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本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，线路基板包括第一基材层和设置于第一基材层相对两侧的内侧线路层，内侧线路层包括细线路；于细线路上贴装电子元件；于内侧线路层上压合粘接结构，粘接结构包括第二基材层以及分别设置于第二...
该专利属于宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司授权不得商用。

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