一种晶圆平台制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆平台，用于承载晶圆，包括：承载盘；若干个活动支撑引脚间隔活动安装在承载盘表面上，可相对承载盘表面做升降运动；通过平坦度检测机构检测置放在支撑引脚上的晶圆的平坦度，生成晶圆平坦度检测信号；引脚执行机构能够单独驱动每个引脚运动，调整每个引脚的高度；控制器获取晶圆平坦度检测信号，并基于晶圆平坦度检测信号计算每个支撑引脚的控制信号，传递至支撑引脚执行机构，引脚执行机构根据每个支撑引脚的控制信号控制每个引脚动作，调整支撑引脚相对承载盘表面的高度，使晶圆趋于平坦

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆平台


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体涉及一种晶圆平台
。

技术介绍

[0002]在晶圆加工过程中，通过晶圆平台承载待加工的晶圆
。
一些工况下，需要调整晶圆的支撑高度，以方便加工
。
[0003]例如，需要调整晶圆的
bow
值
。
[0004]晶圆的
bow
值是晶圆的重要指标，指晶圆表面在自由状态下呈现的弯曲度，也就是晶圆中心到晶圆边缘的弯曲程度
。
晶圆的
bow
值直接影响晶圆的质量和性能
。
一般情况下
,
晶圆的
bow
值越小
,
说明晶圆的平整度越好
,
这对于后续的工艺加工和器件性能都有着重要的影响
。
[0005]此外，在晶圆制造过程中，不仅要考虑加工工艺和设备的影响，也要注意材料本身的特性和性能对晶圆制造的影响
。
例如，不同的晶圆材料具有不同的硬度
、
不同的膨胀和变形系数，会影响晶圆的弯曲度
。
[0006]晶圆平台用于在晶圆加工工艺中搭载晶圆进行量测和曝光，是晶圆加工过程中的承载设备
。
为保证加工精度，需要晶圆贴合晶圆平台，进而晶圆平台的平坦度和弯曲度需要进行严格控制
。
而在加工工艺中，影响晶圆弯曲度的因素很多，例如：
[0007]晶圆平台在使用过程中不可避免的会被污染物污染，影响会影响晶圆平台的平坦度，受污染物的影响，会造成晶圆局部地区高低不平；或者，在一些加工工艺中，受晶圆材料特性的影响，晶圆具有柔性，本身具有一定的翘曲，这会导致晶圆装在到晶圆平台上，但出现不贴合的状态，情况均会影响晶圆正常流片
。
[0008]再如：由于晶圆的厚度不同，但不同厚度晶圆加工时，均需要调整晶圆到适配高度
。
[0009]需要设计一种可自适应调整晶圆
bow
值的晶圆平台，可以解决以上技术问题
。

技术实现思路

[0010]本专利技术的目的在于解决上述技术问题之一，提供一种晶圆平台，该晶圆平台可根据晶圆的弯曲度，自适应调整对晶圆的支撑结构，以调整晶圆的平坦度，提高对晶圆的加工效果
。
[0011]为了实现上述目的，本专利技术一些实施例中，提供如下技术方案：
[0012]一种晶圆平台，用于承载晶圆，包括：
[0013]承载盘；
[0014]支撑引脚：包括若干个活动引脚，用于承载晶圆，间隔安装在承载盘表面上，可相对承载盘表面做升降运动；
[0015]平坦度检测机构，用于检测置放在支撑引脚上的晶圆的平坦度，生成晶圆平坦度检测信号，所述晶圆平坦度检测信号包括晶圆的局部高度信息；
[0016]引脚执行机构：与每个支撑引脚连接，能够单独驱动每个支撑引脚运动，以调整每个支撑引脚的高度；
[0017]控制器：与平坦度检测机构连接，获取晶圆平坦度检测信号，并基于晶圆平坦度检测信号计算每个支撑引脚的控制信号，传递至支撑引脚执行机构，所述引脚执行机构根据每个支撑引脚的控制信号控制每个支撑引脚动作，调整支撑引脚相对承载盘表面的高度，使晶圆趋于平坦
。
[0018]本专利技术一些实施例中，所述支撑引脚进一步包括若干固定引脚，用于与活动引脚配合承载晶圆
。
[0019]本专利技术一些实施例中，所述固定引脚与所述活动引脚间隔排列
。
[0020]本专利技术一些实施例中，所述平坦度检测机构包括：
[0021]图像采集单元：用于采集晶圆图像；
[0022]数据处理器：与图像采集单元通信，获取图像采集单元采集的晶圆图像，基于所述晶圆图像分析晶圆的平坦度
。
[0023]本专利技术一些实施例中，所述支撑引脚相邻或相间隔排列，其中，相间隔排列的支撑引脚之间形成引脚间隙；
[0024]所述支撑引脚间隙部分形成出气孔；
[0025]所述承载盘上进一步设置有气路，所述气路与所述出气孔连通，所述气路经气路连接至真空泵；所述控制器连接所述真空泵，以控制真空泵工作
。
[0026]本专利技术一些实施例中，在晶圆被调整至平坦后，控制所述真空泵启动工作
。
[0027]本专利技术一些实施例中，所述支撑引脚呈六棱柱形
。
[0028]本专利技术一些实施例中，所述气路呈圆周状，包括沿承载盘径向方向排列设置的
n
组
。
[0029]本专利技术一些实施例中，所述气路呈直线状，包括
n
条气路直线，所述
n
条气路直线平行或相交设置
。
[0030]本专利技术一些实施例中，所述控制器被配置为：
[0031]选定基准支撑引脚，选定基准支撑引脚的支撑高度为基准高度；
[0032]基于晶圆的局部高度信息，判断晶圆各位置相对基准高度的高低；
[0033]若所在位置高于基准高度，则降低该位置对应的支撑引脚的高度，至该位置对应的晶圆高度与基准高度相同；
[0034]若若所在位置低于基准高度，则升高该位置对应的支撑引脚的高度，至该位置对应的晶圆高度与基准高度相同
。
[0035]较现有技术相比，本专利技术技术方案的有益效果在于：
[0036]1.
本专利技术通过在晶圆平台上设置支撑引脚，并将活动支撑引脚设计为可升降结构，通过检测晶圆的平坦度，适应性调整支撑引脚的高度，进而可调整晶圆至平坦，保证晶圆的处理作业顺利进行
。
[0037]2.
每个支撑引脚能够被单独控制，能够对晶圆的局部高度精确控制
。
[0038]3.
通过固定支撑引脚和活动支撑引脚的配合，可在多工况下灵活实现对晶圆的承载控制
。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0040]图1为晶圆承载第一状态结构示意图；
[0041]图2为晶圆承载第二状态结构示意图；
[0042]图3为晶圆承载水平状态结构示意图；
[0043]图4为支撑引脚设置状态俯视结构示意图；
[0044]图5为气路第一实施结构示意图；
[0045]图6为气路第二实施结构示意图；
[0046]以上各图中：
[0047]1‑
承载盘；
[0048]2‑
活动支撑引脚；
[0049]3‑
晶圆；
[0050]4‑
固定支撑引脚；
[0051]5‑
气道；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆平台，用于承载晶圆，其特征在于，包括：承载盘；支撑引脚：包括若干个活动引脚，用于承载晶圆，间隔安装在承载盘表面上，可相对承载盘表面做升降运动；平坦度检测机构，用于检测置放在支撑引脚上的晶圆的平坦度，生成晶圆平坦度检测信号，所述晶圆平坦度检测信号包括晶圆的局部高度信息；引脚执行机构：与每个支撑引脚连接，能够单独驱动每个支撑引脚运动，以调整每个支撑引脚的高度；控制器：与平坦度检测机构连接，获取晶圆平坦度检测信号，并基于晶圆平坦度检测信号计算每个支撑引脚的控制信号，传递至支撑引脚执行机构，所述引脚执行机构根据每个支撑引脚的控制信号控制每个支撑引脚动作，调整支撑引脚相对承载盘表面的高度，使晶圆趋于平坦
。2.
如权利要求1所述的晶圆平台，其特征在于，所述支撑引脚进一步包括若干固定引脚，用于与活动引脚配合承载晶圆
。3.
如权利要求1所述的晶圆平台，其特征在于，所述固定引脚与所述活动引脚间隔排列
。4.
如权利要求1所述的晶圆平台，其特征在于，所述平坦度检测机构包括：图像采集单元：用于采集晶圆图像；数据处理器：与图像采集单元通信，获取图像采集单元采集的晶圆图像，基于所述晶圆图像分析晶圆的平坦度
。5.
如权利要求1或2所述的晶圆平台，其特征在于，所述支撑引脚相邻或相间隔排列，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡翔，邱杰振，颜天才，
申请(专利权)人：物元半导体技术青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：