复式均温板导热装置制造方法及图纸

一种复式均温板导热装置，包括一第一均温板、一位于第一均温板上方的第二均温板、以及一高度调整件，高度调整件竖立设置于第一、二均温板之间，且第一均温板及第二均温板其中一者供高度调整件活动穿过，并依高度调整件所成形的方向作位移而能调整第一、二均温板之间的相对距离；借此，即可供第一、二均温板配合不同厚度的热源作调整。厚度的热源作调整。厚度的热源作调整。

【技术实现步骤摘要】
复式均温板导热装置


[0001]本专利技术与一种导热元件有关，尤指一种复式均温板导热装置。

技术介绍

[0002]现有利用内部真空腔封存工作流体，并借由受热或冷凝与否而使工作流体产生汽液相变化的热传导元件，如热管(Heat pipe)或导热板(Vapor chamber)等，已被广泛利用于散热场合上。同时，也由于一般所应用的热源多以如CPU或电子处理芯片为主，故导热板(亦称之「均温板」)在形状上因具有大面积贴附热源的特性，而较热管更适合与热源作接触。
[0003]然而，现有电子产品的主机板上，往往为了配合多工处理而设置有多个电子处理芯片，以致热源的数量也随之增加。且不同的处理芯片也因为制程上的不同，其芯片的厚度也不一，因此通过单一导热板或均温板已无法完整贴附，以致适用性上受到局限。
[0004]有鉴于此，本专利技术人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的，在于可提供一种复式均温板导热装置，其通过至少二均温板相叠置，再由一高度调整件配合调整彼此的距离，进而可提供多个不同厚度的热源使用。
[0006]为了达成上述的目的，本专利技术提供一种复式均温板导热装置，包括一第一均温板、一位于第一均温板上方的第二均温板、以及一高度调整件，高度调整件竖立设置于第一、二均温板之间，且第一均温板及第二均温板其中一者供高度调整件活动穿过，并依高度调整件所成形的方向作位移而能调整第一、二均温板之间的相对距离。
[0007]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0008]图1为本专利技术的立体示意图。
[0009]图2为本专利技术另一视角的立体分解图。
[0010]图3为本专利技术另一视角的立体组合图。
[0011]图4为本专利技术的组合剖视图。
[0012]图5为本专利技术一使用状态的剖视图。
[0013]图6为本专利技术另一使用状态的剖视图。
[0014]图7为本专利技术另一实施例的立体分解图。
[0015]其中，附图标记：
[0016]1:第一均温板
[0017]10:让位空间
[0018]2:第二均温板
[0019]20:受热部
[0020]21:活动孔
[0021]22:导热元件
[0022]220:开口
[0023]221:鳍片
[0024]3:高度调整件
[0025]30:开口
[0026]31:鳍片
[0027]4:电子处理芯片
[0028]5:电子处理芯片
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0030]请参阅图1、图2及图3，分别为本专利技术的立体示意图、另一视角的立体分解图及立体组合图。本专利技术提供一种复式均温板导热装置，包括一第一均温板1、一第二均温板2、以及一高度调整件3；其中：
[0031]上述第一均温板1与第二均温板2皆可为一均温板(Vapor chamber)等元件所构成；其中第一均温板1位于第二均温板2下方，且第二均温板2所占面积可较第一均温板1为大，以供第一均温板1能被叠置于第二均温板2下方处。
[0032]承上所述，该第一均温板1上设有一让位空间10，该让位空间10由第一均温板1底面裸空至其顶面，以配合各式作为热源的一电子处理芯片4(即如图6所示)容置或通过；而在本专利技术所举的实施例中，该让位空间10可为一通孔，其周围由所述第一均温板1所围绕。在其它实施方式中，所述让位空间10也可以由第一均温板1外围向其板面积内凹入而形成一缺孔(图略)，只要能供如电子处理芯片4由第一均温板1底面通过该让位空间10而裸露于第一均温板1顶面即可(电子处理芯片4表面可突出于让位空间10外或位于让位空间10内)。
[0033]请一并参阅图4所示，本专利技术主要由上述高度调整件3以竖立设置于该第一、二均温板1、2之间，以提供第一、二均温板1、2能依该高度调整件3所成形的方向作位移，而达到调整第一、二均温板1、2间的间距的目的。而在本实施例中，所述高度调整件3亦可为一均温板，其一侧形成一开口30以连接至第一均温板1内部，进而使高度调整件3内部与第一均温板1内部构成彼此相通的同一密闭腔室。而第二均温板2相对于上述让位空间10处可突设一受热部20，所述受热部20能容置于让位空间10内而使其底部与第一均温板1底面平齐。另于该第二均温板2上设有一活动孔21，以供所述高度调整件3通过而使第二均温板2叠置于第一均温板1上，并使第二均温板2借由活动孔21而能于高度调整件3呈竖立的长度方向作移动，进而调整第一、二均温板1、2之间的相对距离。
[0034]是以，借由上述的构造组成，即可得到本专利技术复式均温板导热装置。
[0035]据此，如图5所示，当本专利技术应用于单一电子处理芯片4时，由于没有接触热源面的高度差问题，因此可直接通过第一均温板1与电子处理芯片4接触、或是将第一、二均温板1、2叠置而使第二均温板2的受热部20容置于让位空间10内，即可供第一、二均温板1、2共同接触于电子处理芯片4表面。
[0036]如图6所示，当应用于多个电子处理芯片4、5时，由于第二均温板2可借由活动孔21而能于高度调整件3呈竖立的长度方向作移动，所以第二均温板2可接触于厚度H较厚的电子处理芯片4上，而第一均温板1则可接触于厚度h较薄的电子处理芯片5上；同时，电子处理芯片4也可以通过第一均温板1的让位空间10而与第二均温板2的受热部20接触。而在其它的使用方式，例如通过前述第二均温板2所占面积较第一均温板1为大，以借由第二均温板2在尺寸上多出第一均温板1的部位(即超出第一均温板1的外围处)，用来接触其它厚度较厚或更厚的热源(图略)，进而能适用更多厚度不同的热源。
[0037]进一步说明的是，如图5或图6所示，该第二均温板2上亦可连通多个导热元件22，所述导热元件22可为热管或其它均温板，并具有开口220连通于第二均温板2内部后构成彼此相通的同一密闭腔室；如图所示的实施例中，所述开口220位于导热元件22为热管时的一端处上。并可于各导热元件22上穿设多个鳍片221。而上述高度调整件3若为均温板时，亦可于其上端处设置鳍片31来增加散热面积。
[0038]再者，如图7所示，上述高度调整件3也可以由一般热管所构成，并可视需要增设为多个，同时第二均温板2上则视高度调整件3的数量增设活动孔21。
[0039]值得一提的是：本专利技术并不限于只设置上述第一均温板1与第二均温板2；若进一步增设多个均温板(图略)叠置于第二均温板2上，也可以通过于第二均温板2上设置该高度调整件3来达到与更多均温板调整间距的效果，进而也能适用更多不同厚度的热源。
[0040]综上所述，本专利技术确可达到预期的使用目的，而解决已知的缺失，又因极具新颖性及进步性，完全符合专利技术专利申请要件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复式均温板导热装置，其特征在于，包括：一第一均温板；一第二均温板，位于该第一均温板上方；以及一高度调整件，竖立设置于该第一、二均温板之间，且该第一均温板及该第二均温板其中一者供该高度调整件活动穿过，并依该高度调整件所成形的方向作位移而能调整该第一、二均温板之间的相对距离。2.如权利要求1所述的复式均温板导热装置，其特征在于，该第一均温板上设有一由该第一均温板底面裸空至其顶面的让位空间。3.如权利要求2所述的复式均温板导热装置，其特征在于，该让位空间为一通孔。4.如权利要求2或3所述的复式均温板导热装置，其特征在于，该第二均温板相对于该让位空间处突设一受热部。5.如权利要求4所述的复式均温板导热装置，其特征在于，该受热部能容置于该让位空间内而使其底部与该第一均温板底面平齐。6.如权利要求1所述的复式均温板导热装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾里斯，江文雄，沈俊安，
申请(专利权)人：尼得科超众科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：