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本实用新型提供一种过滤膜包单元封装模具，包括相对设置的第一封装端板和第二封装端板，第一封装端板和第二封装端板朝向过滤膜包单元的一面均设置有凸出的焊接圈，焊接圈相对设置于封装端板的两侧，焊接圈用于加热待封装部位并对其焊接
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该专利属于赛普（杭州）过滤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛普（杭州）过滤科技有限公司授权不得商用。

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