【技术实现步骤摘要】
鳍片散热器
[0001]本技术涉及电子设备散热
,尤其是涉及一种鳍片散热器。
技术介绍
[0002]计算机在科学计算、数据处理、辅助技术、人工智能、网络应用等领域作为一个不可替代的工具手段,对其性能要求越来越高,而计算机电子芯片的高集成度、高功耗及小尺寸导致了芯片的热流密度快速增大,传热与散热问题越来越严峻。当电子元器件温度超过电子元器件的额定工作温度时,其可靠性将会显著下降。高热流密度电子散热问题已成为当今电子工业发展的一个瓶颈,如何提高电子设备的散热效率,成为了当今行业界密切关注的问题。
[0003]如今电子设备上常用的散热器通常为鳍片散热器,鳍片散热器的鳍片通常采用纯金属材质,但是纯金属材质的鳍片散热器的散热能力越来越无法满足高热流密度电子散热的需求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种鳍片散热器,以解决上述现有技术存在的问题,提升散热能力,以满足高热流密度电子散热的需求。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下方案:
[0006]本技术提供一种鳍片散热器, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种鳍片散热器,其特征在于:包括传热板(10)和多个鳍片(20),所述传热板(10)一侧面用于与电子元件的发热面面接触;各所述鳍片(20)均设置为第一均热板,多个所述鳍片(20)并排设置且相邻两个所述鳍片(20)连接,多个所述鳍片(20)一端与所述传热板(10)用于背离所述电子元件的侧面连接。2.根据权利要求1所述的鳍片散热器,其特征在于:相邻两个所述鳍片(20)能够拆卸连接。3.根据权利要求2所述的鳍片散热器,其特征在于:各所述鳍片(20)背离所述传热板(10)的一端上均具有限位凸起(21),所述限位凸起(21)沿多个所述鳍片(20)并排方向凸出,且所述限位凸起(21)处设置有限位凹槽(22),一个所述鳍片(20)的所述限位凸起(21)能够嵌入至相邻所述鳍片(20)的所述限位凹槽(22)内。4.根据权利要求3所述的鳍片散热器,其特征在于:各所述鳍片(20)背离所述传热板(10)的一端均设置有沿多个所述鳍片(20)并排方向弯折的弯折段(23),各所述弯折段(23)上设置有所述限位凸起(21)和所述限位凹槽(22);且各所述限位凸起(21)包括第一凸起(211)和第二凸起(212),所述第一凸起(211)和所述第二凸起(212)具有间隙(213)。5.根据权利要求2
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4任一项所述的鳍片散热器,其特征在于:所述传热板(10)设置为金属基板(11),所述金属基板(11)一侧面用于与所述电子元件的发热面面接触;所述金属基板(11)用于背离所述电子元件的侧面上设置有与所述鳍片(20)数量相同的沟槽(111),多个所述鳍片(20)一端分别嵌于多个所述沟槽(111)内。6.根据权利要求2
‑
4任一项所述的鳍片散热器,其特征在于:所述传热板(10)设置为第二均热板(12),所述第二均热板(12)一侧面用于与所述电子元件的发热面面接触,多个所述鳍片(20)一端与所述第二均热...
【专利技术属性】
技术研发人员:覃日富,朱彦元,朱永刚,梁嘉林,
申请(专利权)人:深圳市顺熵科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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