【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开案的实施方式大体上关于柔性基板制造。特定言之，本文描述的实施方式关于用于提高锂离子电池寿命的柔性基板制造方法。
技术介绍
0、现有技术的描述
1、柔性基板可用于封装、半导体及光伏应用。柔性基板的处理可包括用诸如金属、半导体及/或介电材料这样的所需材料来涂布柔性基板。用于进行柔性基板的处理的系统大体包括处理鼓，例如圆柱辊，所述处理鼓耦合至用于传送基板的处理系统，且在处理鼓上处理基板的至少部分。卷对卷涂布系统由此提供了相对高生产量的系统。
2、当锂作为充电的一部分储存在阳极中时，可能导致阳极的非所欲体积膨胀，由此缩短所得锂离子电池的电池寿命。因此，本领域需要用于提高锂离子电池寿命的柔性基板制造方法。
技术实现思路
1、本公开案的实施方式大体上关于柔性基板制造。特定言之，本文描述的实施方式关于用于提高锂离子电池寿命的柔性基板制造方法。在一或多个实施方式中，一种制造合金阳极的方法包括使用平面流动熔融旋转工艺形成合金阳极，此平面流动熔融旋转工艺包括在旋转铸造鼓的淬火表面之上固化熔融材料。此方法进一步包括对此合金阳极进行预锂化表面处理。
2、在一些实施方式中，制造合金阳极的方法包括使用平面流动熔融旋转工艺形成包含锂的合金阳极，此平面流动熔融旋转工艺包括在旋转铸造鼓的淬火表面之上固化熔融材料。此方法进一步包括在此合金阳极上沉积保护层。
3、在其他实施方式中，制造合金阳极的方法包括使用平面流动熔融旋转工艺形成合金阳极，经由激光钻孔在此合金阳极中
4、在一些实施方式中，非暂时性计算机可读媒体上储存有指令，当由处理器执行时，这些指令使工艺执行上述设备及/或方法的操作。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种制造合金阳极的方法，包含：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述合金阳极包含硅、锡、铝、钛、碳、铁、铜、上述的合金，或上述的任意组合。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述合金阳极为至少95％非晶的。
4.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：在所述合金阳极中产生工程设计孔隙度。
5.如权利要求4所述的方法，其中产生工程设计孔隙度包含在所述合金阳极中形成多个孔、一或多个沟槽或上述的组合。
6.如权利要求5所述的方法，其中所述多个孔及所述一或多个沟槽经激光钻入所述合金阳极中。
7.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：在所述合金阳极上沉积保护层。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述保护层包含氟化锂、碳、银、铋、锌、锑、铝、氧化银、氧化铋、氧化锌、氧化锑、氧化铝、氧化硅、氧化硅锂，或上述的任意组合中的一或多种。
9.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：将所述合金阳极层压至金属集电器上。
10.一种制造合金阳极的方法，包含：
11.如权利
12.如权利要求11所述的方法，其中产生工程设计孔隙度包含：进行激光钻孔处理以在所述合金阳极中形成多个孔、一或多个沟槽或上述的组合。
13.如权利要求10所述的方法，其中所述保护层包含氟化锂、碳、银、铋、锌、锑、铝、氧化银、氧化铋、氧化锌、氧化锑、氧化铝、氧化硅、氧化硅锂，或上述的任意组合中的一或多种。
14.如权利要求10所述的方法，上述方法进一步包含：将所述合金阳极层压至金属集电器上。
15.如权利要求14所述的方法，其中层压所述合金阳极在沉积所述保护层之前发生。
16.如权利要求15所述的方法，其中层压所述合金阳极在沉积所述保护层之后发生。
17.一种制造合金阳极的方法，包含：
18.如权利要求17所述的方法，其中所述合金阳极包含硅、锡、铝、钛、碳、铁、铜、上述的合金，或上述的任意组合。
19.如权利要求17所述的方法，其中产生工程设计孔隙度包含：在所述合金阳极中形成多个孔、一或多个沟槽或上述的组合。
20.如权利要求17所述的方法，其中所述保护层包含氟化锂、碳、银、铋、锌、锑、铝、氧化银、氧化铋、氧化锌、氧化锑、氧化铝、氧化硅、氧化硅锂，或上述的任意组合中的一或多种。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种制造合金阳极的方法，包含：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述合金阳极包含硅、锡、铝、钛、碳、铁、铜、上述的合金，或上述的任意组合。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述合金阳极为至少95％非晶的。
4.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：在所述合金阳极中产生工程设计孔隙度。
5.如权利要求4所述的方法，其中产生工程设计孔隙度包含在所述合金阳极中形成多个孔、一或多个沟槽或上述的组合。
6.如权利要求5所述的方法，其中所述多个孔及所述一或多个沟槽经激光钻入所述合金阳极中。
7.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：在所述合金阳极上沉积保护层。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述保护层包含氟化锂、碳、银、铋、锌、锑、铝、氧化银、氧化铋、氧化锌、氧化锑、氧化铝、氧化硅、氧化硅锂，或上述的任意组合中的一或多种。
9.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：将所述合金阳极层压至金属集电器上。
10.一种制造合金阳极的方法，包含：
11.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包含：在所述合金阳极上产生工程设计孔隙度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏布拉曼亚·P·赫尔勒，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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