一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线制造技术

本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，包括晶圆制造模块

【技术实现步骤摘要】
一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线
。

技术介绍

[0002]芯片的生产制造主要包括晶圆制造
、
芯片制造
、
芯片封装
、
测试等工艺流程，其中晶圆制造工艺主要包括硅单晶生长
、
切割
、
抛光
、
清洗等步骤
[0003]目前芯片生产的工艺流程多，工艺复杂，对应的机器设备价格高，造成芯片成本高，无法满足多品种少批量的用途
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，旨在解决现有的航发芯片生产线无法满足多品种少批量芯片生产的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，包括晶圆制造模块
、
芯片制造模块
、
芯片封装模块和测试模块，所述晶圆制造模块
、
所述芯片制造模块
、
所述芯片封装模块和所述测试模块依次连接；
[0006]所述晶圆制造模块，用于制造晶圆；
[0007]所述芯片制造模块，用于对晶圆进行加工处理，得到半成品；
[0008]所述芯片封装模块，用于对所述半成品进行封装，得到芯片本体；
[0009]所述测试模块，用于对所述芯片本体进行测试
。
[0010]其中，所述晶圆制造模块包括拉晶单元和成型单元，所述拉晶单元和所述成型单元连接；
[0011]所述拉晶单元，用于制造硅晶棒；
[0012]所述成型单元，用于对所述硅晶棒进行加工，得到晶圆
。
[0013]其中，所述成型单元包括切割单元和第一抛光单元，所述切割单元和所述第一抛光单元连接，
[0014]所述切割单元，用于对加工的所述硅晶棒进行切割；
[0015]所述第一抛光单元，用于对切割后的硅晶棒进行抛光，得到晶圆
。
[0016]其中，所述芯片制造模块包括预处理单元
、
光刻单元
、
刻蚀单元
、
离子注入单元
、
薄膜生长单元和第二抛光单元，所述预处理单元
、
所述光刻单元
、
所述离子注入单元，所述薄膜生长单元和所述第二抛光单元依次连接；
[0017]所述预处理单元，用于对所述晶圆进行预处理；
[0018]所述光刻单元，用于对预处理后的所述晶圆进行光刻；
[0019]所述刻蚀单元，用于对光刻后的所述晶圆进行刻蚀；
[0020]所述离子注入单元，用于对刻蚀后的所述晶圆进行离子注入；
[0021]所述薄膜生长单元，用于对离子注入后的所述晶圆进行薄膜生长；
[0022]所述第二抛光单元，用于对薄膜生长后的所述晶圆进抛光，得到半成品
。
[0023]其中，所述预处理单元包括扩散子单元和氧化子单元，所述扩散子单元和所述所述氧化子单元连接；
[0024]所述扩散子单元，用于对所述晶圆进行扩散；
[0025]所述氧化子单元，用于对扩散后的所述晶圆进行氧化
。
[0026]其中，所述光刻单元包括固定单子元
、
光刻子单元和烘干子单元，所述固定单子元
、
所述光刻子单元和所述烘干子单元依次连接；
[0027]所述固定单子元，用于将所述晶圆固定在所述光刻子单元上；
[0028]所述光刻子单元，用于对所述晶圆进行光刻处理；
[0029]所述烘干子单元，用于对光刻处理后的所述晶圆进行烘干
。
[0030]其中，所述芯片封装模块包括晶圆切割单元和封装单元，所述晶圆切割单元与封装单元连接；
[0031]所述晶圆切割单元，用于对所述半成品进行切割；
[0032]所述封装单元，用于对切割后的所述半成品进行封装，得到芯片本体
。
[0033]本专利技术的一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，本方案柔性制造系统由统一的信息控制系统
、
物料储运系统和数台数控设备组成，是能适应加工对象变换的一套智能自动化机电制造系统
。
该系统由传输系统联系起来一些设备，通过传输装置把工件放在连接装置上并送到各加工设备，使工件加工准确
、
迅速和自动化
。
采用六六鳞算算法控制的柔性制造系统，相较于传统算法，对操作指令及相关数据进行加密且难以破解，保证客户隐私和敏感信息，确保了数据的安全性，提高了系统可靠性；六六鳞算算法用于系统自动化及反馈控制，可通过监测及反馈，如温度
、
湿度等，更快速调整相关参数及对应生产指令，减少人工干预，提高个性化生产效率；此外由于多品种小批量涉及的函数运算更加复杂，相关变量数据巨大，容易出现差错，而六六鳞算算法的
36
个传感器数量远高于传统算法，可快速进行成本利润换算，减少变量数据，降低误差率，提高效率和良品率，从而降低了成本，更好满足多品种少批量的商业化要求；
[0034]包括晶圆制造模块
、
芯片制造模块
、
芯片封装模块和测试模块，所述晶圆制造模块
、
所述芯片制造模块
、
所述芯片封装模块和所述测试模块依次连接；所述晶圆制造模块，用于制造晶圆；所述芯片制造模块，用于对晶圆进行加工处理，得到半成品；所述芯片封装模块，用于对所述半成品进行封装，得到芯片本体；所述测试模块，用于对所述芯片本体进行测试
。
当需对航发芯片进行生产时，首先所述晶圆制造模块制造晶圆，然后所述芯片制造模块对晶圆进行加工处理得到半成品，所述芯片封装模块对所述半成品进行封装得到芯片本体，所述测试模块对所述芯片本体进行测试，从而解决了现有的航发芯片生产线无法满足多品种少批量芯片生产的问题
。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0036]图1是本专利技术提供的一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线的结构示意图
。
[0037]图2是晶圆制造模块的结构示意图
。
[0038]图3是芯片制造模块的结构示意图
。
[0039]图4是芯片封装模块的结构示意图
。
[0040]图5是拉晶单元的结构示意图
。
[0041]图6是预处理单元的结构示意图
。
[0042]图7是光刻单元的结构示意图
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，其特征在于，包括晶圆制造模块
、
芯片制造模块
、
芯片封装模块和测试模块，所述晶圆制造模块
、
所述芯片制造模块
、
所述芯片封装模块和所述测试模块依次连接；所述晶圆制造模块，用于制造晶圆；所述芯片制造模块，用于对晶圆进行加工处理，得到半成品；所述芯片封装模块，用于对所述半成品进行封装，得到芯片本体；所述测试模块，用于对所述芯片本体进行测试
。2.
如权利要求1所述的一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，其特征在于，所述晶圆制造模块包括拉晶单元和成型单元，所述拉晶单元和所述成型单元连接；所述拉晶单元，用于制造硅晶棒；所述成型单元，用于对所述硅晶棒进行加工，得到晶圆
。3.
如权利要求2所述的一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，其特征在于，所述成型单元包括切割单元和第一抛光单元，所述切割单元和所述第一抛光单元连接，所述切割单元，用于对加工的所述硅晶棒进行切割；所述第一抛光单元，用于对切割后的硅晶棒进行抛光，得到晶圆
。4.
如权利要求3所述的一种空天飞机机载柔性制造航发芯片生产线，其特征在于，所述芯片制造模块包括预处理单元
、
光刻单元
、
刻蚀单元
、
离子注入单元
、
薄膜生长单元和第二抛光单元，所述预处理单元
、
所述光刻单元

【专利技术属性】
技术研发人员：张利，
申请(专利权)人：马达西奇飞机发动机厂湖北有限公司，
类型：发明
国别省市：