)的侧边对称设有滑块(402)，滑块(402)上滑动连接有定位杆(9)，定位杆(9)竖向设置，并且定位杆(9)两端分别固定在支架(2)和工作台(1)上。
6.根据权利要求1所述的一种射频前端模组封装装置，其特征在于：所述下模座(3)上方靠近侧边的位置开设有密封槽(303)，上模座(4)下方靠近侧边的位置设有密封垫(403)，密封垫(403)与密封槽(303)相互适配。
7.根据权利要求1所述的一种射频前端模组封装装置，其特征在于：所述下模座(3)与工作台(1)之间采用可拆卸式安装。
8.根据权利要求1所述的一种射频前端模组封装装置，其特征在于：所述顶杆(103)的端部与第一塑封槽(302)的底部平行。
...【技术特征摘要】
1.一种射频前端模组封装装置，其特征在于：包括工作台(1)、上模座(4)以及下模座(3)，所述工作台(1)上设有支架(2)，并且工作台(1)中间设有下模座(3)，上模座(4)位于支架(2)内侧，支架(2)上方设有第一液压机(5)，第一液压机(5)的输出轴与上模座(4)连接；下模座(3)中间开设有引脚槽(301)，引脚槽(301)中间开设有第一塑封槽(302)，工作台(1)中间开设有活动槽(101)，活动槽(101)内设有活动板(102)，活动板(102)上方设有弹簧(104)和多个顶杆(103)，弹簧(104)位于活动板(102)中间的位置，多个顶杆(103)均匀分布在活动板(102)靠近侧边的位置，并且顶杆(103)穿过工作台(1)和下模座(3)并插设在第一塑封槽(302)中，工作台(1)下方中间的位置设有第二液压机(6)，第二液压机(6)的输出轴插设在活动槽(101)中并与活动板(102)连接；第一塑封槽(302)内部于第一塑封槽(302)侧边开设有引水槽(304)，并且下模座(3)的侧边设有引水槽(304)的注水口(3041)和出水口(3042)。
2.根据权利要求1所述的一种射频前端模组封装装置，其特征在于：所述上模座(4)下方中间的位置开设有第二塑封槽(401)，第二塑封槽(401)上方开设有烘干槽(404)，烘干槽(404)内设有风机(4041)，风机(4041)下方...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎卓元，俞小平，朱富，
申请(专利权)人：深圳大洲微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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