用于封装芯片的承载带及芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括基板，基板顶部中心开设有芯片槽，芯片槽内部固定连接有用于固定芯片的固定器，基板顶部两侧等距开设有多个嵌入槽，嵌入槽内部固定连接有引脚，基板顶部固定连接有连接方环，连接方环顶部设置有一圈凸起，连接方环顶部位于凸起的外围处固定连接有热熔胶圈，连接方环顶部固定连接有封装盖。本发明专利技术通过在封装机构中使用压芯器，在对芯片进行封装的过程中，芯片上的触电连接上引脚后，利用压芯器的中心压板和压脚压覆在芯片和引脚上，将用于芯片和引脚连接的连接线一并进行固定，从而能够防止在芯片运输过程中由于振动导致连接线断裂使得芯片失效的情况出现。情况出现。情况出现。

【技术实现步骤摘要】
用于封装芯片的承载带及芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为用于封装芯片的承载带及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片在使用时都会封装出外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，该防护用的外壳还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而让芯片以规范的方式接入到现有电路中，在规格的统一下方便印刷电路芯片脚位的制备。
[0003]目前在芯片封装的过程中没有考虑到由导线连接引脚的芯片在使用或者运输过冲由于振动会产生脱离的现象，使得部分芯片在运输完成后会出现失效的现象，并且运输芯片用的承载带都是有两部分组成，生产时需要分别生产，成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，包括基板，所述基板顶部中心开设有芯片槽，芯片槽内部固定连接有用于固定芯片的固定器，基板顶部两侧等距开设有多个嵌入槽，嵌入槽内部固定连接有引脚，基板顶部固定连接有连接方环，连接方环顶部设置有一圈凸起，连接方环顶部位于凸起的外围处固定连接有热熔胶圈，所述连接方环顶部固定连接有封装盖，封装盖顶部内壁固定连接有导热胶，导热胶底部粘贴有压芯器。
[0006]更进一步地，所述压芯器包括位于所述芯片槽正上方的中心压板，中心压板两侧分别固定连接有多个压脚，多个所述压脚的位置与多个所述引脚一一对应，所述中心压板顶部嵌入式固定连接有集热铝片，集热铝片顶部与导热胶相连接。
[0007]更进一步地，所述固定器包括底胶，底胶顶部固定连接有回形的保护圈，芯片放置在保护圈内部与底胶粘接在一起。
[0008]更进一步地，所述封装盖为矩形，封装盖顶一角开设有三角形的定位槽，封装盖顶部中心处固定连接有顶面光滑的吸附片，所述基板底部开设有多个散热槽。
[0009]承载带，应用于采用所述的用于封装芯片的承载带及芯片封装结构封装的芯片，包括承装带，承装带顶部卡接有与之结构相同的盖带，多个用于封装芯片的承载带及芯片封装结构封装的芯片放置在承装带和盖带之间。
[0010]更进一步地，所述承装带包括带身，所述带身为U形结构，带身底部内壁等距固定连接有多个可形变的隔断片，相邻的隔断片之间形成有放置空间用于放置用于封装芯片的承载带及芯片封装结构封装的芯片，所述带身顶部两侧分别等距固定连接有适配齿。
[0011]更进一步地，所述适配齿包括弹性扣片，弹性扣片一端与带身固定连接，弹性扣片
远离带身的一端固定连接有扣头，弹性扣片侧面靠近带身的一侧开设有在适配齿相互配合时另一弹性扣片上的扣头嵌入的限位槽，所述弹性扣片侧面中部开设有引导斜面。
[0012]更进一步地，所述隔断片为双层结构，所述带身外壁位于隔断片双层结构的中间处开设有分段槽。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]该用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，通过在封装机构中使用压芯器，在对芯片进行封装的过程中，芯片上的触电连接上引脚后，利用压芯器的中心压板和压脚压覆在芯片和引脚上，同时将用于芯片和引脚连接的连接线一并进行固定，从而能够防止在芯片运输过程中由于振动导致连接线断裂使得芯片失效的情况出现。
[0015]同时，对用于运输包装芯片的承载带进行改变，有两个结构相同的承装带和盖带进行组成，从而只需生产一种样式减少生产成本，利用承装带和盖带内部的适配齿的相互配合能够实现承装带和盖带的卡接固定，内部有隔断片分隔处的放置空间为每个芯片进行独立放置，从而进一步保证芯片在运输过程中的保护。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的承载带配合时结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的承载带结构示意图；
[0018]图3为本专利技术的图1中A处放大结构示意图；
[0019]图4为本专利技术的适配齿配合结构示意图；
[0020]图5为本专利技术的芯片封装结构拆解结构示意图；
[0021]图6为本专利技术的芯片封装结构顶部结构示意图；
[0022]图7为本专利技术的芯片封装结构底部结构示意图；
[0023]图8为本专利技术的固定器结构示意图；
[0024]图9为本专利技术的压芯器结构示意图；
[0025]图10为本专利技术的隔断片结构示意图。
[0026]图中：1、承装带；101、带身；102、分段槽；103、隔断片；104、放置空间；105、适配齿；106、弹性扣片；107、扣头；108、引导斜面；109、限位槽；2、盖带；3、嵌入槽；4、引脚；5、固定器；501、底胶；502、保护圈；6、连接方环；7、热熔胶圈；8、压芯器；801、中心压板；802、压脚；803、集热铝片；9、导热胶；10、封装盖；11、定位槽；12、吸附片；13、散热槽；14、基板；15、芯片槽。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
[0030]应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
[0031]在对芯片进行封装的超过中，首先需要准备房子芯片的基板14，基板上开设用于放置芯片的芯片槽15，为让芯片能够更加稳定的固定在芯片槽中，芯片槽内部设置有固定器，芯片通过固定器内部的底胶固定在芯片槽中，随后利用周围的回形陶瓷材质的保护圈进一步的对芯片进行纤维，封装机利用连接线扔芯片上的触电与引脚进行连接，随后再进行封装盖的压实，加热融化热熔胶圈后，使得密封盖与连接方环紧密连接，实现整个芯片的封装，随后再将芯片单独放置在承载带中进行运输即可。
[0032]如图1
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图10所示，本专利技术提供一种技术方案：用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，其中用于封装芯片的封装结构包括基板14，基板14顶部中心开设有芯片槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于封装芯片的芯片封装结构，包括基板(14)，其特征在于：所述基板(14)顶部中心开设有芯片槽(15)，芯片槽(15)内部固定连接有用于固定芯片的固定器(5)，基板(14)顶部两侧等距开设有多个嵌入槽(3)，嵌入槽(3)内部固定连接有引脚(4)，基板(14)顶部固定连接有连接方环(6)，连接方环(6)顶部设置有一圈凸起，连接方环(6)顶部位于凸起的外围处固定连接有热熔胶圈(7)，所述连接方环(6)顶部固定连接有封装盖(10)，封装盖(10)顶部内壁固定连接有导热胶(9)，导热胶(9)底部粘贴有压芯器(8)。2.根据权利要求1所述的用于封装芯片的芯片封装结构，其特征在于：所述压芯器(8)包括位于所述芯片槽(15)正上方的中心压板(801)，中心压板(801)两侧分别固定连接有多个压脚(802)，多个所述压脚(802)的位置与多个所述引脚(4)一一对应，所述中心压板(801)顶部嵌入式固定连接有集热铝片(803)，集热铝片(803)顶部与导热胶(9)相连接。3.根据权利要求1所述的用于封装芯片的芯片封装结构，其特征在于：所述固定器(5)包括底胶(501)，底胶(501)顶部固定连接有回形的保护圈(502)，芯片放置在保护圈(502)内部与底胶(501)粘接在一起。4.根据权利要求1所述的用于封装芯片的芯片封装结构，其特征在于：所述封装盖(10)为矩形，封装盖(10)顶一角开设有三角形的定位槽(11)，封装盖(10)顶部中心处固定连接有顶面光滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王全，倪侠，邹有彪，张荣，徐玉豹，
申请(专利权)人：富芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：