【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器，具体为一种射频芯片封装模具保护装置。
技术介绍
1、无线电技术利用了电磁波进行信息交互，在无线电设备中既包含了无线电发射装置，也匹配有无线电接收装置，要想发射出携带我们想要表达信息的无线电并在接收后被翻译出来，就需要相关的射频芯片进行编码和解码工作，因此芯片是无线电设备中的重要核心部分。
2、大功率的无线电设备，其射频芯片在拥有较大发射功率的同时，也有着较高的发热量，高温的积累会使得射频芯片的运行环境迅速恶化，严重的会导致芯片卡顿、故障甚至发生脱焊。因此一般的芯片上大多会加装散热片来提高散热效果，从而起到对芯片的保护作用，如公告号为cn212851558的中国专利，具体为一种射频传感器芯片安装固定保护装置。
3、但是，现有的射频芯片封装模具保护装置在实际使用过程中人们会发现，采用弹性板进行热传导无法长期使用，弹性板在长期进行热传导的情况下，弹性板的弹性会逐渐减小，从而影响正常使用，并且射频芯片是通过外壳保护起来的，而如果需要拆除取出射频芯片是较为繁琐，故，本专利技术提出一种射频芯片封装模具保护装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种射频芯片封装模具保护装置，以解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种射频芯片封装模具保护装置，包括壳体、盖板以及伸缩筒，所述壳体上方设有盖板，壳体内部设有线路板，线路板上方设有芯片主体，壳体侧边设有安装槽，盖板侧边设有与安装槽配合的安装
3、优选的，所述壳体下方于贯通槽侧边设有伸缩筒，伸缩筒内部滑动连接有滑动块，滑动块上方设有第二弹簧，滑动块下方设有连接杆，连接杆穿过伸缩筒并连接有压板，压板与芯片主体上表面接触，压板利用第二弹簧的弹力，抵在芯片主体上，以此提高芯片主体的固定效果。
4、优选的，所述散热板上方均匀设置有多个散热片，多个散热片与散热板为一体成型。
5、优选的，所述散热板通过螺栓固定在盖板上，以此实现散热板的可拆卸式安装。
6、优选的，所述散热板和导热柱均采用铜材质制成，采用铜材质制成的导热柱和散热板具有较高的散热效果。
7、优选的，所述盖板下方开设有密封槽，设置的密封槽用于在安装时提高密封效果。
8、优选的，所述壳体上方设有密封垫，密封垫与密封槽适配，密封垫卡合在密封槽中，密封垫采用橡胶材质制成。
9、优选的，所述导热柱和压板上均设有硅脂，以此提高导热效果。
10、优选的，所述连接杆与压板之间设有隔热板，设置的隔热板主要用于防止压板的热量通过连接杆传导至伸缩筒内部。
11、优选的，所述安装螺丝端部为锥形。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、本专利技术通过将安装螺丝从安装螺孔中旋出，旋出的同时，第一弹簧回弹，便可使得限制插杆从限制插孔中退出，然后便可将盖板从壳体上直接取下，拆装简单易懂，以便于后期维护；通过导热杆传导芯片主体的热量，最后通过散热板散热，提高散热效果；通过第二弹簧的弹力，将压板向下压，提高芯片主体的固定效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：包括壳体(1)、盖板(3)以及伸缩筒(9)，所述壳体(1)上方设有盖板(3)，壳体(1)内部设有线路板(6)，线路板(6)上方设有芯片主体(7)，壳体(1)侧边设有安装槽(2)，盖板(3)侧边设有与安装槽(2)配合的安装板(4)，安装板(4)插设在安装槽(2)中，安装槽(2)侧边开设有安装插孔(201)，并且安装槽(2)内侧下方开设有多个限制插孔(202)，安装板(4)上开设有与安装插孔(201)对齐的安装螺孔(401)，安装插孔(201)内设有安装螺丝(8)，安装螺丝(8)穿过安装插孔(201)并螺纹连接在安装螺孔(401)中固定安装板(4)，安装螺孔(401)下方开设有活动槽(402)，活动槽(402)内滑动连接有活动块(403)，活动块(403)上方和下方分别设有抵块(404)和限制插杆(405)，抵块(404)插设在安装螺孔(401)中并抵在安装螺丝(8)上，限制插杆(405)穿过安装板(4)并插设在限制插孔(202)中，限制插杆(405)外侧套设有第一弹簧(406)；盖板(3)上方开设有贯通槽，且贯通槽上设有散热板(5)，散
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述壳体(1)下方于贯通槽侧边设有伸缩筒(9)，伸缩筒(9)内部滑动连接有滑动块(901)，滑动块(901)上方设有第二弹簧(904)，滑动块(901)下方设有连接杆(902)，连接杆(902)穿过伸缩筒(9)并连接有压板(903)，压板(903)与芯片主体(7)上表面接触。
3.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述散热板(5)上方均匀设置有多个散热片(501)，多个散热片(501)与散热板(5)为一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述散热板(5)通过螺栓固定在盖板(3)上。
5.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述散热板(5)和导热柱(502)均采用铜材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述盖板(3)下方开设有密封槽(301)。
7.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述壳体(1)上方设有密封垫(101)，密封垫(101)与密封槽(301)适配，密封垫(101)卡合在密封槽(301)中，密封垫(101)采用橡胶材质制成。
8.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述导热柱(502)和压板(903)上均设有硅脂。
9.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述连接杆(902)与压板(903)之间设有隔热板。
10.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述安装螺丝(8)端部为锥形。
...【技术特征摘要】
1.一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：包括壳体(1)、盖板(3)以及伸缩筒(9)，所述壳体(1)上方设有盖板(3)，壳体(1)内部设有线路板(6)，线路板(6)上方设有芯片主体(7)，壳体(1)侧边设有安装槽(2)，盖板(3)侧边设有与安装槽(2)配合的安装板(4)，安装板(4)插设在安装槽(2)中，安装槽(2)侧边开设有安装插孔(201)，并且安装槽(2)内侧下方开设有多个限制插孔(202)，安装板(4)上开设有与安装插孔(201)对齐的安装螺孔(401)，安装插孔(201)内设有安装螺丝(8)，安装螺丝(8)穿过安装插孔(201)并螺纹连接在安装螺孔(401)中固定安装板(4)，安装螺孔(401)下方开设有活动槽(402)，活动槽(402)内滑动连接有活动块(403)，活动块(403)上方和下方分别设有抵块(404)和限制插杆(405)，抵块(404)插设在安装螺孔(401)中并抵在安装螺丝(8)上，限制插杆(405)穿过安装板(4)并插设在限制插孔(202)中，限制插杆(405)外侧套设有第一弹簧(406)；盖板(3)上方开设有贯通槽，且贯通槽上设有散热板(5)，散热板(5)下方设置有多个加导热柱(502)，导热柱(502)压在芯片主体(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片封装模具保护装置，其特征在于：所述壳体(1)下方于贯通槽侧边设有伸缩筒(9)，伸缩筒(9)内部滑动连接有滑动块(901)，滑动块(901)上方设有第二弹簧(904)，滑动块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎卓元，俞小平，朱富，
申请(专利权)人：深圳大洲微系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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