芯片的粒芯去除装置制造方法及图纸

本技术公开一种芯片的粒芯去除装置，其包括工作台、挑粒机构和驱动机构，工作台用于放置芯片；挑粒机构包括基板、送膜结构、探针和升降驱动结构，送膜结构安装于基板并用于传输去除膜，去除膜朝下的一侧形成粘接面，探针可升降的设置于基板的底部，升降驱动结构用于驱动探针相对基板升降：驱动机构用于驱动基板升降；升降驱动结构驱动探针下降，以使探针向下顶撑去除膜并形成粘接位，驱动机构驱动基板，以带动粘接位下降将芯片的粒芯粘接在粘接面，驱动机构驱动基板上升，以带动所述粘接位上升将所述粒芯从所述芯片上粘除。本技术的芯片的粒芯去除装置能够将粒芯从芯片去除，降低了用人成本，提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片粒芯去除设备领域，尤其涉及一种芯片的粒芯去除装置。

技术介绍

1、芯片，比如led芯片在经回测和aoi检测(aol是英文automatic opticalinspector的简写，中文名为自动光学检测仪)后，会有部分芯片的芯粒不合格，出货前需要将这部分不合格芯片中的芯粒去除，现阶段通常采用真空吸笔或去除装置进行粒芯的去除。采用真空吸笔将粒芯去除的方式，需要由操作人员通过真空吸笔将需去除的芯粒吸走，操作人员需要通过培训才能掌握技巧，操作门槛较高，而且需求人员数量较多，成本高、效率低，且该工序受人为因素影响大，操作人员需要长时间培训才能熟练操作，品质难以控制；采用去除装置将粒芯去除的方式，cn216350173u，公开了一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置，其通过移动机构和推动机构的使用，将芯片颗粒进行检测并将不良芯片颗粒去除，其结构采用大量齿轮结构进行粒芯的去除，结构复杂，设备成本高。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种芯片的粒芯去除装置，旨在解决现有芯片的粒芯去除过程中设备及用人成本高的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片的芯片的粒芯去除装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片的粒芯去除装置，其特征在于，所述升降驱动结构包括升降组件和升降座，所述升降座连接所述升降组件，所述探针安装于所述升降座，所述升降组件用于驱动所述升降座下降以使所述探针向下顶撑所述去除膜并形成所述粘接位，或者，所述升降组件用于驱动所述升降座上升以使所述探针与所述去除膜脱离抵接。

3.如权利要求2所述的芯片的粒芯去除装置，其特征在于，所述基板的一侧形成操作区，所述升降组件包括设置于所述基板背离所述操作区的一侧的第一驱动件和设置于所述基板朝向所述操作区的一侧的凸轮和随动组件，所述凸轮位于所述...

【技术特征摘要】

1.一种芯片的芯片的粒芯去除装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片的粒芯去除装置，其特征在于，所述升降驱动结构包括升降组件和升降座，所述升降座连接所述升降组件，所述探针安装于所述升降座，所述升降组件用于驱动所述升降座下降以使所述探针向下顶撑所述去除膜并形成所述粘接位，或者，所述升降组件用于驱动所述升降座上升以使所述探针与所述去除膜脱离抵接。

3.如权利要求2所述的芯片的粒芯去除装置，其特征在于，所述基板的一侧形成操作区，所述升降组件包括设置于所述基板背离所述操作区的一侧的第一驱动件和设置于所述基板朝向所述操作区的一侧的凸轮和随动组件，所述凸轮位于所述升降座和所述随动组件的上方并与所述第一驱动件连接，所述随动组件连接所述升降座，所述第一驱动件驱动所述凸轮转动，使得凸轮的大端与随动组件的顶端抵接或脱离抵接，所述基板朝向所述凸轮的一侧设置有弹性件，所述弹性件的上端与所述基板连接，所述弹性件的下端与所述随动组件连接。

4.如权利要求3所述的芯片的粒芯去除装置，其特征在于，所述随动组件包括凸轮随动器和安装座，所述基板朝向所述操作区的一侧形成有竖向延伸的滑轨，所述安装座开设有与所述滑轨滑动配合的滑槽，所述凸轮随动器连接于所述安装座的顶端，所述升降座连接于所述安装座的底端，所述第一驱动件驱动所述凸轮转动，使得凸轮的大端与凸轮随动器的顶端抵接或脱离抵接，所述安装座连接所述弹性件。

5.如权利要求4所述的芯片的粒芯去除装置，其特征在于，所述随动组件还包括第一传感器，所述第一传感器的一端连接所述安装座，所述第一传感器的另一端连接所述升降座；所述基板朝向所述凸轮的一侧安装有第二传感器，所述凸轮的外壁连接有用于供所述第二传感器感应的感应探头。...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈杰，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：