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本发明公开了用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括基板，基板顶部中心开设有芯片槽，芯片槽内部固定连接有用于固定芯片的固定器，基板顶部两侧等距开设有多个嵌入槽，嵌入槽内部固定连接有引脚，基板顶部固定连接有连接方环，连接...
该专利属于富芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富芯微电子有限公司授权不得商用。

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