【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led芯片，具体涉及一种晶圆片分盒装置。
技术介绍
1、led芯片的制程中，led晶圆片在制备完成后放置在卡塞(载盒)中，等待进行光电检测。参考公开号为cn214848530u的中国专利公开的晶圆载片盒，卡塞通常为桶状，卡塞内壁设有多个led晶圆片的放置槽，使多个led晶圆片竖直且均匀的设置在卡塞内。
2、而现有的光电检测多为抽检，比如抽取卡塞中的多个led晶圆片的奇数片进行光电检测。为此，工作人员需要原本在卡塞中的多个led晶圆片进行分盒工序，所谓分盒工序就是把上述的奇数片放置到另一个卡塞中，使原本的卡塞中留下偶数片。
3、现有的分盒工序要求工作人员使用吸笔，每次移动一个led晶圆片，这样做不仅使分盒工序效率低下，还容易使led晶圆片被吸笔刮伤。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种晶圆片分盒装置，提高led晶圆片分盒工序的效率，并避免led晶圆片被刮伤。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：一种晶圆片分盒...
【技术保护点】
1.一种晶圆片分盒装置，包括卡塞，所述卡塞上设有具有开口向上的腔体，所述腔体内壁设有多个放置槽，其特征在于，还包括基板和阻挡条；
2.根据权利要求1所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基板的上下表面均设有滑动通槽，所述卡塞的开口边沿与滑动通槽滑动连接，所述基板通过滑动通槽与卡塞可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基板的上下表面均设有定位柱，所述卡塞的上表面的开口边沿设有与定位柱对应的定位孔。
4.根据权利要求3所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述定位...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片分盒装置，包括卡塞，所述卡塞上设有具有开口向上的腔体，所述腔体内壁设有多个放置槽，其特征在于，还包括基板和阻挡条；
2.根据权利要求1所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基板的上下表面均设有滑动通槽，所述卡塞的开口边沿与滑动通槽滑动连接，所述基板通过滑动通槽与卡塞可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述晶圆片分盒装置，其特征在于，所述卡塞与基板可拆卸连接，所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，魏太录，洪加添，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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