一种散热型共模电感制造技术

本技术涉及一种散热型共模电感，包括壳体、磁芯、安装件、导热胶。所述壳体的底部间隔形成的支撑脚能让共模电感与电路板之间预留有一定的间隙。空气可在该间隙之间流过，能提高散热的效率。同时，线圈绕组的引脚从所述线槽伸出，也更方便完成引脚与电路板之间的连接。所述安装件的定位部插入所述壳体的中心孔位置，所述安装件的限位部设置在所述中心孔的孔口位置；导热胶设置在所述安装件和壳体的顶部。导热胶可将共模电感的内部热量快速地从顶部导出，然后释放到空气之中，具有更高的散热效率。因此，通过对共模电感的结构改良，使得共模电感的顶部、底部、侧部、内部热量都可以快速散发，散热的效率更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电感，尤其是指一种散热型共模电感。

技术介绍

1、共模电感(common mode choke)，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起emi滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。

2、共模电感在工作过程之中会产生比较大的热量，尤其是高负荷运行的时，热量非常的大，如不能及时将热量散发出去，可能会损坏共模电感。

3、目前市场上的共模电感大多数都是靠整机风扇散热、或pcb上打导热胶导热的方式来散热，从而达到避免元器件过热失效的目的。首先，风扇是给整个机箱散热，共模电感的热量并不能快速地传递出去。其次，pcb上打导热胶，然后通过电路板散热，这种热量则通过电路板来散热，电路板并不能很快地将热量散热出去。因此，上述两种散热效果不高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种散热型共模电感，其对共模电感进行结构改良，使得共模电感能利用自身结构精准散热，散热效率更高，从而克服现有技术的不足。

2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：

3、本申请提供一种散热型共模电感，包括壳体；所述壳体的底部间隔形成有若干的支撑脚；所述支撑脚上设置有若干的线槽；

4、磁芯设置在所述壳体内；

5、线圈绕组绕在所述壳体，且所述线圈绕组的引脚从所述线槽伸出；

6、安装件包括定位部、以及设置在所述定位部顶部的限位部；所述定位部插入所述壳体的中心孔位置，所述限位部设置在所述中心孔的孔口位置；

7、导热胶设置在所述安装件和壳体的顶部。

8、优选的，所述导热胶采用灌封工艺设置在安装件和壳体的顶部。

9、优选的，所述限位部和所述定位部之间形成中间低两边高或中间高两边低的定位结构。

10、优选的，所述导热胶的厚度介于2.00-5mm之间。

11、优选的，所述壳体包括壳主体、以及盖合在所述壳主体的上盖，所述壳主体内具有腔室；所述磁芯设置在腔室之中；所述支撑脚设置在所述壳主体的底部。

12、优选的，所述定位部为长方体或圆柱体的结构。

13、优选的，所述限位部的截面为扇形或长方形的结构。

14、优选的，所述安装件为导热塑胶、导热陶瓷、石墨烯、非磁性金属之中的一种材料制作的配件。

15、优选的，所述导热胶为超高温导热胶、导热硅胶、环氧树脂ab胶、聚氨酯胶、聚氨酯导热导电胶、导热硅脂之中的一种。

16、优选的，所述导热胶上设置有散热器或均温板。

17、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，一种散热型共模电感，包括壳体、磁芯、安装件、导热胶。所述壳体的底部间隔形成的支撑脚能让共模电感与电路板之间预留有一定的间隙。空气可在该间隙之间流过，能提高散热的效率。同时，线圈绕组的引脚从所述线槽伸出，也更方便完成引脚与电路板之间的连接。

18、所述定位部插入所述壳体的中心孔位置，所述限位部设置在所述中心孔的孔口位置；导热胶设置在所述安装件和壳体的顶部。导热胶可将共模电感的热量快速地从顶部导出，然后释放到空气之中，具有更高的散热效率。因此，通过对共模电感的结构改良，使得共模电感的顶部、底部、侧部、内部的热量都可以快速散发，散热的效率更高。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热型共模电感，其特征在于：包括壳体；所述壳体的底部间隔形成有若干的支撑脚；所述支撑脚上设置有若干的线槽；

2.根据权利要求1所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述导热胶采用灌封工艺设置在安装件和壳体的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述限位部和所述定位部之间形成中间低两边高或中间高两边低的定位结构。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述导热胶的厚度介于2.00-5mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述壳体包括壳主体、以及盖合在所述壳主体的上盖，所述壳主体内具有腔室；所述磁芯设置在腔室之中；所述支撑脚设置在所述壳主体的底部。

6.根据权利要求1所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述定位部为长方体或圆柱体的结构。

7.根据权利要求6所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述限位部的截面为扇形或长方形的结构。

8.根据权利要求1所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述安装件为导热塑胶、导热陶瓷、石墨烯、非磁性金属之中的一种材料制作的配件。

9.根据权利要求1所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述导热胶为超高温导热胶、导热硅胶、环氧树脂AB胶、聚氨酯胶、聚氨酯导热导电胶、导热硅脂之中的一种。

10.根据权利要求1或9所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述导热胶上设置有散热器或均温板。

...

【技术特征摘要】

1.一种散热型共模电感，其特征在于：包括壳体；所述壳体的底部间隔形成有若干的支撑脚；所述支撑脚上设置有若干的线槽；

2.根据权利要求1所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述导热胶采用灌封工艺设置在安装件和壳体的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述限位部和所述定位部之间形成中间低两边高或中间高两边低的定位结构。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述导热胶的厚度介于2.00-5mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种散热型共模电感，其特征在于：所述壳体包括壳主体、以及盖合在所述壳主体的上盖，所述壳主体内具有腔室；所述磁芯设置在腔室之中；所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，彭胜国，陈林，
申请(专利权)人：东莞市亿爱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：