【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led芯片，具体涉及一种晶圆片分盒装置。
技术介绍
1、led芯片的制程中，led晶圆片在制备完成后放置在卡塞(载盒)中，等待进行光电检测。参考公开号为cn214848530u的中国专利公开的晶圆载片盒，卡塞通常为桶状，卡塞内壁设有多个led晶圆片的放置槽，使多个led晶圆片竖直且均匀的设置在卡塞内。
2、而现有的光电检测多为抽检，比如抽取卡塞中的多个led晶圆片的奇数片进行光电检测。为此，工作人员需要原本在卡塞中的多个led晶圆片进行分盒工序，所谓分盒工序就是把上述的奇数片放置到另一个卡塞中，使原本的卡塞中留下偶数片。
3、现有的分盒工序要求工作人员使用吸笔，每次移动一个led晶圆片，这样做不仅使分盒工序效率低下，还容易使led晶圆片被吸笔刮伤。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种晶圆片分盒装置，提高led晶圆片分盒工序的效率，并避免led晶圆片被刮伤。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：一种晶圆片分盒装置，包括卡塞，所述卡塞上设有具有开口向上的腔体，所述腔体内壁设有多个放置槽，还包括基板和阻挡条；
3、所述基板具有通孔，所述基板的通孔对接卡塞的开口并且所述基板连接于卡塞的开口边沿；所述阻挡条设有多个，多个所述阻挡条互相平行且水平设置通孔中；相邻的所述阻挡条的间距大于放置槽的槽宽；所述阻挡条的宽度小于预设值，所述预设值为放置槽的槽宽与两倍的相邻的放置槽的间距之和。
4、进
5、进一步地，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基板的上下表面均设有定位柱，所述卡塞的上表面的开口边沿设有与定位柱对应的定位孔。
6、进一步地，所述定位柱设有多个，多个所述定位柱均设置在基板长度方向的一侧。
7、进一步地，所述基板的通孔中设有多个卡槽，所述阻挡条卡接于卡槽中，所述卡槽与放置槽一一对应，所述放置槽的槽宽等于相邻的放置槽的间距等于阻挡条宽度等于相邻的阻挡条的间距。
8、本技术的有益效果在于：本技术提供的晶圆片分盒装置可以同时完成多个led晶圆片的分盒工序，提高了led晶圆片分盒工序的效率，其中倾倒所述晶圆片分盒装置时只需注意倾倒方向就可以避免led晶圆片的正面接触所述晶圆片分盒装置的结构，进而避免led晶圆片被刮伤。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆片分盒装置，包括卡塞，所述卡塞上设有具有开口向上的腔体，所述腔体内壁设有多个放置槽，其特征在于，还包括基板和阻挡条；
2.根据权利要求1所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基板的上下表面均设有滑动通槽，所述卡塞的开口边沿与滑动通槽滑动连接，所述基板通过滑动通槽与卡塞可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基板的上下表面均设有定位柱，所述卡塞的上表面的开口边沿设有与定位柱对应的定位孔。
4.根据权利要求3所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述定位柱设有多个，多个所述定位柱均设置在基板长度方向的一侧。
5.根据权利要求2所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述基板的通孔中设有多个卡槽，所述阻挡条卡接于卡槽中，所述卡槽与放置槽一一对应，所述放置槽的槽宽等于相邻的放置槽的间距等于阻挡条宽度等于相邻的阻挡条的间距。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片分盒装置，包括卡塞，所述卡塞上设有具有开口向上的腔体，所述腔体内壁设有多个放置槽，其特征在于，还包括基板和阻挡条；
2.根据权利要求1所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基板的上下表面均设有滑动通槽，所述卡塞的开口边沿与滑动通槽滑动连接，所述基板通过滑动通槽与卡塞可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，魏太录，洪加添，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。