弯折均温板散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种弯折均温板散热装置，包括一均温板与一散热本体；均温板具有基部与覆盖部，于基部与覆盖部间形成弯曲部，且基部

【技术实现步骤摘要】
弯折均温板散热装置


[0001]本专利技术涉及一种散热器，尤指一种弯折均温板散热装置
。

技术介绍

[0002]按，现有应用于对电子发源元件
(
如
CPU
或显卡芯片等
)
进行冷却的散热器中，多采用与热管
(Heat Pipe)
或均温板
(Vapor Chamber)
搭配而成
。
其中，通过均温板本身具有可薄型化的设计，更能应用在如薄化的场合上
。
[0003]而在上述可应用于薄化场合的散热器中，或有通过热管压扁后与实心的铜板或铝板结合，再搭配散热鳍片；亦或有采用均温板上配置散热鳍片而构成
。
但前述现有的散热器，往往仅将散热鳍片配置于热管或均温板作冷凝的一面或一侧上，使突出的鳍片可借由外界的空气进行冷却或热传递，因而在冷却效率上无法再进一步作提升
。
[0004]有鉴于此，本专利技术为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的，在于可提供一种弯折均温板散热装置，其通过均温板
(Vapor Chamber)
将散热本体作包覆，以利用单一均温板本身内部的腔室进行热传递，而能将所吸收的热量由散热本体的一面快速传导至另一面作冷却或散热，以加快冷却效率
。
[0006]为了达成上述的目的，本专利技术提供一种弯折均温板散热装置，包括一均温板与一散热本体；均温板为一内部具有真空腔室并封存有工作流体的热传导元件，并具有一基部
、
以及至少由基部一侧一体延伸而出的一覆盖部，于基部与覆盖部间形成一弯曲部，且基部
、
覆盖部及弯曲部的内部相互连通，并由基部
、
覆盖部及弯曲部包围而形成一容置区；散热本体则具有一第一接触面与一第二接触面，且于第一接触面与第二接触面之间形成有多个间隔排列的气流流道；其中，第一接触面贴接于基部内面，而第二接触面则供覆盖部内面盖设，以供散热本体配置于均温板的基部内面与覆盖部内面之间的容置区内，且散热本体的气流流道对应容置区的开口处
。
[0007]其中，该均温板通过其二侧分别弯折一所述覆盖部
。
[0008]其中，各该覆盖部与该基部间皆具有一所述弯曲部
。
[0009]其中，该二覆盖部相对弯折而呈彼此对称或不对称的型态
。
[0010]其中，该散热本体由多个呈竖立的鳍片以横向堆叠而成
。
[0011]其中，所述气流流道形成于各该鳍片间
。
[0012]其中，所述鳍堆叠的下
、
上处分别构成所述第一接触面与所述第二接触面
。
[0013]其中，该均温板的厚度为
0.3mm
至
6.0mm
之间
。
[0014]其中，该均温板的弯曲部的内弧角半径大于
1.2mm。
[0015]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定
。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的立体分解图
。
[0017]图2为本专利技术的立体组合图
。
[0018]图3为本专利技术的均温板进行弯折的示意图
。
[0019]图4为本专利技术的组合端面示意图
。
[0020]其中，附图标记：
[0021]1:
均温板
[0022]10:
基部
[0023]11:
覆盖部
[0024]12:
弯曲部
[0025]13:
容置区
[0026]2:
散热本体
[0027]20:
第一接触面
[0028]21:
第二接触面
[0029]22:
气流流道
[0030]t:
厚度
[0031]r:
内弧角半径
具体实施方式
[0032]为了使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制
。
[0033]请参阅图1及图2，分别为本专利技术的立体分解图及立体组合图
。
本专利技术提供一种弯折均温板散热装置，包括一均温板
1、
以及一被该均温板1以弯折而包覆的散热本体2；其中：
[0034]该均温板
(Vapor Chamber)1
为一内部具有真空腔室并封存有工作流体的热传导元件
。
如图3所示，该均温板1成型后具有一基部
10、
以及至少由该基部一侧一体延伸而出的覆盖部
11
，并于该基部
10
与该覆盖部
11
间形成一弯曲部
12
，且所述基部
10、
覆盖部
11
及弯曲部
12
的内部为共通的真空腔室
(
即其内部相互连通
)。
[0035]承上所述，在本专利技术所举的实施例中，上述均温板1可通过其二侧分别弯折一所述覆盖部
11
，且各覆盖部
11
与基部
10
间皆具有一所述弯曲部
12
，以供二覆盖部
11
相对弯折而呈彼此对称或不对称的型态，并由所述基部
10、
二覆盖部
11
及二弯曲部
12
包围而形成一容置区
13。
更进一步地，本专利技术在进行该均温板1的覆盖部
11
的弯折上，可供一治具
(
图略
)
约略抵接于基部
10
内面一侧或二侧处，再通过如冲压或板金弯折等设备
(
图略
)
将该均温板1一侧或二侧向上弯折，以贴附所述治具而形成该弯曲部
12
后，再进一步将其向内弯折而构成所述覆盖部
11。
[0036]在较佳的实施方式中，该均温板1的厚度
t
可落在
0.3mm
至
6.0mm
之间
(
较佳为
1mm
至
3mm
之间
)
，而该均温板1的弯曲部
12
经弯折而构成的内弧角半径
r
至少大于
1.2mm(
较佳为大于或等于
12mm)。
在此条件下，可确保均温板1弯折后的整体高度适用于薄化空间下，同均温板1亦可在可受弯折而维持不破裂情况下
。
[0037本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种弯折均温板散热装置，其特征在于，包括：一均温板，为一内部具有真空腔室并封存有工作流体的热传导元件，且该均温板具有一基部
、
以及至少由该基部一侧一体延伸而出的一覆盖部，于该基部与该覆盖部间形成一弯曲部，且所述基部
、
所述覆盖部及所述弯曲部的内部相互连通，并由所述基部
、
所述覆盖部及所述弯曲部包围而形成一容置区；以及一散热本体，具有一第一接触面与一第二接触面，且于该第一接触面与该第二接触面之间形成有多个间隔排列的气流流道；其中，该散热本体的第一接触面贴接于该均温板的基部内面，而该散热本体的第二接触面则供该均温板的覆盖部内面盖设，以供该散热本体配置于该均温板的基部内面与覆盖部内面之间的容置区内，且该散热本体的气流流道对应所述容置区的开口处
。2.
根据权利要求1所述的弯折均温板散热装置，其特征在于，该均温板通过其二侧分别弯折一所述覆盖部
。3.
根据权利要求2所述的弯折均温板散热装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钲哗，金嘉玲，吴俊宽，潘相宇，
申请(专利权)人：尼得科超众科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：