【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及二极管生产设备，具体涉及一种半导体芯片封装装置及其工作方法。
技术介绍
1、二极管是一种常见的电子元件，它是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向留过，二极管的封装是指将硅片上的电子管脚用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，二极管的封装不仅仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性这些方面的作用，而且通过封装的引脚可以实现外部的电路与内部芯片的连接，并且封装以后的二极管也便于安装和运输。
2、在封装过程中，一般都是在芯片表面点胶，最后进行贴合，这个过程一般都是人工或者半人工的，将芯片与二极管贴合，传统中对于这一工序的实现大多是通过人工或者半人工的方式实现的，第一位工人使用点胶机在下料片上进行点胶，然后将点完胶的下料片移给下一位工人，这在二极管封装的时候很大程度上制约了二极管的封装效率，而且在封装的时候也会容易产生误差，导致二极管封装的效果并不理想。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片封装装置及其工作方法，解决以下技术问题：
2、二极管封装一般都是在芯片表面点胶，最后进行贴合，这个过程一般都是人工或者半人工的，这在二极管封装的时候很大程度上制约了二极管的封装效率，而且在封装的时候也会容易产生误差，导致二极管封装的效果并不理。
3、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
4、一种半导体芯片封装装置，包括工作台以及布置在工作台间的输送机构，输送机构表面间隔布置多组承载槽，承载槽用于对待封
5、还包括：点胶组件，所述点胶组件包括储胶筒以及与储胶筒连接的输胶机构，以及
6、封装组件，所述封装组件包括芯片定位机构以及推动机构，芯片定位机构用于对待封装芯片进行定位储存，所述推动机构布置在芯片定位机构上方，用于推动芯片定位机构内的芯片与二极管贴合封装。
7、输胶机构包括输胶筒，输胶筒一端通过抽胶管与储胶筒连接，抽胶管另一端设有点胶管，输胶筒间设有密封机构，所述密封机构用于对输胶筒进行密封处理。
8、优选的，密封机构包括密封片，密封片与第一不完全齿轮连接，输胶筒两端相对设置齿条板，输胶筒顶端与带动其在竖直方向往复移动的推动机构连接。
9、优选的，工作台顶部设置第一u型架以及第二u型架，储胶筒固定安装在第一u型架表面。
10、优选的，推动机构包括转轴，转轴通过皮带与蜗杆传动连接，蜗杆与驱动电机连接；
11、转轴一端安装第一凸轮，输胶筒与第一推杆连接，第一u型架底部安装横板，齿条板安装在横板表面，点胶管贯穿横板，点胶管外侧设置第一复位弹簧。
12、优选的，芯片定位机构包括转盘，转盘外侧布置三组定位架，定位架两侧设置滑槽，滑槽内安装定位板，两侧定位板相互靠近的一端设置锥形部，定位架外侧设置定位杆，定位杆外侧设置伸缩弹簧，伸缩弹簧一端连接活动座，活动座与定位板连接。
13、优选的，转轴另一侧设置第二凸轮，第二u型架间设置支板，支板间设置推柱，推柱一端设置推头，推柱外侧设置第二复位弹簧，推柱远离支板的末端与第二凸轮外圆面接触。
14、优选的，第二u型架一侧安装限位板，限位板表面安装第二不完全齿轮，转盘顶部延伸连接齿轮，第二不完全齿轮顶部安装涡轮，涡轮与蜗杆啮合。
15、优选的，第二u型架间还设置有烘干机构，烘干机构包括风腔，两侧所述风腔一侧设置出风口，第二u型架间设置气缸，气缸内设置活塞，气缸一侧设置进风管，另一侧设置排气管，排气管与风腔连接，排气管间设置加热器。
16、优选的，第二不完全齿轮连接圆盘，圆盘表面边缘一侧设置卡销，卡销外侧设置推板，推板两侧相对固定安装活塞杆，活塞杆连接活塞。
17、一种半导体芯片封装装置的工作方法，具体包括如下步骤：
18、1)将二极管放置在输送机构表面的承载槽内，通过承载槽对二极管进行卡紧固定；
19、2)输送机构对二极管进行输送，二极管输送至点胶管正下方时，密封机构在输胶筒内分离，使得所述点胶管通过输胶筒与抽胶管连通，储胶筒内的胶液在重力的作用下通过抽胶管落至输胶筒内，输胶筒内的胶液通过点胶管落至二极管表面，对二极管进行点胶处理；
20、3)驱动电机带动蜗杆转动，蜗杆通过皮带带动转轴转动，转轴在转动的过程中带动第二凸轮转动，所述第二凸轮通过推柱推动位于定位架内的芯片朝向输送机构的方向移动，使得芯片与二极管贴合封装；
21、4)第二不完全齿轮在转动的过程中带动圆盘转动，圆盘通过卡销、推板、活塞杆推动活动在气缸内往复移动，气缸通过进风管以及排气管向风腔输风，通过加热器对排气管内空气进行加热，加热后的空气通过出风口吹向点胶后的二极管，对胶水进行烘干处理。
22、本专利技术的有益效果：
23、(1)二极管经过点胶后通过输送组件输送至芯片定位机构正下方，推动机构推动布置在芯片定位机构内的芯片与二极管贴合，进而实现对二级管与芯片的封装处理，在对二级管与芯片封装前，预先对二级管顶部进行点胶处理，使得二级管与芯片封装稳定性更高，贴合更加稳定；
24、(2)第二不完全齿轮在转动的过程中带动圆盘转动，圆盘通过卡销、推板、活塞杆推动活动在气缸内往复移动，气缸通过进风管以及排气管向风腔输风，通过加热器对排气管内空气进行加热，加热后的空气通过出风口吹向点胶后的二极管，对胶水进行烘干处理，粘合效率更高。
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1.一种半导体芯片封装装置，包括工作台(1)以及布置在工作台(1)间的输送机构(3)，输送机构(3)表面间隔布置多组承载槽(29)，承载槽(29)用于对待封装二极管进行承载储存；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，密封机构包括密封片(43)，密封片(43)与第一不完全齿轮(47)连接，输胶筒(24)两端相对设置齿条板(40)，输胶筒(24)顶端与带动其在竖直方向往复移动的推动机构连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，工作台(1)顶部设置第一U型架(7)以及第二U型架(17)，储胶筒(8)固定安装在第一U型架(7)表面。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，推动机构包括转轴(10)，转轴(10)通过皮带(13)与蜗杆(15)传动连接，蜗杆(15)与驱动电机连接；
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，芯片定位机构包括转盘(48)，转盘(48)外侧布置三组定位架(38)，定位架(38)两侧设置滑槽(34)，滑槽(34)内安装定位板(35
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，转轴(10)另一侧设置第二凸轮(11)，第二U型架(17)间设置支板(28)，支板(28)间设置推柱(26)，推柱(26)一端设置推头(27)，推柱(26)外侧设置第二复位弹簧(25)，推柱(26)末端与第二凸轮(11)外圆面接触。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，第二U型架(17)一侧安装限位板(12)，限位板(12)表面安装第二不完全齿轮(18)，转盘(48)顶部延伸连接齿轮(16)，第二不完全齿轮(18)顶部安装涡轮(14)，涡轮(14)与蜗杆(15)啮合。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，第二U型架(17)间还设置有烘干机构，烘干机构包括风腔(2)，风腔(2)一侧设置出风口(4)，第二U型架(17)间设置气缸(22)，气缸(22)内设置活塞，气缸(22)一侧设置进风管(20)，另一侧设置排气管(19)，排气管(19)与风腔(2)连接，排气管(19)间设置加热器(21)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，第二不完全齿轮(18)连接圆盘(44)，圆盘(44)表面边缘一侧设置卡销，卡销外侧设置推板(45)，推板(45)两侧相对固定安装活塞杆(46)，活塞杆(46)连接活塞。
10.一种如权利要求1-9任一所述的半导体芯片封装装置的工作方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装装置，包括工作台(1)以及布置在工作台(1)间的输送机构(3)，输送机构(3)表面间隔布置多组承载槽(29)，承载槽(29)用于对待封装二极管进行承载储存；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，密封机构包括密封片(43)，密封片(43)与第一不完全齿轮(47)连接，输胶筒(24)两端相对设置齿条板(40)，输胶筒(24)顶端与带动其在竖直方向往复移动的推动机构连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，工作台(1)顶部设置第一u型架(7)以及第二u型架(17)，储胶筒(8)固定安装在第一u型架(7)表面。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，推动机构包括转轴(10)，转轴(10)通过皮带(13)与蜗杆(15)传动连接，蜗杆(15)与驱动电机连接；
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，芯片定位机构包括转盘(48)，转盘(48)外侧布置三组定位架(38)，定位架(38)两侧设置滑槽(34)，滑槽(34)内安装定位板(35)，定位板(35)相一端设置锥形部，定位架(38)外侧设置定位杆(36)，定位杆(36)外侧设置伸缩弹簧(32)。
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装装置,其特征在于，转轴(10)另一侧设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李盛楠，邹有彪，倪侠，张荣，陈令峰，
申请(专利权)人：富芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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