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本发明公开了一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括步骤：１）在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；２）将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；３）通过菲林...该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括步骤：１）在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；２）将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；３）通过菲林...