一种过滤膜包单元封装模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种过滤膜包单元封装模具，包括相对设置的第一封装端板和第二封装端板，第一封装端板和第二封装端板朝向过滤膜包单元的一面均设置有凸出的焊接圈，焊接圈相对设置于封装端板的两侧，焊接圈用于加热待封装部位并对其焊接

【技术实现步骤摘要】
一种过滤膜包单元封装模具


[0001]本技术涉及过滤领域，尤其涉及一种过滤膜包单元封装模具
。

技术介绍

[0002]膜分离技术在过滤膜孔隙结构的作用下，利用过滤膜两侧的压力差来实现对物料的选择性透过
。
而根据过滤方式的不同，可将膜分离技术分为切向流过滤及死端过滤，作为一种新型过滤方式，切向流过滤由于其过滤方向与物料流动方向相切使得在过滤膜表面不易形成凝胶层或滤饼层，是一种稳定高效的过滤方式
。
[0003]作为一种最常见的切向流过滤装置，过滤膜包被广泛地使用在生物医药领域中
。
过滤膜包内部由一个或多个过滤膜包单元堆叠而成，每个过滤膜包单元包括进液单元及透过单元，物料经由进液单元分布后，进入透过单元，在透过单元的过滤膜作用下实现物料的过滤
。
[0004]现有过滤膜包单元通过注胶方式进行加工成型，注胶工艺产生的密封圈能够有效密封进液单元的出液口即透过单元的进液口及回流口，并保障过滤膜包单元结构的稳定
。
但是，由于注胶工艺引入的胶粘剂本身物理化学性质的不稳定性，在过滤膜包使用过程中，密封圈长时间地被物料冲刷，导致密封圈出现破损或有微量物质渗出，从而导致过滤工艺的短路或物料的污染，尤其是过滤后的物料污染将直接影响下游工艺
。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术的上述缺点
、
不足，本技术提供一种过滤膜包单元封装模具，以解决注胶工艺中使用胶粘剂导致的密封结构破损
、
物料污染的问题
。
[0006]本技术提供一种过滤膜包单元封装模具，包括相对设置的第一封装端板和第二封装端板，第一封装端板和第二封装端板朝向过滤膜包单元的一面均设置有凸出的焊接圈，焊接圈相对设置于封装端板的两侧，焊接圈用于加热待封装部位并对其焊接
。
[0007]优选地，还包括定位销，封装端板设置有定位槽，定位销与定位槽配合卡接
。
[0008]优选地，定位槽直接设置在封装端板上或设置在焊接圈中心位置，且所述定位槽或焊接圈分布于封装端板的两侧
。
[0009]优选地，定位槽分别设置在封装端板上和焊接圈上，分别为端板定位槽和焊接圈定位槽，同侧的端板定位槽和焊接圈相邻设置
。
[0010]优选地，定位槽只设置在焊接圈上，位于封装端板同侧的焊接圈相邻设置，且同侧的焊接圈数量至少为2个
。
[0011]优选地，相邻的焊接圈部分重叠形成焊接区
。
[0012]优选地，封装端板中间区域为中空结构
。
[0013]优选地，还包括设置于第一封装端板和第二封装端板之间的第一隔热板和第二隔热板，第一隔热板和第二隔热板上均设置有供焊接圈或定位销通过的通孔
。
[0014]优选地，还包括设置于第一隔热板和第二隔热板之间的第一定型平板和第二定型
平板，第一定型平板和第二定型平板上均设置有供定位销通过的通孔
。
[0015]优选地，封装端板为矩形
。
[0016]本技术的有益效果是：通过在封装端板上设置与待焊接区域对应的焊接圈，对过滤膜包单元进行焊接，形成独立的进液流道和透过流道
。
该封装模具为一种全新的膜包过滤单元封装模具，通过焊接圈的焊接对过滤膜包单元进行封装，避免注胶工艺引入胶粘剂，减少胶粘剂污染物料的可能
。
此外，定位销用于精确定位待封装区域的位置；隔热板的设置可以将过滤膜包单元与焊接端板隔离，避免过高的焊接温度导致过滤膜包单元受损，还可以为过滤膜包单元提供支撑，避免在焊接圈的热压作用下过滤膜包单元发生整体形变影响过滤膜包的生产制备
。
附图说明
[0017]图1为本技术一种进液单元封装模具的结构示意图；
[0018]图2为图1所示的分解结构示意图；
[0019]图3为图1所示的封装过程剖视图；
[0020]图4为另一种进液单元封装模具的分解结构示意图；
[0021]图5为一种带有定型平板的封装模具的分解结构示意图；
[0022]图6为图5所示的封装过程剖视图；
[0023]图7为一种透过单元封装模具的分解结构示意图；
[0024]图8为另一种透过单元封装模具的分解结构示意图；
[0025]图9为一种一体式封装模具的分解结构示意图；
[0026]图
10
为适配于本技术过滤膜包单元封装模具的一种过滤膜包单元的分解结构示意图；
[0027]图
11
为图
10
中所示的进液单元的分解结构示意图；
[0028]图
12
为图
10
所示的透过单元的分解结构示意图
。
[0029]附图标记：进液筛网
1、
过滤膜层
2、
透过筛网
3、
进液口
4、
第一进液口4‑
1、
第二进液口4‑
2、
第三进液口4‑
3、
出液口
5、
第一出液口5‑
1、
第二出液口5‑
2、
第三出液口5‑3，回流口
6、
第一回流口6‑
1、
第二回流口6‑
2、
第三回流口6‑
3、
密封圈
7、
第一密封圈7‑
1、
第二密封圈7‑
2、
第三密封圈7‑
3、
封装端板
8、
第一封装端板8‑
1、
第二封装端板8‑
2、
焊接圈
9、
定位销
10、
第一隔热板
11
‑
1、
第二隔热板
11
‑
2、
隔热板通孔
11
‑
3、
第一定型平板
12
‑
1、
第二定型平板
12
‑
2、
定位槽
13、
端板定位槽
13
‑
1、
焊接圈定位槽
13
‑
2。
具体实施方式
[0030]为了更好地理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例
。
虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制
。
[0031]请参阅图1至图9，本技术提供一种过滤膜包单元封装模具，包括封装端板8，封装端板8包括相对设置的第一封装端板8‑1和第二封装端板8‑2，第一封装端板8‑1和第二封装端板8‑2朝向过滤膜包单元的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种过滤膜包单元封装模具，其特征在于：包括相对设置的第一封装端板和第二封装端板，所述第一封装端板和第二封装端板朝向过滤膜包单元的一面均设置有凸出的焊接圈，所述焊接圈相对设置于所述封装端板的两侧，所述焊接圈用于加热待封装部位并对其焊接
。2.
如权利要求1所述的过滤膜包单元封装模具，其特征在于：还包括定位销，所述封装端板设置有定位槽，所述定位销与定位槽配合卡接
。3.
如权利要求2所述的过滤膜包单元封装模具，其特征在于：所述定位槽直接设置在封装端板上或设置在焊接圈中心位置，且所述定位槽或焊接圈分布于封装端板的两侧
。4.
如权利要求3所述的过滤膜包单元封装模具，其特征在于：所述定位槽分别设置在封装端板上和焊接圈上，分别为端板定位槽和焊接圈定位槽，同侧的端板定位槽和焊接圈相邻设置
。5.
如权利要求3所述的过滤膜包单元封装模具，其特征在于：所述定位槽只设置在焊接圈上，位于封...

【专利技术属性】
技术研发人员：马团锋，华佳瑞，
申请(专利权)人：赛普杭州过滤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：