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本发明公开了一种半导体芯片封装装置及其工作方法，涉及二极管生产设备技术领域，半导体芯片封装装置包括工作台以及布置在工作台间的输送机构，输送机构表面间隔布置多组承载槽，承载槽用于对待封装二极管进行承载储存，输送机构用于对布置在承载槽内的二极管...
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