一种大直径晶圆专用理片器制造技术

本技术公开了一种大直径晶圆专用理片器，包括支撑立板，所述支撑立板相对的一侧表面皆设置有支撑侧板，所述支撑侧板内侧的两端皆设置有横柱，所述支撑侧板之间形成有V槽，所述V槽靠近底部的位置处通过转轴转动设置有晶圆旋转主轴，所述晶圆旋转主轴的一侧设置有V槽限位轴，所述V槽的顶部设置有片篮。该一种大直径晶圆专用理片器，在进行晶圆放置整理使用的过程中，通过利用硅片V槽限位轴将晶圆V位置定位在同一轴线上,达到同一篮硅片V槽方向保持一致的理片目的，通过使用大直径晶圆专用理片器，可以高效整理硅片的方位，为观察硅片的整体特征提供了便捷的工具，对实际生产以及硅片研究有着重要的意义。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造，具体为一种大直径晶圆专用理片器。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

2、目前由于半导体晶圆制造对于成本的诉求日益增高，而大面积硅片在单位产出芯片的数量和单位成本具有优势，因此半导体硅衬底片的尺寸也趋于大直径化，从最早的2英寸、3英寸发展到当今的8英寸、12英寸及研发中的18英寸，硅片面积日益增加，随之带来的12寸晶圆片整理也有了新的要求，为满足生产过程中，快速高效的将硅片整理齐整，因此，需要一种大直径晶圆专用理片器。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种大直径晶圆专用理片器，以解决上述
技术介绍
中提出的目前由于半导体晶圆制造对于成本的诉求日益增高，而大面积硅片在单位产出芯片的数量和单位成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大直径晶圆专用理片器，包括支撑立板(9)，其特征在于：所述支撑立板(9)相对的一侧表面皆设置有支撑侧板(1)，所述支撑侧板(1)内侧的两端皆设置有横柱(2)，所述支撑侧板(1)之间形成有V槽(6)，所述V槽(6)靠近底部的位置处通过转轴转动设置有晶圆旋转主轴(8)，所述晶圆旋转主轴(8)的一侧设置有V槽限位轴(7)，所述V槽(6)的顶部设置有片篮(11)。

2.根据权利要求1所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述片篮(11)内侧的两端皆设置有限位挡块(12)，所述片篮(11)的两侧内壁皆设置有卡合块(13)，且支撑立板(9)的表面设置有限位螺钉(16)。...

【技术特征摘要】

1.一种大直径晶圆专用理片器，包括支撑立板(9)，其特征在于：所述支撑立板(9)相对的一侧表面皆设置有支撑侧板(1)，所述支撑侧板(1)内侧的两端皆设置有横柱(2)，所述支撑侧板(1)之间形成有v槽(6)，所述v槽(6)靠近底部的位置处通过转轴转动设置有晶圆旋转主轴(8)，所述晶圆旋转主轴(8)的一侧设置有v槽限位轴(7)，所述v槽(6)的顶部设置有片篮(11)。

2.根据权利要求1所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述片篮(11)内侧的两端皆设置有限位挡块(12)，所述片篮(11)的两侧内壁皆设置有卡合块(13)，且支撑立板(9)的表面设置有限位螺钉(16)。

3.根据权利要求2所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述卡合块(13)沿着片篮(11)两侧内壁横向等距离对称排布设置，且相邻两个卡合块(13)之间形成有卡合槽(10)。

4....

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓宝，刘建伟，雍琪浩，葛涛，袁祥龙，郝小辉，祝斌，孙晨光，王彦君，武卫，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：