本实用新型专利技术公开了一种微电子射频组件加工分切装置，涉及到微电子射频组件技术领域，包括底座，所述底座的上端固定连接有第一挡板，所述底座的上端固定连接有第二挡板，所述第一挡板于第二挡板之间共同转动连接有转动轴，所述转动轴的侧壁上固定连接有切割刀片，所述切割刀片的侧壁上固定连接有切割刀柄，所述底座的上端固定连接有T形滑杆，所述T形滑杆固定连接在第二挡板上，所述T形滑杆的另一端固定连接有限位板，所述T形滑杆的侧壁上滑动连接有装置座，所述装置座的上端固定连接有限位装置。本实用新型专利技术结构合理，通过第一挡板和第二挡板防止误伤的同时，可以将装置座移至第一挡板的侧面，从而准确的固定电缆的切割位置。置。置。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子射频组件加工分切装置
[0001]本技术涉及微电子射频组件
，特别涉及一种微电子射频组件加工分切装置。
技术介绍
[0002]微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，射频组件一般由一段电缆连接两只射频同轴连接器组成，它是一根完整的传能够完成射频讯号和能量的传输物件，电缆组件在传输系统中的性能会影响到传输系统的工作质量。
[0003]在现有技术中，微电子射频组件中射频电缆在加工时，会用到相关的分切装置，用来调整电缆的长度，射频电缆在切割时，切割刀片暴露在外，可能会切到手指，或者被刀片划伤，如果为切割刀片安装外壳，就会影响射频电缆在切割时的对准切割刀片，造成使用的不便，因此我们推出了一种微电子射频组件加工分切装置。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种微电子射频组件加工分切装置，通过第一挡板和第二挡板防止误伤的同时，可以将装置座移至第一挡板的侧面，从而准确的固定电缆的切割位置。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种微电子射频组件加工分切装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有第一挡板，所述底座的上端固定连接有第二挡板，所述第一挡板于第二挡板之间共同转动连接有转动轴，所述转动轴的侧壁上固定连接有切割刀片，所述切割刀片的侧壁上固定连接有切割刀柄，所述底座的上端固定连接有T形滑杆，所述T形滑杆固定连接在第二挡板上，所述T形滑杆的另一端固定连接有限位板，所述T形滑杆的侧壁上滑动连接有装置座，所述装置座的上端固定连接有限位装置。
[0006]优选地，所述限位装置包括固定连接在装置座上端的安装架，所述安装架的上端固定连接有两个固定板，两个所述固定板的上端共同固定连接有顶板，所述顶板的下端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定连接有稳定架，所述稳定架的位置与安装架的位置上下对应，所述伸缩杆的侧壁上套设有弹簧，所述弹簧分别弹性连接在顶板与稳定架之间，所述稳定架的侧壁上固定连接有两个连接杆，两个连接杆的上端共同固定连接有操作板。
[0007]优选地，所述第一挡板的侧壁上贯穿设置有通槽，所述装置座的位置与通槽的位置相互对应。
[0008]优选地，所述装置座的上端贯穿设置有凹槽，所述凹槽的位置与切割刀片的位置相互对应。
[0009]优选地，所述第二挡板的侧壁上贯穿设置有圆形孔，所述装置座的上端固定连接有限位环，所述限位环的位置与圆形孔的位置相对应。
[0010]优选地，所述操作板位于顶板的上方。
[0011]综上，本技术的技术效果和优点：
[0012]1、通过设置有限位装置，在切割电缆时，切割刀片位于第一挡板和第二挡板之间，可以在操作切割刀片时，防止误伤手，控制装置座在T形滑杆上滑动至限位板的位置，此时，装置座上的凹槽暴露在外，然后拉动操作板，让电缆设置在稳定架和安装架之间，并穿过限位环，然后让需要切割的位置对准凹槽的位置，最后让装置座的位置复原，方便准确的切割电缆，能够在第一挡板和第二挡板外安装电缆，可以让电缆切割保证安全的同时，让电缆需要切割的位置对准切割刀片。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为一种微电子射频组件加工分切装置的三维结构示意图；
[0015]图2为一种微电子射频组件加工分切装置的部分结构三维示意图；
[0016]图3为一种微电子射频组件加工分切装置的部分结构正面示意图；
[0017]图4为一种微电子射频组件加工分切装置的部分结构正面剖视图。
[0018]图中：1、底座；2、第一挡板；3、第二挡板；4、转动轴；5、切割刀片；6、切割刀柄；7、T形滑杆；8、限位板；9、装置座；10、安装架；11、稳定架；12、限位环；13、固定板；14、顶板；15、伸缩杆；16、弹簧；17、操作板；18、连接杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例：参考图1
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4所示的一种微电子射频组件加工分切装置，包括底座1，底座1的上端固定连接有第一挡板2，底座1的上端固定连接有第二挡板3，第一挡板2于第二挡板3之间共同转动连接有转动轴4，转动轴4的侧壁上固定连接有切割刀片5，切割刀片5的侧壁上固定连接有切割刀柄6，通过操作切割刀柄6，能够带动切割刀片5与转动轴4在第一挡板2和第二挡板3之间转动，第一挡板2和第二挡板3位于切割刀片5的两侧，能够覆盖切割刀片5，防止切割刀片5误伤工作人员。
[0021]其中，底座1的上端固定连接有T形滑杆7，T形滑杆7固定连接在第二挡板3上，T形滑杆7的另一端固定连接有限位板8，T形滑杆7的侧壁上滑动连接有装置座9，装置座9的上端固定连接有限位装置，限位装置包括固定连接在装置座9上端的安装架10，安装架10的上端固定连接有两个固定板13，两个固定板13的上端共同固定连接有顶板14，顶板14的下端固定连接有伸缩杆15，伸缩杆15的下端固定连接有稳定架11，稳定架11的位置与安装架10的位置上下对应，伸缩杆15的侧壁上套设有弹簧16，弹簧16分别弹性连接在顶板14与稳定
架11之间，稳定架11的侧壁上固定连接有两个连接杆18，两个连接杆18的上端共同固定连接有操作板17，操作板17位于顶板14的上方。
[0022]其中，第一挡板2的侧壁上贯穿设置有通槽，装置座9的位置与通槽的位置相互对应，装置座9在T形滑杆7上滑动，能够通过通槽的位置带动限位装置完全移动至第一挡板2的一侧，此时拉动操作板17，能够通过两个连接杆18带动稳定架11向上移动，并逐渐收起伸缩杆15和压缩弹簧16，然后让电缆放置在安装架10和稳定架11之间，并让电缆需要切割的位置对准装置座9上凹槽的位置，然后松开操作板17，弹簧16会通过伸缩杆15带动稳定架11向下移动，并且固定住电缆的位置。
[0023]其中，装置座9的上端贯穿设置有凹槽，凹槽的位置与切割刀片5的位置相互对应，第二挡板3的侧壁上贯穿设置有圆形孔，装置座9的上端固定连接有限位环12，限位环12的位置与圆形孔的位置相对应，在电缆的位置固定后，让装置座9复原位置，此时电缆需要切割的位置可以对准切割刀片5，此时操作切割刀柄6，能够带动切割刀片5切割电缆，电缆其余的部分会通过限位环12和圆形孔，方便稳定电缆的切割。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电子射频组件加工分切装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定连接有第一挡板(2)，所述底座(1)的上端固定连接有第二挡板(3)，所述第一挡板(2)于第二挡板(3)之间共同转动连接有转动轴(4)，所述转动轴(4)的侧壁上固定连接有切割刀片(5)，所述切割刀片(5)的侧壁上固定连接有切割刀柄(6)，所述底座(1)的上端固定连接有T形滑杆(7)，所述T形滑杆(7)固定连接在第二挡板(3)上，所述T形滑杆(7)的另一端固定连接有限位板(8)，所述T形滑杆(7)的侧壁上滑动连接有装置座(9)，所述装置座(9)的上端固定连接有限位装置。2.根据权利要求1所述的一种微电子射频组件加工分切装置，其特征在于：所述限位装置包括固定连接在装置座(9)上端的安装架(10)，所述安装架(10)的上端固定连接有两个固定板(13)，两个所述固定板(13)的上端共同固定连接有顶板(14)，所述顶板(14)的下端固定连接有伸缩杆(15)，所述伸缩杆(15)的下端固定连接有稳定架(11)，所述稳定...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎卓元，俞少平，朱富，
申请(专利权)人：深圳大洲微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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