封装结构及其制作方法、显示组件技术

本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，线路基板包括第一基材层和设置于第一基材层相对两侧的内侧线路层，内侧线路层包括细线路；于细线路上贴装电子元件；于内侧线路层上压合粘接结构，粘接结构包括第二基材层以及分别设置于第二基材层的相对两侧的第一粘接层和第二粘接层，第一粘接层朝向内侧线路层设置；粘接结构中贯穿设置有外侧导通体，导通体连接于内侧线路层；于第二粘接层上压合线路载板，线路载板包括载板和设于载板上的外部线路层，外部线路层包括导电连接垫，导电连接垫内嵌于第一粘接层，导电连接垫通过外侧导通体电性连接于内侧线路层，获得封装结构。本申请还提供一种封装结构以及显示组件。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种封装结构及其制作方法、显示组件。

技术介绍

1、micro-led显示屏由于其高对比度、节能等性能方面的优势,被视为下一代显示屏的主流技术。目前柔性显示屏可以通过柔性线路板与屏幕模组垂直封装工艺制作。该封装过程主要包括步骤：首先，将驱动芯片通过压接的方式设置在柔性封装结构一侧的细线路上；然后，将显示屏通过压接的方式设置在该柔性封装结构的另一侧的输入输出端。

2、一般情况下，为了避免显示屏与柔性封装结构对接后产生的不平整或波纹对显示产生影响，所述柔性封装结构需压接显示屏的一表面应具有良好的平整度(＜2.0μm)，现有技术无法在保证平整度的技术上实现双面显示屏压接，进而所述柔性显示屏不能实现双面显示与触控。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提供一种封装结构的制作方法，以解决上述问题。

2、另外，还有必要提供一种封装结构。

3、另外，还有必要提供一种显示组件。

4、本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：

5、提供一线路基板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电连接垫背离所述第二粘接层的表面与所述第二粘接层背离所述第二基材层的表面大致平齐。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述外侧导通体的材质为添加磁性粒子的锡膏。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述细线路上设置电子元件”前还包括：

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述内侧线路层上压合粘接结构”包括：

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述线路基板的制作方法包括以下步骤：...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电连接垫背离所述第二粘接层的表面与所述第二粘接层背离所述第二基材层的表面大致平齐。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述外侧导通体的材质为添加磁性粒子的锡膏。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述细线路上设置电子元件”前还包括：

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述内侧线路层上压合粘接结构”包括：

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洋，王超，李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：