【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板设计
，尤其是涉及一种可以用于线路板外层图形通过菲林进行转移时或者阻焊制作时精准对位的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展，使得线路板额制造朝着层积化、多功能等方向发展， 因此印制电路的图形也是越来月细微导线化、微孔化及窄间距化。为了提高越来越窄的线 宽和多层线路板不同层面之间越来越微型的过孔和盲孔，由此，激光钻孔技术在多层线路 板的制作时得到了广泛的应用。但是激光钻孔的线路板因为其激光盲孔的孔径和锡圈往往 都特别小，在进行外层图形通过菲林进行转移或者阻焊对位时，很能实现精准对位。而且对 于激光盲孔内镀铜过程中是否达到预期效果，也很难实现精准控制，从而导致产品不稳定， 或成品率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以用于通过菲林转移外层印制电路图形或者阻焊 对位时能精准对位的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺。解决现有技术存在的缺陷。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔 ...
【技术保护点】
一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤：１）在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；２）将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；３）通过菲林进行外层图形转移时，利用激光盲孔矩阵实现对位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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