一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置，包括立板，所述立板通过移动机构连接有安装板，所述安装板通过多个固定杆固定连接有安装框，所述安装板上通过伸缩机构连接有连接板，所述连接板底部设有吸附机构，所述吸附机构上设有加热机构

【技术实现步骤摘要】
一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置


[0001]本技术涉及芯片加工用贴片设备
，尤其涉及一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置
。

技术介绍

[0002]集成电路
(IC)
工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对微小芯片需求的快速增长，使芯片
I/O
密度越来越高，芯片引线间距和焊盘直径持续减小，同时，为提高生产效率，封装速度逐年递增，因而对后封装设备的定位精度和运行速度提出了极高的要求，贴片设备决定着芯片装片工艺的精度
、
效率和稳定性，是芯片封装工艺的关键设备
。
[0003]根据检索发现公开号为
CN218215237U
公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括：底座和支撑架，所述支撑架与所述底座固定连接；传送带，所述传送带与所述底座相连；贴片存放槽；贴片机构，所述贴片机构设于所述底座与所述支撑架之间；其中，所述贴片机构包括：支撑组件，所述支撑组件与所述支撑架相连；吸附组件，所述吸附组件设于所述支撑组件与所述底座之间，与所述支撑组件相连
。
[0004]这种半导体芯片加工用贴片装置通过对贴片进行加热，使得导电浆料直接固定成型，省略了基板加热步骤，提高了加工效率，但是在实际使用过程中，出气管设置在贴片上方，导致在对贴片进行加热时，热气与贴片的接触面积较小，导致对贴片的加热效率降低，同时在加热时，热气在与贴片接触后会直接溢散到空气中，不便于进行回收利用，存在浪费问题，影响使用
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中半导体芯片加工用贴片装置对贴片的加热效率较低且存在浪费的问题，而提出的一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置
。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置，包括立板，所述立板通过移动机构连接有安装板，所述安装板通过多个固定杆固定连接有安装框，所述安装板上通过伸缩机构连接有连接板，所述连接板底部设有吸附机构，所述吸附机构上设有加热机构，所述安装框两端外侧壁均固定设置有安装箱，所述安装箱内部固定设置有第一加热装置，所述安装箱内侧壁固定设置有风机，所述安装框内侧壁固定设置有两个呈倾斜设置的出风框，所述出风框外侧壁开设有出风口，所述安装箱和出风框之间固定设置有进风管，所述安装箱和安装框之间固定设置有回风管
。
[0008]优选地，所述移动机构包括与立板外侧壁固定连接的电机，所述电机输出端固定连接有丝杆，所述丝杆外侧壁贯穿立板并转动连接有限位板，所述限位板和立板之间固定连接
。
[0009]优选地，所述立板和限位板之间固定设置有导向杆，所述丝杆和导向杆外侧壁分
别螺纹连接和滑动套接有调节块，两个所述调节块底部均与安装板顶部固定连接
。
[0010]优选地，所述伸缩机构包括贯穿并固定设置在安装板上的电动推杆，所述电动推杆底部固定连接有移动板，所述移动板和连接板之间固定连接有两个呈对称设置的连接杆
。
[0011]优选地，所述吸附机构包括与连接板底部固定连接的安装块，所述安装块底部固定连接有连接管，所述连接管底部固定连接有吸盘，所述安装块内侧壁固定设置有真空泵，所述安装块内侧壁开设有多个通风口
。
[0012]优选地，所述加热机构包括固定套接在安装块外侧壁上的第二加热装置，所述第二加热装置底部固定连接有导热板，所述导热板套设在吸盘外部且导热板底部与吸盘底部齐平设置
。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]通过安装箱
、
第一加热装置
、
风机
、
进风管和回风管的配合使用，使得加热后的空气吹向贴片底部，使得热空气充分与贴片接触，提高对贴片的加热效率，并且配合回风管的使用，便于对热空气进行回收利用，避免造成浪费，同时通过第二加热装置和导热板的配合使用，便于对贴片上表面进行加热，使得贴片加热均匀，进一步提高对贴片的加热效果和加热效率，方便使用
。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置的结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置中立板和安装板的连接结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置中安装框和安装箱的连接结构示意图
。
[0018]图中：
1、
立板；
2、
安装板；
3、
安装框；
4、
安装箱；
5、
第一加热装置；
6、
风机；
7、
进风管；
8、
出风框；
9、
回风管；
10、
电机；
11、
丝杆；
12、
连接杆；
13、
移动板；
14、
电动推杆；
15、
安装块；
16、
连接管；
17、
吸盘；
18、
真空泵；
19、
第二加热装置；
20、
导热板
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
[0020]参照图1‑3，一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置，包括立板1，立板1通过移动机构连接有安装板2，安装板2通过多个固定杆固定连接有安装框3，安装板2上通过伸缩机构连接有连接板，连接板底部设有吸附机构，吸附机构上设有加热机构
。
[0021]其中，移动机构包括与立板1外侧壁固定连接的电机
10
，电机
10
为伺服电机，为现有技术，在此不做赘述，电机
10
输出端固定连接有丝杆
11
，丝杆
11
外侧壁贯穿立板1并转动连接有限位板，限位板和立板1之间固定连接
。
[0022]其中，立板1和限位板之间固定设置有导向杆，丝杆
11
和导向杆外侧壁分别螺纹连
接和滑动套接有调节块，两个调节块底部均与安装板2顶部固定连接，通过电机
10
和丝杆
11
的配合使用，便于调节安装板2和安装框3进行移动，对安装框3位置进行调节，通过导向杆的设置，使得安装板2的移动更加平稳
。
[0023]其中，伸缩机构包括贯穿并固定设置在安装板2上的电动推杆
14
，电动推杆
14
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置，包括立板
(1)
，其特征在于，所述立板
(1)
通过移动机构连接有安装板
(2)
，所述安装板
(2)
通过多个固定杆固定连接有安装框
(3)
，所述安装板
(2)
上通过伸缩机构连接有连接板，所述连接板底部设有吸附机构，所述吸附机构上设有加热机构；所述安装框
(3)
两端外侧壁均固定设置有安装箱
(4)
，所述安装箱
(4)
内部固定设置有第一加热装置
(5)
，所述安装箱
(4)
内侧壁固定设置有风机
(6)
，所述安装框
(3)
内侧壁固定设置有两个呈倾斜设置的出风框
(8)
，所述出风框
(8)
外侧壁开设有出风口，所述安装箱
(4)
和出风框
(8)
之间固定设置有进风管
(7)
，所述安装箱
(4)
和安装框
(3)
之间固定设置有回风管
(9)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述移动机构包括与立板
(1)
外侧壁固定连接的电机
(10)
，所述电机
(10)
输出端固定连接有丝杆
(11)
，所述丝杆
(11)
外侧壁贯穿立板
(1)
并转动连接有限位板，所述限位板和立板
(1)
之间固定连接
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体射频直采芯片加工用贴片装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎卓元，俞少平，朱富，
申请(专利权)人：深圳大洲微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：