一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线制造技术

本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，包括晶圆制造模块

【技术实现步骤摘要】
一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线
。

技术介绍

[0002]芯片的生产制造主要包括晶圆制造
、
芯片制造
、
芯片封装
、
测试等工艺流程，其中晶圆制造工艺主要包括硅单晶生长
、
切割
、
抛光
、
清洗等步骤
[0003]目前芯片生产的工艺流程多，工艺复杂，对应的机器设备价格高，造成芯片成本高，无法满足多品种少批量的用途
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，旨在解决现有的航发芯片生产线无法满足多品种少批量芯片生产的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，包括晶圆制造模块
、
芯片制造模块
、
芯片封装模块和测试模块，所述晶圆制造模块r/>、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，其特征在于，包括晶圆制造模块
、
芯片制造模块
、
芯片封装模块和测试模块，所述晶圆制造模块
、
所述芯片制造模块
、
所述芯片封装模块和所述测试模块依次连接；所述晶圆制造模块，用于制造晶圆；所述芯片制造模块，用于对晶圆进行加工处理，得到半成品；所述芯片封装模块，用于对所述半成品进行封装，得到芯片本体；所述测试模块，用于对所述芯片本体进行测试
。2.
如权利要求1所述的一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，其特征在于，所述晶圆制造模块包括拉晶单元和成型单元，所述拉晶单元和所述成型单元连接；所述拉晶单元，用于制造硅晶棒；所述成型单元，用于对所述硅晶棒进行加工，得到晶圆
。3.
如权利要求2所述的一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，其特征在于，所述成型单元包括切割单元和第一抛光单元，所述切割单元和所述第一抛光单元连接，所述切割单元，用于对加工的所述硅晶棒进行切割；所述第一抛光单元，用于对切割后的硅晶棒进行抛光，得到晶圆
。4.
如权利要求3所述的一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，其特征在于，所述芯片制造模块包括预处理单元
、
光刻单元
、
刻蚀单元
、
离子注入单元
、
薄膜生长单元和第二抛光单元，所述预处理单元
、
所述光刻单元

【专利技术属性】
技术研发人员：张利，
申请(专利权)人：马达西奇飞机发动机厂湖北有限公司，
类型：发明
国别省市：