下载一种晶圆片分盒装置的技术资料

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本技术涉及LED芯片技术领域,具体涉及一种晶圆片分盒装置,包括卡塞,所述卡塞上设有具有开口向上的腔体,还包括基板和阻挡条;所述基板的通孔对接卡塞的开口并且所述基板连接于卡塞的开口边沿;所述阻挡条设有多个,多个所述阻挡条互相平行且水平设置通孔...
该专利属于福建兆元光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建兆元光电有限公司授权不得商用。

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